[發(fā)明專(zhuān)利]一種倒裝LED發(fā)光器件及其制作方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011639823.0
• 申請(qǐng)日: 2020-12-31
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN112838080A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-05-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 徐波;萬(wàn)垂銘;朱文敏;藍(lán)義安;吳金其;曾照明;肖國(guó)偉
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 廣東晶科電子股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L25/16
• 分類(lèi)號(hào): H01L25/16;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/60;H01L33/52;H01L33/50
• 代理公司: 廣州新諾專(zhuān)利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 44100
• 代理人: 羅毅萍;李小林

一種倒裝LED發(fā)光器件及其制作方法，包括塑膠結(jié)構(gòu)、金屬件、倒裝LED芯片、齊納二極管；塑膠結(jié)構(gòu)包括塑膠支架和圍壩圈；金屬件包括第一金屬件和第二金屬件；第一金屬件、第二金屬件與塑膠支架連接，圍壩圈設(shè)于所述第一金屬件、第二金屬件上端面；圍壩圈包括圍壩圈內(nèi)部區(qū)域和圍壩圈外部區(qū)域，倒裝LED芯片設(shè)置于圍壩圈內(nèi)部區(qū)域并與所述第一金屬件、第二金屬件連接。芯片通過(guò)焊錫焊接在支架內(nèi)，芯片本身無(wú)金線(xiàn)連接，器件可靠性更好，塑膠支架內(nèi)設(shè)有圍壩圈，將塑膠支架的碗杯內(nèi)部部分分為內(nèi)外兩部分，圍壩圈內(nèi)用于放置倒裝LED芯片，圍壩圈外填充高反射硅膠，提高發(fā)光效率；且由于圍壩圈的存在，避免了高反射硅膠覆蓋倒裝LED芯片的風(fēng)險(xiǎn)，保證了器件的高亮度。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于LED技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種倒裝LED發(fā)光器件及其制作方法。

背景技術(shù)

現(xiàn)有的發(fā)光器件包括塑膠碗杯、金屬件、LED芯片、LED芯片、齊納二極管和導(dǎo)線(xiàn)。該LED芯片固定于金屬件上，通過(guò)導(dǎo)線(xiàn)與金屬件相連形成通路；齊納二極管固定于金屬件上，反向并聯(lián)于LED芯片的兩端，以對(duì)LED芯片進(jìn)行靜電保護(hù)。但是，這種方法仍然會(huì)存在以下不足：

1、正裝LED需要通過(guò)導(dǎo)線(xiàn)將LED芯片的正負(fù)極引出，在使用過(guò)程中，發(fā)熱或遇冷容易使得金屬線(xiàn)脫落或斷裂，造成LED發(fā)光器件死燈的情況。

2、由于為了增強(qiáng)LED的發(fā)光光強(qiáng)，往往需要將金屬層表面鍍銀，以增強(qiáng)光線(xiàn)反射，而銀層易被空氣氧化和硫化等特點(diǎn)，使得發(fā)光器件存在導(dǎo)電性能差、發(fā)光效率低。

發(fā)明內(nèi)容

為了克服現(xiàn)有技術(shù)的上述缺點(diǎn)，本發(fā)明的目的在于提供一種倒裝LED發(fā)光器件，旨在解決現(xiàn)有存在的發(fā)光器件導(dǎo)電性能差、發(fā)光效率低的問(wèn)題。

本發(fā)明為達(dá)到其目的，所采用的技術(shù)方案如下：

一種倒裝LED發(fā)光器件，包括塑膠結(jié)構(gòu)、金屬件、倒裝LED芯片、齊納二極管；

所述塑膠結(jié)構(gòu)包括塑膠支架和圍壩圈；

所述金屬件包括第一金屬件和第二金屬件；

所述第一金屬件、第二金屬件與所述塑膠支架連接，且所述第一金屬件與所述第二金屬件分離式設(shè)置，所述圍壩圈設(shè)于所述第一金屬件、第二金屬件上端面；

所述圍壩圈包括圍壩圈內(nèi)部區(qū)域和圍壩圈外部區(qū)域，所述倒裝LED芯片設(shè)置于所述圍壩圈內(nèi)部區(qū)域并與所述第一金屬件、第二金屬件連接；

所述齊納二極管設(shè)置于第一金屬件，所述第二金屬件設(shè)有導(dǎo)線(xiàn)，所述導(dǎo)線(xiàn)與所述齊納二極管連接。

優(yōu)選的，所述第一金屬件且處于所述圍壩圈內(nèi)部區(qū)域位置設(shè)有正極固晶區(qū)，所述第二金屬件且處于所述圍壩圈內(nèi)部區(qū)域位置設(shè)有負(fù)極固晶區(qū)，所述倒裝LED芯片正負(fù)極通過(guò)焊錫分別固定在所述正極固晶區(qū)和所述負(fù)極固晶區(qū)上。

優(yōu)選的，所述圍壩圈的側(cè)邊截面形狀為階梯形結(jié)構(gòu)，所述圍壩圈的側(cè)邊包含圍壩圈內(nèi)件部和圍壩圈外件部，所述圍壩圈內(nèi)件部的厚度小于所述圍壩圈外件部的厚度，所述圍壩圈內(nèi)件部環(huán)繞形成圍壩圈內(nèi)部區(qū)域。

優(yōu)選的，在第一金屬件上設(shè)置有齊納放置區(qū)，所述齊納放置區(qū)位于所述圍壩圈與所述塑膠支架之間，所述齊納放置區(qū)與所述塑膠支架交接處為圓弧過(guò)渡結(jié)構(gòu)，所述齊納二極管設(shè)置于所述齊納放置區(qū)。

優(yōu)選的，所述第一金屬件和所述第二金屬件上設(shè)有兩對(duì)凹槽，所述第一金屬件的凹槽的槽口與所述第二金屬件的凹槽的槽口相對(duì)設(shè)置，所述凹槽處填充絕緣件，所述圍壩圈與所述凹槽相配合。

優(yōu)選的，所述第一金屬件和所述第二金屬件設(shè)有通孔，所述通孔內(nèi)填充有填充件，所述填充件上表面與所述圍壩圈相連。

優(yōu)選的，所述圍壩圈內(nèi)部區(qū)域的面積大于所述倒裝LED芯片的面積，所述倒裝LED芯片與所述圍壩圈內(nèi)件部的接觸面相重疊。