[發(fā)明專利]一種晶圓片高速裝載輸送方法及卸載輸送方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011636187.6
• 申請日: 2020-12-31
• 公開（公告）號: CN113270349B
• 公開（公告）日: 2022-04-05
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 鄧信甫;吳海華;毛明軍;劉大威
• 申請（專利權(quán)）人: 至微半導體（上海）有限公司
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677;H01L21/67
• 代理公司: 上海智力專利商標事務所(普通合伙) 31105
• 代理人: 孫金金;周濤

本發(fā)明公開了一種晶圓片高速裝載輸送方法及卸載輸送方法，所述晶圓片高速裝載輸送方法包括以下步驟：步驟一、晶圓盒內(nèi)的晶圓片由晶圓輸出機構(gòu)轉(zhuǎn)移至晶圓接收機構(gòu)；步驟二、晶圓盒由晶圓接收機構(gòu)轉(zhuǎn)移至中轉(zhuǎn)機構(gòu)；步驟三、晶圓盒由中轉(zhuǎn)機構(gòu)的一端轉(zhuǎn)移至中轉(zhuǎn)機構(gòu)的另一端；所述晶圓片高速卸載輸送方法包括以下步驟：步驟一、晶圓盒由中轉(zhuǎn)機構(gòu)的一端轉(zhuǎn)移至靠近接收機構(gòu)的一端；步驟二、晶圓盒由中轉(zhuǎn)機構(gòu)轉(zhuǎn)移至接收機構(gòu)上；步驟三、晶圓盒內(nèi)的晶圓片由晶圓接收機構(gòu)轉(zhuǎn)移至晶圓輸出機構(gòu)；本發(fā)明工藝緊湊，提升了晶圓的清洗效率，節(jié)省了濕法清洗設(shè)備的制造成本。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于半導體清洗設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種晶圓片高速裝載輸送方法及卸載輸送方法。

背景技術(shù)

在半導體濕法工藝設(shè)備上，常常會因為有不同的使用需求設(shè)置有不同的配置，半導體工藝設(shè)備常根據(jù)配置的調(diào)整來調(diào)整晶圓負載吞吐量。半導體工藝設(shè)備對應的晶圓輸送的整體設(shè)備結(jié)構(gòu)，在晶圓產(chǎn)品的入貨區(qū)及下貨區(qū)常需要配置高效率的晶圓傳輸結(jié)構(gòu)，尤其是在半導體濕法工藝設(shè)備的入貨區(qū)及下貨區(qū)因晶圓產(chǎn)品通常為一至兩個晶圓盒的配置，對于提升晶圓負載量的效果有限，故從晶圓傳輸?shù)慕Y(jié)構(gòu)設(shè)計來驅(qū)使改善工藝的執(zhí)行效率為一相當重要的話題。而由于空間的設(shè)置，晶圓裝載區(qū)域、晶圓輸出區(qū)域與其他工藝區(qū)間之間并不是在一條直線上的，因此，需要將裝載區(qū)域的晶圓盒或輸出區(qū)域的晶圓盒連接到機械手的夾持位，現(xiàn)有的工藝往往是通過一個中轉(zhuǎn)的夾持機構(gòu)來實現(xiàn)晶圓盒位置的轉(zhuǎn)移。設(shè)置中轉(zhuǎn)的夾持機構(gòu)會占用很大的空間，同時操作過程繁瑣，影響晶圓的傳遞效率。

發(fā)明內(nèi)容

針對現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題，本發(fā)明提供一種晶圓片高速裝載輸送方法，本發(fā)明能夠提升晶圓的傳輸效率，晶圓中轉(zhuǎn)的過程中，不額外占用濕法設(shè)備的空間，提高晶圓輸送效率高。此外，本發(fā)明還要提供一種晶圓片高速卸載輸送方法。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：

本發(fā)明的第一方面，提供一種晶圓片高速裝載輸送方法，應用于濕法清洗設(shè)備的入料端，其特征在于，包括以下步驟：

步驟一、晶圓盒內(nèi)的晶圓片由晶圓輸出機構(gòu)轉(zhuǎn)移至晶圓接收機構(gòu)；

晶圓輸出機構(gòu)包括第一安裝架、第一放置架、第一晶圓盒及滑動推手，所述第一放置架包括第一水平放置板及第一垂直放置板，所述第一水平放置板與所述第一垂直放置板相互垂直設(shè)置，所述第一水平放置板的中部設(shè)置有鏤空結(jié)構(gòu)，所述第一晶圓盒的底部設(shè)置有鏤空結(jié)構(gòu)，所述第一晶圓盒的底部放置于所述第一水平放置板上，所述第一晶圓盒底部的鏤空結(jié)構(gòu)與所述第一水平放置板上的鏤空結(jié)構(gòu)連通，所述第一晶圓盒的側(cè)部與所述第一垂直固定板固定連接，所述第一水平放置板、所述第一垂直放置板的連接處與所述第一安裝架軸連接，所述滑動推手包括滑動軌道及推臂，所述推臂可滑動地安裝于所述滑動軌道上，所述推臂設(shè)置于所述第一放置架遠離所述接收機構(gòu)的一側(cè)；所述接收機構(gòu)包括第二安裝架、第二放置架、第二晶圓盒，所述第二放置架包括第二水平放置板與第二垂直放置板，所述第二水平放置板與所述第二垂直放置板相互垂直設(shè)置，所述第二水平放置板的中部設(shè)置有鏤空結(jié)構(gòu)，所述第二晶圓盒的底部設(shè)置有鏤空結(jié)構(gòu)，所述第二晶圓盒的底部放置于所述第二水平放置板上，所述第二晶圓盒的底部鏤空結(jié)構(gòu)與所述第二水平放置板上的鏤空結(jié)構(gòu)連通，所述第二晶圓盒的側(cè)部與所述第二垂直固定板固定連接，所述第二水平放置板、所述第二垂直放置板的連接處與所述第二安裝架軸連接；所述第一放置架與所述第一安裝架通過第一驅(qū)動機構(gòu)連接，所述第二放置架與所述第二安裝架通過第二驅(qū)動機構(gòu)連接，所述第一驅(qū)動機構(gòu)與所述第二驅(qū)動機構(gòu)的結(jié)構(gòu)相同；

所述步驟一具體包括：

步驟1-1，初始狀態(tài)；第一水平放置板、第二水平放置板均處于水平狀態(tài)，第一垂直放置板、第二垂直放置板處于垂直狀態(tài)，第一晶圓盒內(nèi)裝載有晶圓片，第二晶圓盒內(nèi)為空載，滑動推手遠離第一晶圓盒；