[發明專利]一種半導體芯片電路板制造用錫焊焊接錫爐及制造工藝

在審

• 申請號: 202011640859.0
• 申請日: 2020-12-31
• 公開（公告）號: CN112828411A
• 公開（公告）日: 2021-05-25
• 發明（設計）人: 郭令;郭蒙社
• 申請（專利權）人: 六安擎動智能制造有限公司
• 主分類號: B23K1/008
• 分類號: B23K1/008;B23K3/04;B23K3/08;B23K101/40
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種半導體芯片電路板制造用錫焊焊接錫爐，包括錫爐本體(1)，其特征在于：所述錫爐本體(1)的頂部固定連接有兩個立柱(2)，兩個所述立柱(2)的一側側壁上均開設有轉孔，兩個所述轉孔內均轉動套接有連接柱(3)，兩個所述連接柱(3)的兩端均貫穿相應的所述轉孔，且延伸至所述轉孔外側，兩個所述連接柱(3)相互靠近的一端固定連接有同一個夾緊框(4)，所述夾緊框(4)的一側開設有夾緊槽(5)，所述夾緊槽(5)內固定連接有兩個橡膠墊(6)，所述夾緊框(4)的頂部開設有滑孔，所述滑孔與所述夾緊槽(5)相連通，所述滑孔內滑動套接有夾緊栓(7)，所述夾緊栓(7)的兩端分別貫穿所述滑孔，且延伸至所述滑孔外側，所述夾緊栓(7)的頂端固定連接有頂帽(8)，所述夾緊栓(7)的底端固定連接有夾緊墊(9)，所述夾緊墊(9)位于所述夾緊槽(5)內，所述夾緊栓(7)的一側固定套接有夾緊彈簧(10)，所述夾緊彈簧(10)的兩端分別與所述頂帽(8)、所述所述夾緊框(4)相連接，所述夾緊槽(5)內設有芯片線路板(47)；

所述錫焊焊接錫爐還包括弧形固定片(16)和抽煙筒(18)，所述弧形固定片(16)的一側固定連接有光感器(44)，通過光感器(44)監控爐內溫度；所述抽煙筒(18)的一端固定連接有連接管(29)，抽煙筒(18)內設有吸氣扇(22)，通過連接管(29)和吸氣扇(22)的連接，完成焊接過程中的白煙收集。

2.根據權利要求1所述的一種半導體芯片電路板制造用錫焊焊接錫爐，其特征在于：所述夾緊墊(9)的一側與所述芯片線路板(47)相貼合，其中一個所述連接柱(3)的一端固定連接有手輪(11)，所述錫爐本體(1)的一側開設有旋轉槽(12)，所述旋轉槽(12)的位置與所述夾緊框(4)的位置相對應，所述錫爐本體(1)內固定連接有熔爐(13)，所述錫爐本體(1)的一側固定連接有L型底座(14)，所述L型底座(14)的頂端固定連接有焊槍(15)。

3.根據權利要求2所述的一種半導體芯片電路板制造用錫焊焊接錫爐，其特征在于：所述弧形固定片(16)固定于焊槍(15)一側，且弧形固定片(16)的一側開設有圓孔，所述焊槍(15)的位置與所述夾緊框(4)的位置相對應，所述錫爐本體(1)的一側固定連接有支撐底座(17)，所述支撐底座(17)的頂部固定連接有抽煙筒(18)，所述抽煙筒18的一側內壁開設有螺紋，且轉動螺接有排氣端(46)，所述抽煙筒(18)的一側內壁固定連接有六個連接桿(19)。

4.根據權利要求3所述的一種半導體芯片電路板制造用錫焊焊接錫爐，其特征在于：同一側的三個所述連接桿(19)的一端均固定連接有同一個固定軸承(20)，兩個所述固定軸承(20)的一側固定套接有同一個轉軸(21)，所述轉軸(21)的兩端分別延伸至兩個所述轉軸(21)的外側，所述轉軸(21)的一側固定套接有吸氣扇(22)和從動皮帶輪(23)，所述抽煙筒(18)的一端固定連接有進氣軟管(24)。

5.根據權利要求4所述的一種半導體芯片電路板制造用錫焊焊接錫爐，其特征在于：所述進氣軟管(24)的一端貫穿所述圓孔，且延伸至所述弧形固定片(16)的外側，所述進氣軟管(24)的一端固定連接有吸盤(25)，所述吸盤(25)的位置與所述焊槍(15)的位置相對應，所述錫爐本體(1)的頂部固定連接有驅動電機(26)，所述驅動電機(26)的輸出端固定連接有聯軸器，所述聯軸器的一端固定連接有主動皮帶輪(27)。

6.根據權利要求5所述的一種半導體芯片電路板制造用錫焊焊接錫爐，其特征在于：所述主動皮帶輪(27)與所述從動皮帶輪(23)的一側共同張緊有同一個第一傳動皮帶(28)，所述抽煙筒(18)的一側開設有穿孔，所述第一傳動皮帶(28)貫穿所述穿孔，所述連接管(29)的一端固定連接有處理筒(30)，所述處理筒(30)的一側內壁開設有兩個限位長槽(31)和兩個限位短槽(32)。