[發明專利]一種倒裝LED發光器件及其制作方法

在審

• 申請號: 202011639823.0
• 申請日: 2020-12-31
• 公開（公告）號: CN112838080A
• 公開（公告）日: 2021-05-25
• 發明（設計）人: 徐波;萬垂銘;朱文敏;藍義安;吳金其;曾照明;肖國偉
• 申請（專利權）人: 廣東晶科電子股份有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/60;H01L33/52;H01L33/50
• 代理公司: 廣州新諾專利商標事務所有限公司 44100
• 代理人: 羅毅萍;李小林

1.一種倒裝LED發光器件，其特征在于，包括塑膠結構、金屬件、倒裝LED芯片、齊納二極管；

所述塑膠結構包括塑膠支架和圍壩圈；

所述金屬件包括第一金屬件和第二金屬件；

所述第一金屬件、第二金屬件與所述塑膠支架連接，且所述第一金屬件與所述第二金屬件分離式設置，所述圍壩圈設于所述第一金屬件、第二金屬件上端面；

所述圍壩圈包括圍壩圈內部區域和圍壩圈外部區域，所述倒裝LED芯片設置于所述圍壩圈內部區域并與所述第一金屬件、第二金屬件連接；

所述齊納二極管設置于第一金屬件，所述第二金屬件設有導線，所述導線與所述齊納二極管連接。

2.根據權利要求1所述的倒裝LED發光器件，其特征在于，所述第一金屬件且處于所述圍壩圈內部區域位置設有正極固晶區，所述第二金屬件且處于所述圍壩圈內部區域位置設有負極固晶區，所述倒裝LED芯片正負極通過焊錫分別固定在所述正極固晶區和所述負極固晶區上。

3.根據權利要求1所述的倒裝LED發光器件，其特征在于，所述圍壩圈的側邊截面形狀為階梯形結構，所述圍壩圈的側邊包含圍壩圈內件部和圍壩圈外件部，所述圍壩圈內件部的厚度小于所述圍壩圈外件部的厚度，所述圍壩圈內件部環繞形成圍壩圈內部區域。

4.根據權利要求1所述的倒裝LED發光器件，其特征在于，在第一金屬件上設置有齊納放置區，所述齊納放置區位于所述圍壩圈與所述塑膠支架之間，所述齊納放置區與所述塑膠支架交接處為圓弧過渡結構，所述齊納二極管設置于所述齊納放置區。

5.根據權利要求1所述的倒裝LED發光器件，其特征在于，所述第一金屬件和所述第二金屬件上設有兩對凹槽，所述第一金屬件的凹槽的槽口與所述第二金屬件的凹槽的槽口相對設置，所述凹槽處填充絕緣件，所述圍壩圈與所述凹槽相配合。

6.根據權利要求1所述的倒裝LED發光器件，其特征在于，所述第一金屬件和所述第二金屬件設有通孔，所述通孔內填充有填充件，所述填充件上表面與所述圍壩圈相連。

7.根據權利要求3所述的倒裝LED發光器件，其特征在于，所述圍壩圈內部區域的面積大于所述倒裝LED芯片的面積，所述倒裝LED芯片與所述圍壩圈內件部的接觸面相重疊。

8.根據權利要求1-7所述的倒裝LED發光器件，其特征在于，所述塑膠支架與所述圍壩圈之間填充高反射硅膠，所述齊納二極管被所述高反射硅膠覆蓋。

9.根據權利要求1-7所述的倒裝LED發光器件，其特征在于，所述塑膠支架上設有負極標識區，所述負極標識區設有標識凸起。

10.一種如權利要求1-9任一項所述的倒裝LED發光器件的制作方法，其特征在于，包括如下步驟：

將所述第一金屬件和所述第二金屬件分別所述塑件支架固定連接，所述圍壩圈、所述絕緣件和所述填充件填充于所述第一金屬件和所述第二金屬件之間以及所述第一金屬件和所述第二金屬件的所述通孔處；

所述倒裝LED芯片的正負極分別與所述正極固晶區和所述負極固晶區通過所述焊錫固定連接；

將齊納二極管固定于所述齊納放置區并進行打線；

將所述塑膠支架與所述圍壩圈之間填充高反射硅膠，所述齊納二極管被所述高反射硅膠覆蓋；

向所述塑膠支架內注入熒光膠并進行加熱固化。