[發明專利]一種芯片快速檢測設備及快速檢測方法

有效

• 申請號: 202011640910.8
• 申請日: 2020-12-31
• 公開（公告）號: CN112833946B
• 公開（公告）日: 2022-07-15
• 發明（設計）人: 王維佳;王寶利
• 申請（專利權）人: 深圳市展芯科技有限公司
• 主分類號: G01D21/02
• 分類號: G01D21/02
• 代理公司: 合肥利交橋專利代理有限公司 34259
• 代理人: 劉冉

本發明涉及芯片檢測設備技術領域，且公開了一種芯片快速檢測設備及快速檢測方法，包括箱體和開口，所述箱體內部頂部固定裝有液壓缸，所述液壓缸輸出端通過伸縮桿固定連接下壓板，所述下壓板底面固定設有支撐桿，所述支撐桿向下延伸的一端裝設有檢測裝置，所述箱體底部設有第一次品收集箱、第二次品收集箱、成品收集箱和第三次品收集箱，所述箱體內設有分檢傳輸裝置、第二分檢傳輸裝置、檢測厚度塊和第二檢測厚度塊，所述箱體內部裝設有清掃裝置。本發明通過檢測裝置可均勻下壓檢測芯片的抗壓強度，不會造成受力不勻而意外損壞，另外通過還可批量的檢測芯片的厚度，提高制作芯片的效率和減輕工作人員的工作量。

技術領域

本發明涉及芯片檢測設備技術領域，具體為一種芯片快速檢測設備及快速檢測方法。

背景技術

芯片的固有可靠性取決于產品的可靠性設計，因此，在芯片在生產出廠或者裝上PCB板之前，就要通過相應的檢測工序對芯片進行檢測，以盡可能排除掉存在問題的芯片，防止產品失效。因此，芯片檢測篩選是芯片使用前至關重要部分，芯片未完成之前，需要檢測其硬度、厚度等，防止加工完成后芯片不能使用，造成損失。現有的芯片檢測設備不能夠快速有效的檢測芯片的硬度和厚度，影響芯片出廠時間，同時也給工作人員增加的工作量。

針對相關技術中問題，目前尚未提出有效的解決方案。

發明內容

(一)解決的技術問題

針對現有技術的不足，本發明提供了一種芯片快速檢測設備，具備批量檢測芯片抗壓強度、檢測芯片厚度等優點，解決了芯片未完成之前，需要快速檢測其硬度、厚度等情況，防止加工完成后芯片不能使用，造成損失。

(二)技術方案

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種芯片快速檢測設備，包括箱體和開口，所述箱體內部頂部固定裝有液壓缸，所述液壓缸輸出端通過伸縮桿固定連接下壓板，所述下壓板底面固定設有支撐桿，所述支撐桿向下延伸的一端裝設有檢測裝置，所述箱體側壁上開設有入口，所述箱體內部與入口相對應的位置裝有托盒，所述托盒上放置有芯片盒，所述芯片盒內部設有若干橫條，所述橫條之間設有芯片區，所述芯片區內放置有芯片，所述箱體底部設有第一次品收集箱、第二次品收集箱、成品收集箱和第三次品收集箱，所述開口設在箱體頂部，所述箱體背面固定裝有伺服電機，所述伺服電機輸出端通過轉軸貫通箱體內部，所述延伸至箱體內部的轉軸上固定裝有第一齒輪，所述箱體側壁上固定裝有固定桿，所述固定桿轉動連接有第二齒輪，所述第一齒輪通過傳動帶與第二齒輪相連接，所述箱體里側壁上裝有第一支架板和第二支架板，所述轉軸延伸在箱體外的一端固定裝有第三齒輪，所述箱體內部裝設有清掃裝置。

優選的，所述檢測裝置包括若干檢測彈簧和檢測桿，所述支撐桿向下延伸的一端固定裝有圓板，所述圓板底面中間位置開設有通孔，所述通孔四周均勻分布有四個第二通孔，所述第二通孔內裝設有同等硬度的檢測彈簧，所述通孔內裝設的檢測彈簧比所述第二通孔內裝設的檢測彈簧硬度低。

優選的，所述橫條數量若干，其之間產生縫隙，所述芯片區設在每個橫條之間，并遮蓋住所述的縫隙，當芯片放置在芯片區內時，被外力壓斷裂后，可從所述縫隙掉落至下方，所述第一次品收集箱設在托盤下方，可收集上方掉落的不合格芯片。

優選的，所述轉軸和固定桿相對平行，所述第一支架板設在傳動帶的下方，所述第一支架板上端面固定分檢塊，所述分檢塊上設有通道，所述分檢塊向上延伸至箱體頂部，所述傳動帶置于通道，其上方預留一個一次性可通過一個芯片的開口，所述分檢塊設在傳動帶中間位置。

優選的，所述第一齒輪、第二齒輪、傳動帶和第一支撐架構成一個分檢傳輸裝置，所述分檢傳輸裝置設兩組以上，所述第一支撐架上端面固定設有固定柱，所述固定柱固定裝有U形塊，所述U形塊套住轉軸，其上表面可堵住多個分檢傳輸裝置之間產生的縫隙。