[發明專利]一種自修復式高分子在二維碼上的應用及制備方法

有效

• 申請號: 202011636508.2
• 申請日: 2020-12-31
• 公開（公告）號: CN112831163B
• 公開（公告）日: 2023-07-07
• 發明（設計）人: 劉武;鄒洋;龔韜;王宏青;吳生燾
• 申請（專利權）人: 廣東省匯林包裝科技集團有限公司;南華大學
• 主分類號: C08L67/04
• 分類號: C08L67/04;C08K5/12;C08L33/02;C08L39/00;C08L87/00;C08L29/04;C08L71/02;C08K5/053;G06K19/02;G06K19/06
• 代理公司: 東莞市華南專利商標事務所有限公司 44215
• 代理人: 趙超群

本發明涉及二維碼防偽技術領域，具體涉及一種自修復式高分子在二維碼上的應用及制備方法；將自修復式高分子應用于制備自修復式二維碼中，通過自修復式二維碼上的裂紋修復性能來辨別真偽；該自修復式二維碼在智能防偽標簽設計方面有著不可忽視的積極作用，其響應環境改變特性自發修復的性質為智能包裝材料的設計提供了很好的材料基礎；以二維碼自修復特性提高二維碼防偽難度，提高正品商品的檢測水平，防止市場上假冒偽劣產品對產品的不利影響。

技術領域

本發明涉及二維碼防偽技術領域，具體涉及一種自修復式高分子在二維碼上的應用及制備方法。

背景技術

自修復高分子材料作為一種備受關注的新型智能材料，其應用研究大多數集中在航天航空領域、生物醫用領域以及先進制造等領域，其特性是在環境改變，諸如熱、光以及化學環境等條件下能夠進行自修復斷口、裂紋至其初始狀態。

到目前為止，自修復高分子可分為外援型自修復材料與本征型自修復材料，外援型自修復材料的制備方法相對復雜，限制了其應用。目前的研究集中在本征型自修復材料的設計。而本征型自修復材料根據其內部分子結構又可以分為可逆共價鍵型與非共價鍵型自修復高分子。可逆共價鍵是指可以在一定的外界刺激(水、光、熱等條件)下，實現可逆的斷裂和形成的共價鍵。但是可逆共價鍵型的自修復高分子分子結構設計較為復雜，不利于大規模的生產和應用。因此非共價鍵型的自修復高分子廣受關注，其一般由分子間的弱相互作用力形成，在合適的條件下可以可逆地斷裂與形成。分子間的作用力主要包括氫鍵、靜電作用、主客體反應等。目前主要的研究在于如何制備得到基于氫鍵、主客體反應以及配位反應制備與調控自修復性能，較少涉及到其應用，尤其是包裝材料領域的應用等。

發明內容

為了克服現有技術中存在的缺點和不足，本發明的目的在于提供一種自修復式高分子在二維碼上的應用，以二維碼自修復特性提高二維碼防偽難度，提高正品商品的檢測水平，防止市場上假冒偽劣產品對產品的不利影響。

本發明的另一目的在于提供一種自修復式高分子二維碼的制備方法，該制備方法操作簡單，控制方便，生產效率高，生產成本低，可用于大規模生產。

本發明的目的通過下述技術方案實現：一種自修復式高分子在二維碼上的應用，所述自修復式高分子在制備自修復式二維碼中的用途。

本發明將自修復式高分子應用于制備自修復式二維碼中，通過自修復式二維碼上的裂紋修復性能來辨別真偽；該自修復式二維碼在智能防偽標簽設計方面有著不可忽視的積極作用，其響應環境改變特性自發修復的性質為智能包裝材料的設計提供了很好的材料基礎；以二維碼自修復特性提高二維碼防偽難度，提高正品商品的檢測水平，防止市場上假冒偽劣產品對產品的不利影響。

優選的，所述自修復式高分子為具有DA鍵、硼酯鍵、二硫鍵、亞胺鍵、酰腙鍵和氫鍵中至少一種基團的聚合物，或者具有交聯度為40％的半結晶聚合物。

采用上述技術方案，在50-80℃條件下和/或浸泡于0.5-20wt％濃度的鹽溶液中即可進行自修復。進一步的，所述具有氫鍵基團的聚合物可以舉例為：以亞乙基三胺與二元脂肪酸-三元脂肪酸混合物反應得到反應物A，以尿素與二元脂肪酸-三元脂肪酸混合物反應得到反應物B，再將所述反應物A和所述反應物B物理混合得到由氫鍵作用交聯的聚合物。所述自修復高分子可以舉例為聚丙烯酸與聚烯丙胺鹽酸鹽的共混物。所述自修復高分子可以舉例為末端含雙鍵的四臂聚己內酯(重均分子量在5000-10000)和單鏈聚己內酯(重均分子量在2000-5000)按1：1共混。所述自修復高分子可以舉例為4-聚乙二醇-己內酯共聚物或聚乙烯醇-甘油共混物。

優選的，所述二維碼在50-80℃條件下和/或浸泡于0.5-20wt％濃度的鹽溶液中即可進行自修復。

采用上述技術方案，能夠響應較高的溫度改變自發修復二維碼的劃痕及裂紋，再現常規二維碼結構，以便于提高防偽檢測率，通過使用手機等移動終端進行掃碼識別二維碼即可完成檢測。