[發(fā)明專(zhuān)利]芯片封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011639646.6
• 申請(qǐng)日: 2020-12-31
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN112701108A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-04-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 鐘興和
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 江西晶潤(rùn)光學(xué)有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L23/552
• 分類(lèi)號(hào): H01L23/552;H01L23/31;H01L25/16;H01L21/50
• 代理公司: 廣州德科知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44381
• 代理人: 萬(wàn)振雄;羅蔓

1.一種芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：

底板，所述底板上設(shè)置有接地端點(diǎn)；

至少一個(gè)電子元件，所述電子元件設(shè)置于所述底板；

塑封體，所述塑封體至少部分覆蓋設(shè)置于所述電子元件上；

屏蔽結(jié)構(gòu)，所述屏蔽結(jié)構(gòu)設(shè)置于所述塑封體的外圍；以及

接地金屬線，所述接地金屬線至少部分穿過(guò)所述塑封體并連接于所述接地端點(diǎn)與所述屏蔽結(jié)構(gòu)之間。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述接地金屬線的直徑不小于0.018mm。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述接地金屬線為至少為一根，所述接地金屬線具有第一連接端和第二連接端，所述接地金屬線的第一連接端與所述底板的接地端點(diǎn)連接，所述接地金屬線的第二連接端與所述屏蔽結(jié)構(gòu)連接，且所述底板上具有至少一個(gè)與所述接地金屬線數(shù)量相匹配的接地端點(diǎn)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述屏蔽結(jié)構(gòu)和所述底板之間形成塑封腔體，所述電子元件設(shè)置于所述塑封腔體內(nèi)，所述塑封體填充所述塑封腔體并且包覆全部所述電子元件。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電子元件具有凸出于所述底板的最高面，所述塑封體遠(yuǎn)離所述底板的一側(cè)具有一塑封面，所述塑封面與所述電子元件凸出于所述底板的最高面之間的距離為塑封高度，所述塑封高度為0.05mm至0.5mm。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述接地金屬線包括金線或者銅線。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述塑封體包括環(huán)氧塑封料。

8.根據(jù)權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述接地金屬線的起點(diǎn)端和終點(diǎn)端均位于所述底板上。

9.根據(jù)權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述屏蔽結(jié)構(gòu)包括金屬屏蔽蓋或者金屬屏蔽層。

10.根據(jù)權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述接地金屬線凸出于所述塑封體并與所述屏蔽結(jié)構(gòu)抵接、焊接或者通過(guò)導(dǎo)電膠連接。

11.根據(jù)權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述底板為PCB板。

12.一種芯片封裝結(jié)構(gòu)的制備方法，其特征在于，所述芯片封裝結(jié)構(gòu)的制備方法用于制備權(quán)利要求1至11中任一項(xiàng)所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，所述芯片封裝結(jié)構(gòu)的制備方法包括：

安裝所述電子元件至所述底板上；

形成或安裝所述接地金屬線；

在所述底板上注塑形成所述塑封體，并使所述接地金屬線的第二連接端露出于所述塑封體的塑封面；

形成或安裝所述屏蔽結(jié)構(gòu)，電連接所述接地金屬線。

13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)的制備方法，其特征在于，形成或安裝所述接地金屬線的步驟中，利用鍵合機(jī)在所述底板的接地端點(diǎn)處積金屬球，并使所述鍵合機(jī)的瓷嘴以垂直于所述底板的方式從所述金屬球處開(kāi)始拉伸形成所述接地金屬線，當(dāng)所述接地金屬線高出所述底板第一預(yù)設(shè)值之后熔斷。

14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)的制備方法，其特征在于，在所述底板上注塑形成所述塑封體，并使所述接地金屬線的第二連接端露出于所述塑封體的塑封面步驟之后，以及形成或安裝所述屏蔽結(jié)構(gòu)，電連接所述接地金屬線步驟之前，所述芯片封裝結(jié)構(gòu)的制備方法還包括：

采用自動(dòng)晶圓減薄機(jī)對(duì)所述塑封體進(jìn)行打磨以使所述塑封體的塑封面與所述電子元件凸出于所述底板的最高面之間的距離為0.05mm至0.5mm。