[發(fā)明專利]一種微波等離子體化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011638435.0 | 申請日: | 2020-12-31 |
| 公開(公告)號(hào): | CN112853327B | 公開(公告)日: | 2021-09-24 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 季宇;劉文科;季天仁 | 申請(專利權(quán))人: | 成都紐曼和瑞微波技術(shù)有限公司 |
| 主分類號(hào): | C23C16/511 | 分類號(hào): | C23C16/511;C23C16/27;C23C16/54;C23C16/52 |
| 代理公司: | 北京卓恒知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 11394 | 代理人: | 孔鵬 |
| 地址: | 610000 四川省成都*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 微波 等離子體 化學(xué) 沉積 系統(tǒng) | ||
本發(fā)明提供了一種等微波等離子體化學(xué)氣相沉積系統(tǒng),屬于微波技術(shù)領(lǐng)域。上述等離子體設(shè)備主機(jī)包括機(jī)架、真空腔基座、腔蓋及升降裝置;真空腔基座與機(jī)架連接,真空腔基座的中部設(shè)置有樣品基片臺(tái);腔蓋能夠與真空基座進(jìn)行密封配合。升降裝置的底部與機(jī)架連接,上部與腔蓋連接,升降裝置能夠帶動(dòng)腔蓋上下移動(dòng)。使用時(shí),通過操作升降裝置起吊或下降,從而將腔蓋打開或扣合在真空腔基座上。采用上述升降裝置后,其不僅提高了工作效率,還降低了操作人員的勞動(dòng)強(qiáng)度。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及等離子體設(shè)備領(lǐng)域,具體而言,涉及一種微波等離子體化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)。
背景技術(shù)
金剛石具有高硬度、高熱導(dǎo)率、低膨脹系數(shù)、高透光性、高電阻率以及高載流遷移率等優(yōu)異性能,促使其在軍事、航天航空、生物工程、計(jì)算機(jī)芯片和電子信息工程等高新領(lǐng)域有個(gè)廣闊的應(yīng)用前景。
與直流、高頻、熱絲發(fā)射法比較,微波等離子體化學(xué)氣相沉積法(MPCVD)被認(rèn)為是當(dāng)今國際上制備高質(zhì)量金剛石膜的首選、最先進(jìn)方法;而上述方法需要用到專用的微波等離子體化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)。上述系統(tǒng)的核心部件之一為真空諧振腔,而真空諧振腔是由腔蓋扣在真空腔基座上并密封,然后抽真空形成的。對于較小功率的沉積設(shè)備,其腔蓋相對較小,通過人工打開和扣合比較容易;而對于較大功率的沉積設(shè)備,由于其腔蓋尺寸較大,重量比較重,其打開和扣合比較困難。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種微波等離子體化學(xué)氣相沉積系統(tǒng),其能夠腔蓋的打開和扣合采用升降裝置進(jìn)行操作,從而使得其操縱簡單方便。
本發(fā)明是這樣實(shí)現(xiàn)的:
一種等離子體設(shè)備主機(jī),包括:
機(jī)架;
真空腔基座,所述真空腔基座與所述機(jī)架連接,所述真空腔基座的中部設(shè)置有樣品基片臺(tái);
腔蓋,所述腔蓋能夠與所述真空腔基座進(jìn)行密封配合;
升降裝置,所述升降裝置的底部與所述機(jī)架連接,上部與所述腔蓋連接,所述升降裝置能夠帶動(dòng)所述腔蓋上下移動(dòng)。
進(jìn)一步,所述升降裝置包括升降機(jī)構(gòu)及懸掛組件,所述懸掛組件與所述升降機(jī)構(gòu)連接,所述升降機(jī)構(gòu)與所述機(jī)架連接;
所述懸掛組件為弧形結(jié)構(gòu),包括懸臂及三個(gè)連接件,所述三個(gè)連接件沿所述懸臂的弧形方向間隔排布,所述懸臂通過所述三個(gè)連接件與所述腔蓋連接。
進(jìn)一步,所述懸臂包括底板、立板和蓋板,所述底板通過所述立板與所述蓋板連接;
所述底板上設(shè)置有三個(gè)安裝孔,所述三個(gè)連接件分別安裝在所述三個(gè)安裝孔中,并能夠沿所述安裝孔自由移動(dòng);所述連接件的上端設(shè)置有限位端頭,所述限位端頭能夠防止所述連接件從所述安裝孔中脫落。
進(jìn)一步,所述連接件采用了萬向節(jié)結(jié)構(gòu)。
進(jìn)一步,所述升降裝置還包括旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu),所述旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)與所述懸掛組件及所述升降機(jī)構(gòu)連接,用于驅(qū)動(dòng)所述懸掛組件繞豎直軸轉(zhuǎn)動(dòng)。
進(jìn)一步,還包括模式轉(zhuǎn)換器,所述模式轉(zhuǎn)換器包括矩形波導(dǎo)、圓形波導(dǎo)、門鈕、內(nèi)導(dǎo)體;
所述真空腔基座的中部設(shè)置有安裝通孔,所述矩形波導(dǎo)的上蓋板上設(shè)置有上部通孔,所述圓形波導(dǎo)的上端連接于所述安裝通孔處,下端連接于所述上部通孔處;所述內(nèi)導(dǎo)體的上端穿過所述安裝通孔,下端與所述門鈕連接;
所述門鈕為與所述內(nèi)導(dǎo)體同軸的曲面回轉(zhuǎn)體,所述門鈕通過下端面邊緣的圓周刃邊與所述矩形波導(dǎo)下蓋板的內(nèi)表面配合;
所述樣品基片臺(tái)的底部設(shè)置有中部通孔;所述內(nèi)導(dǎo)體的上端延伸至所述中部通孔處。
進(jìn)一步,所述中部通孔處設(shè)置有爪型軸套;
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態(tài)化合物分解且表面材料的反應(yīng)產(chǎn)物不留存于鍍層中的化學(xué)鍍覆,例如化學(xué)氣相沉積
C23C16-01 .在臨時(shí)基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
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C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機(jī)材料為特征的
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