[發(fā)明專利]用于PCB微孔電鍍的電鍍水刀

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011640747.5
• 申請日: 2020-12-31
• 公開（公告）號: CN112899757B
• 公開（公告）日: 2022-03-25
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 饒猛;肖陽
• 申請（專利權(quán)）人: 珠海松柏科技有限公司
• 主分類號: C25D17/00
• 分類號: C25D17/00;C25D5/08;C25D5/02;C25D7/00
• 代理公司: 北京維正專利代理有限公司 11508
• 代理人: 魏坤宇

1.一種用于PCB微孔電鍍的電鍍水刀，其特征在于：包括內(nèi)部具有空腔的刀筒（1）和設(shè)置于所述刀筒（1）內(nèi)且將所述刀筒（1）內(nèi)部空腔一分為二的均流板（2），所述均流板（2）上設(shè)有多個均流孔（21），位于所述均流板（2）一側(cè)的所述刀筒（1）側(cè)壁的中部設(shè)有進液孔（11），位于所述均流板（2）另一側(cè)的所述刀筒（1）側(cè)壁上設(shè)有多個出液槽（31），所述出液槽（31）與所述刀筒（1）內(nèi)部空腔連通，多個所述出液槽（31）相互平行且均勻間隔分布，所述出液槽（31）與水平方向的夾角為20-30°，相鄰兩所述出液槽（31）相靠近的一端齊平，所述刀筒（1）遠離所述進液孔（11）一側(cè)的側(cè)壁上設(shè)有安裝口（12），所述安裝口（12）內(nèi)可拆卸設(shè)置有出液板（3），所述出液槽（31）設(shè)于所述出液板（3）上，所述出液板（3）的內(nèi)壁上設(shè)有與所述出液槽（31）一一對應的均壓槽（32），所述出液槽（31）位于所述均壓槽（32）內(nèi)，所述均壓槽（32）由槽口至槽底沿逐漸靠近所述出液槽（31）的方向收縮設(shè)置；所述出液槽（31）內(nèi)滑動穿設(shè)有清理刀片（33），所述清理刀片（33）靠近所述均壓槽（32）的一端連接有滑塊（34），所述滑塊（34）與所述均壓槽（32）滑動配合，所述清理刀片（33）的另一端連接有限位片（35），所述限位片（35）與所述出液板（3）的外壁間隙配合。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于PCB微孔電鍍的電鍍水刀，其特征在于：所述均壓槽（32）的一端設(shè)有定位槽（321），所述滑塊（34）上設(shè)有與所述定位槽（321）相配合的定位塊（341），所述定位塊（341）與所述定位槽（321）相卡接。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于PCB微孔電鍍的電鍍水刀，其特征在于：多個所述均流孔（21）的孔徑由所述均流板（2）的兩端向中部逐漸縮小。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于PCB微孔電鍍的電鍍水刀，其特征在于：所述均流板（2）可拆卸設(shè)置于所述刀筒（1）內(nèi)。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的用于PCB微孔電鍍的電鍍水刀，其特征在于：所述刀筒（1）的一端開口且螺紋連接有密封頭（13），所述刀筒（1）內(nèi)壁的兩側(cè)均設(shè)有卡槽（14），所述均流板（2）的兩側(cè)邊滑動嵌設(shè)于所述卡槽（14）內(nèi)。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的用于PCB微孔電鍍的電鍍水刀，其特征在于：所述刀筒（1）的內(nèi)壁上設(shè)有至少兩組所述卡槽（14）。

7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的用于PCB微孔電鍍的電鍍水刀，其特征在于：所述均流板（2）的側(cè)邊作倒角處理。