[發(fā)明專利]一種多層結(jié)構(gòu)的發(fā)光器件及背光模組

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011639811.8
• 申請(qǐng)日: 2020-12-31
• 公開（公告）號(hào): CN112666757A
• 公開（公告）日: 2021-04-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 鄺健;姚述光;區(qū)偉能;侯宇;曾照明;肖國(guó)偉
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣東晶科電子股份有限公司
• 主分類號(hào): G02F1/13357
• 分類號(hào): G02F1/13357
• 代理公司: 廣州新諾專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 44100
• 代理人: 羅毅萍;李小林

本發(fā)明公開了一種多層結(jié)構(gòu)的發(fā)光器件及背光模組，其中多層結(jié)構(gòu)的發(fā)光器件包括框架、芯片、反射層和封裝體；所述芯片安裝于框架內(nèi)底部，所述反射層設(shè)置于框架內(nèi)并位于芯片上方，所述封裝體填充于框架內(nèi)并將芯片和反射層封裝固定，所述框架底部鋪設(shè)有底板，所述底板的頂面設(shè)置有反射涂層，所述反射層與反射涂層的反射面均朝向芯片，將芯片發(fā)出的光線進(jìn)行漫反射以增大出光角。背光模組包括LED燈板和光學(xué)膜片；所述LED燈板由若干發(fā)光器件、若干連接器和基板構(gòu)成，任一發(fā)光器件均為上述多層結(jié)構(gòu)的發(fā)光器件，若干發(fā)光器件通過若干連接器安裝于基板，光學(xué)膜片架設(shè)于基板上方用于對(duì)LED燈板發(fā)出的光線進(jìn)行配光處理。無需光學(xué)透鏡進(jìn)行二次配光并可降低成本。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于背光顯示技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種多層結(jié)構(gòu)的發(fā)光器件及背光模組。

背景技術(shù)

隨著科技的進(jìn)步，液晶電視也在向著尺寸更薄的方向發(fā)展。現(xiàn)有的液晶電視主要采用直下式背光模組或無光學(xué)透鏡的背光模組作為液晶面板的背光源

直下式背光模組由基板(印制電路板)、發(fā)光器件、光學(xué)透鏡以及擴(kuò)散板自下至上地疊層組合構(gòu)成。其以光學(xué)透鏡對(duì)發(fā)光器件發(fā)出的光線進(jìn)行二次配光處理來增大光線的出光角，使液晶電視的各背光模組發(fā)光均勻提升整體顯示效果。光學(xué)透鏡的形狀、尺寸等參數(shù)根據(jù)背光模組的型號(hào)標(biāo)準(zhǔn)而定，使得每種型號(hào)的背光模組都需要專配定制的光學(xué)透鏡。造成光學(xué)透鏡的適配性差、生產(chǎn)成本高等問題，限制了光學(xué)透鏡乃至背光模組的市場(chǎng)和發(fā)展。

并且，發(fā)光器件與光學(xué)透鏡之間匹配精度的要求極高，需要高精度設(shè)備來裝配，使裝配成本居高不下難以控制。

而現(xiàn)有的無光學(xué)透鏡的背光模組則需要增加單位面積內(nèi)的發(fā)光器件數(shù)量來補(bǔ)足光線的均勻度，同樣造成制作成本居高不下難以控制的問題。

綜上所述，亟需一種發(fā)光器件，可在無需光學(xué)透鏡二次配光的前提下增大出光角。使應(yīng)用了該種發(fā)光器件的背光模組的裝配成本和制造成本顯著降低，提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于，提供一種多層結(jié)構(gòu)的發(fā)光器件，通過多層結(jié)構(gòu)對(duì)光線進(jìn)行擴(kuò)散處理，無需光學(xué)透鏡二次配光也能增大出光角。

本發(fā)明是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的：

一種多層結(jié)構(gòu)的發(fā)光器件，包括框架、芯片、反射層和封裝體；所述芯片安裝于框架內(nèi)底部，所述反射層設(shè)置于框架內(nèi)并位于芯片上方，所述封裝體填充于框架內(nèi)并將芯片和反射層封裝固定，所述框架底部鋪設(shè)有底板，所述底板的頂面設(shè)置有反射涂層，所述反射層與反射涂層的反射面均朝向芯片，將芯片發(fā)出的光線進(jìn)行漫反射以增大出光角。

通過上述方案，本發(fā)明至少得到以下技術(shù)效果：

現(xiàn)有的直下式背光模組中的發(fā)光器件其自身未對(duì)芯片發(fā)出的光線進(jìn)行擴(kuò)散處理，因此需要光學(xué)透鏡進(jìn)行二次配光。本發(fā)明的多層發(fā)光器件在其自身內(nèi)部增加多層折射、漫反射和反射結(jié)構(gòu)，將芯片發(fā)出的光進(jìn)行擴(kuò)散處理后再向外輸出，實(shí)現(xiàn)該種多層結(jié)構(gòu)發(fā)光器件無需光學(xué)透鏡二次配光仍然具有大出光角的效果。

本發(fā)明的多層結(jié)構(gòu)發(fā)光器件對(duì)芯片發(fā)出的光線進(jìn)行擴(kuò)散處理。主要結(jié)構(gòu)為反射層與反射涂層構(gòu)成的漫反射組合，光線發(fā)出的光線經(jīng)反射層的漫反射后再投射在反射涂層上，根據(jù)成像原理，此時(shí)反射涂層上形成的光斑面積大于作為光源的芯片面積，起到放大光源尺寸的效果。反射涂層上鏡面成像的光斑繼續(xù)將光線反射向封裝體再穿過封裝體輸出至外界，相比于由芯片發(fā)出的光線直接穿過封裝體輸出至外界，出光角顯著增加。

優(yōu)選的，所述封裝體由定位層和折射層組合構(gòu)成；所述折射層的底面與定位層的頂面連接，其頂部凸出于框架頂面。

優(yōu)選的，所述折射層的底面與定位層的頂面互相貼合構(gòu)成凹向芯片的弧形介質(zhì)分界面。

優(yōu)選的，所述反射層設(shè)置于定位層與折射層之間；所述反射層的反射面為朝向芯片凸起的弧形面并與定位層表面貼合設(shè)置。