[發明專利]一種多層結構的發光器件及背光模組

在審

• 申請號: 202011639811.8
• 申請日: 2020-12-31
• 公開（公告）號: CN112666757A
• 公開（公告）日: 2021-04-16
• 發明（設計）人: 鄺健;姚述光;區偉能;侯宇;曾照明;肖國偉
• 申請（專利權）人: 廣東晶科電子股份有限公司
• 主分類號: G02F1/13357
• 分類號: G02F1/13357
• 代理公司: 廣州新諾專利商標事務所有限公司 44100
• 代理人: 羅毅萍;李小林

1.一種多層結構的發光器件，其特征在于：包括框架、芯片、反射層和封裝體；所述芯片安裝于框架內底部，所述反射層設置于框架內并位于芯片上方，所述封裝體填充于框架內并將芯片和反射層封裝固定，所述框架底部鋪設有底板，所述底板的頂面設置有反射涂層，所述反射層與反射涂層的反射面均朝向芯片，將芯片發出的光線進行漫反射以增大出光角。

2.根據權利要求1所述多層結構的發光器件，其特征在于，所述封裝體由定位層和折射層組合構成；所述折射層的底面與定位層的頂面連接，其頂部凸出于框架頂面。

3.根據權利要求2所述多層結構的發光器件，其特征在于，所述折射層的底面與定位層的頂面互相貼合構成凹向芯片的弧形介質分界面。

4.根據權利要求3所述多層結構的發光器件，其特征在于，所述反射層設置于定位層與折射層之間；所述反射層的反射面為朝向芯片凸起的弧形面并與定位層表面貼合設置。

5.根據權利要求4所述多層結構的發光器件，其特征在于，所述反射層與芯片均為中心對稱結構，二者的中心線線重合；且所述反射層的正投影面積大于或等于芯片的正投影面積。

6.根據權利要求3所述多層結構的發光器件，其特征在于，所述反射層貼合于芯片設置；所述反射層與芯片的形狀和面積相同。

7.根據權利要求2所述多層結構的發光器件，其特征在于，所述折射層中可選擇添加熒光粉或擴散粒子。

8.一種背光模組，其特征在于，包括LED燈板和光學膜片；所述LED燈板由若干發光器件、若干連接器和基板構成，任一發光器件均為權利要求1-7任意一項所述多層結構的發光器件，若干發光器件通過若干連接器安裝于基板，所述光學膜片架設于基板上方用于對LED燈板發出的光線進行配光處理。

9.根據權利要求8所述背光模組，其特征在于，所述光學膜片包括擴散膜片、白光轉換膜片或增光膜片中的一種或疊層組合。

10.根據權利要求8所述背光模組，其特征在于，所述LED燈板表面至光學膜片下表面之間的距離為1-20mm。