[發明專利]一種半導體芯片電路板制造用錫焊焊接錫爐及制造工藝

在審

• 申請號: 202011640859.0
• 申請日: 2020-12-31
• 公開（公告）號: CN112828411A
• 公開（公告）日: 2021-05-25
• 發明（設計）人: 郭令;郭蒙社
• 申請（專利權）人: 六安擎動智能制造有限公司
• 主分類號: B23K1/008
• 分類號: B23K1/008;B23K3/04;B23K3/08;B23K101/40
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明涉及錫爐裝置技術領域，公開了一種半導體芯片電路板制造用錫焊焊接錫爐及制造工藝，通過光感器對芯片線路板進行檢測，光感器檢測到錫點呈黃色狀態時，冷卻電機的輸出端通過聯軸器帶動輸入軸轉動，輸入軸進而使得第一第一皮帶輪轉動，第一皮帶輪通過第二傳動皮帶帶動其中一個第二皮帶輪轉動，其中一個第二皮帶輪使得其中一個散熱軸轉動，散熱軸進而使得其中一個散熱扇和另一個第二皮帶輪轉動，另一個第二皮帶輪通過第三傳動皮帶帶動另一個散熱軸轉動，另一個散熱軸從而使得另一個散熱扇轉動，兩個散熱扇同時轉動產生一定風量吹入熔爐內，從而防止其內部溫度過高導致焊料在焊接過程中產生焊接缺陷，影響焊接效果。

技術領域

本發明涉及錫爐裝置技術領域，具體為一種半導體芯片電路板制造用錫焊焊接錫爐及制造工藝。

背景技術

錫爐是指電子接焊接中使用的一種焊接工具，對于分立元件線路板焊接一致性好，操作方便、快捷、工作效率高，一般市場上熔錫爐根據發熱方式，可分為內熱式熔錫爐和外熱式錫爐，按照錫槽的外形來說，可以分體圓形小錫爐和方形錫爐，圓形錫爐的話，一般直徑在100毫米以下，而這個尺寸以上的話通常為方型，在首次使用機器，開啟電源開關PID表頭亮，應先將PID設定為250℃電熱管開始加熱，同時將錫條在電熱管上來回均勻移動，錫條在加熱管上加熱后，熔化到錫槽內，熔錫量高度保持為錫槽深度的80％-90％左右為佳，切誤把錫條直接放至加熱管上，否則加熱管溫度過高會導致其燒毀，錫爐可用作半導體芯片電路板制作用焊接。

現有技術中，采用錫爐對線路板進行焊接時，往往會產生含有汞等重金屬的白煙，現有錫爐裝置缺少處理機構，進而容易使得白煙被人體吸收，長時間焊接操作后容易使得操作人員出現中毒現象，且現有錫爐裝置結構簡單，在焊接線路板時，若錫爐內的溫度過高，則會導致焊料擴散速度加快，此時具有很高的活性，會使電路板和焊料熔融表面迅速氧化產生焊接缺陷，同時焊接在線路板上的錫點也會呈現黃色狀態，影響焊接效果，因此，我們公開了一種半導體芯片電路板制造用錫焊焊接錫爐來滿足錫焊需求。

發明內容

(一)解決的技術問題

針對現有技術的不足，本發明提供了一種半導體芯片電路板制造用錫焊焊接錫爐，具備吸附重金屬、對焊料進行降溫等優點，解決了操作人員吸附白煙易于中毒和焊料溫度過高影響焊接效果的問題。

(二)技術方案

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種半導體芯片電路板制造用錫焊焊接錫爐，包括錫爐本體，所述錫爐本體的頂部固定連接有兩個立柱，兩個所述立柱的一側側壁上均開設有轉孔，兩個所述轉孔內均轉動套接有連接柱，兩個所述連接柱的兩端均貫穿相應的所述轉孔，且延伸至所述轉孔外側，兩個所述連接柱相互靠近的一端固定連接有同一個夾緊框，所述夾緊框的一側開設有夾緊槽，所述夾緊槽內固定連接有兩個橡膠墊，所述夾緊框的頂部開設有滑孔，所述滑孔與所述夾緊槽相連通，所述滑孔內滑動套接有夾緊栓，所述夾緊栓的兩端分別貫穿所述滑孔，且延伸至所述滑孔外側，所述夾緊栓的頂端固定連接有頂帽，所述夾緊栓的底端固定連接有夾緊墊，所述夾緊墊位于所述夾緊槽內，所述夾緊栓的一側固定套接有夾緊彈簧，所述夾緊彈簧的兩端分別與所述頂帽、所述所述夾緊框相連接，所述夾緊槽內設有芯片線路板。

優選地，所述夾緊墊的一側與所述芯片線路板相貼合，其中一個所述連接柱的一端固定連接有手輪，所述錫爐本體的一側開設有旋轉槽，所述旋轉槽的位置與所述夾緊框的位置相對應，所述錫爐本體內固定連接有熔爐，所述錫爐本體的一側固定連接有L型底座，所述L型底座的頂端固定連接有焊槍。

優選地，所述焊槍的一側固定套接有弧形固定片，所述弧形固定片的一側開設有圓孔，所述焊槍的位置與所述夾緊框的位置相對應，所述錫爐本體的一側固定連接有支撐底座，所述弧形固定片的一側固定連接有光感器，所述支撐底座的頂部固定連接有抽煙筒，所述抽煙筒的一側內壁開設有螺紋，且轉動螺接有排氣端，所述抽煙筒的一側內壁固定連接有六個連接桿。