[發明專利]用于PCB微孔電鍍的電鍍水刀

有效

• 申請號: 202011640747.5
• 申請日: 2020-12-31
• 公開（公告）號: CN112899757B
• 公開（公告）日: 2022-03-25
• 發明（設計）人: 饒猛;肖陽
• 申請（專利權）人: 珠海松柏科技有限公司
• 主分類號: C25D17/00
• 分類號: C25D17/00;C25D5/08;C25D5/02;C25D7/00
• 代理公司: 北京維正專利代理有限公司 11508
• 代理人: 魏坤宇

本申請涉及一種用于PCB微孔電鍍的電鍍水刀，改善了現有的電鍍水刀在電鍍微孔時效果較差的問題，其包括內部具有空腔的刀筒和設置于刀筒內且將刀筒內部空腔一分為二的均流板，均流板上設有多個均流孔，位于均流板一側的刀筒側壁的中部設有進液孔，位于均流板另一側的刀筒側壁上設有多個出液槽，出液槽與刀筒內部空腔連通，多個出液槽相互平行且均勻間隔分布，出液槽與水平方向的夾角為20?30°，相鄰兩出液槽相靠近的一端齊平。本申請能夠使從刀筒內噴射出的電鍍液形成多個水幕并覆蓋到PCB的整個橫向寬度，從而實現對所有的微孔進行電鍍，電鍍效果好，大大提高了PCB的電鍍質量。

技術領域

本申請涉及電鍍鍍層裝置的領域，尤其是涉及用于PCB微孔電鍍的電鍍水刀。

背景技術

隨著電子產業的發展，制作PCB板的要求越來越高，尤其是對高縱橫比的HDI板、背板而言，由于它們的微孔孔徑越來越小，深度也也越來越深，普通浸潤式電鍍難以鍍出完整的鍍層。

對于具有較多微孔的PCB板，目前通常使用電鍍水刀進行輔助電鍍，如圖1，電鍍水刀內部具有空腔，底面密布有多個很小的出液孔，電鍍過程中通過將鍍液充入電鍍水刀內，鍍液從出液孔內高速噴出對PCB板上的微孔進行沖擊并進入微孔內，從而形成鍍層。

然而PCB板上的微孔往往較多且無規則分布，而現有的電鍍水刀底部的出液孔之間存在一定的間隙，因此在電鍍時PCB板上可能會有部分微孔未被出液孔噴出的鍍液沖擊到，電鍍效果較差，造成PCB板電鍍質量下降，良品率降低。

發明內容

為了改善現有的電鍍水刀在電鍍微孔時效果較差的問題，本申請提供一種用于PCB微孔電鍍的電鍍水刀。

本申請提供的一種用于PCB微孔電鍍的電鍍水刀采用如下的技術方案：

一種用于PCB微孔電鍍的電鍍水刀，包括內部具有空腔的刀筒和設置于所述刀筒內且將所述刀筒內部空腔一分為二的均流板，所述均流板上設有多個均流孔，位于所述均流板一側的所述刀筒側壁的中部設有進液孔，位于所述均流板另一側的所述刀筒側壁上設有多個出液槽，所述出液槽與所述刀筒內部空腔連通，多個所述出液槽相互平行且均勻間隔分布，所述出液槽與水平方向的夾角為20-30°，相鄰兩所述出液槽相靠近的一端齊平。

通過采用上述技術方案，在進行電鍍時，電鍍液從進液孔進入刀筒內，然后經過均流板將電鍍液均勻分布流向出液槽，然后從出液槽內噴射出對PCB進行電鍍，傾斜設置的出液槽會使噴射出的電鍍液形成多個水幕，由于相鄰兩出液槽相靠近的一端齊平，因此多個水幕能夠覆蓋到PCB的整個橫向寬度，從而實現對所有的微孔進行電鍍，電鍍效果好，大大提高了PCB的電鍍質量；均流板能夠將電鍍液均勻分布在刀筒內，從而使電鍍液在每個出液槽噴出的壓力更均勻，有利于提高微孔的電鍍質量。

可選的，所述刀筒遠離所述進液孔一側的側壁上設有安裝口，所述安裝口內可拆卸設置有出液板，所述出液槽設于所述出液板上。

通過采用上述技術方案，出液板的可拆卸設置方便根據電鍍需求更換具有不同尺寸出液槽的出液板，提高了電鍍水刀的適配性。

可選的，所述出液板的內壁上設有與所述出液槽一一對應的均壓槽，所述出液槽位于所述均壓槽內，所述均壓槽由槽口至槽底沿逐漸靠近所述出液槽的方向收縮設置。

通過采用上述技術方案，均壓槽的設置能夠調整電鍍液從出液槽噴出時的應力分布，保證各部位電鍍液受力均勻，從而使出液槽內噴出的電鍍液壓力更接近，有利于使電鍍液形成的水幕更平整。

可選的，所述出液槽內滑動穿設有清理刀片，所述清理刀片靠近所述均壓槽的一端連接有滑塊，所述滑塊與所述均壓槽滑動配合，所述清理刀片的另一端連接有限位片，所述限位片與所述出液板的外壁間隙配合。