[發明專利]一種自修復式高分子在二維碼上的應用及制備方法有效
| 申請號： | 202011636508.2 | 申請日： | 2020-12-31 |
| 公開（公告）號： | CN112831163B | 公開（公告）日： | 2023-07-07 |
| 發明（設計）人： | 劉武;鄒洋;龔韜;王宏青;吳生燾 | 申請（專利權）人： | 廣東省匯林包裝科技集團有限公司;南華大學 |
| 主分類號： | C08L67/04 | 分類號： | C08L67/04;C08K5/12;C08L33/02;C08L39/00;C08L87/00;C08L29/04;C08L71/02;C08K5/053;G06K19/02;G06K19/06 |
| 代理公司： | 東莞市華南專利商標事務所有限公司 44215 | 代理人： | 趙超群 |
| 地址： | 523000 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 自修 復式 高分子 二維碼 應用 制備 方法 | ||
1.一種自修復式高分子在制備自修復式二維碼中的用途，其特征在于：所述自修復式高分子為末端含雙鍵的四臂聚己內酯和單鏈聚己內酯按1：1共混的混合物；
所述四臂聚己內酯的重均分子量為8000，所述單鏈聚己內酯的重均分子量為3000；
所述自修復式二維碼在50-80℃條件下進行自修復；
所述自修復式二維碼的制備方法包括如下步驟：
（S1）、取所述自修復式高分子制備基底材料；
（S2）、將所述基底材料在含二維碼紋路的模板上進行熱熔處理、冷卻、脫模，制得所述自修復式二維碼；
所述基底材料的制備方法包括如下步驟：
（A1）、按重量份將10-15份所述自修復式高分子、0.1-0.5份引發劑和0-2份增塑劑溶于15-30份有機溶劑中，得到混合溶液；
（A2）、將所述混合溶液旋蒸濃縮后，通過無水乙醚沉淀析出，然后真空干燥至恒重，得到所述基底材料；
所述引發劑為偶氮二異丁腈、偶氮二異庚腈或偶氮二異丁酸二甲酯；
所述增塑劑為鄰苯二甲酸二丁酯、鄰苯二甲酸二辛酯或聚乙二醇。
2.根據權利要求1所述的一種自修復式高分子在制備自修復式二維碼中的用途，其特征在于：所述有機溶劑為二氯甲烷。
3.根據權利要求1所述的一種自修復式高分子在制備自修復式二維碼中的用途，其特征在于：所述熱熔處理為將所述基底材料加熱至熔融狀態、抽真空并保溫4h。
4.根據權利要求1所述的一種自修復式高分子在制備自修復式二維碼中的用途，其特征在于：所述含二維碼紋路的模板為含二維碼凹凸紋路的金屬模板、含二維碼凹凸紋路的硅片模板或含二維碼凹凸紋路的聚四氟乙烯模板。
5.根據權利要求1所述的一種自修復式高分子在制備自修復式二維碼中的用途，其特征在于：所述步驟（S2）還包括在脫模后修剪，再進行刮痕裂紋化處理。
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