[發明專利]一種晶圓片高速裝載輸送方法及卸載輸送方法

有效

• 申請號: 202011636187.6
• 申請日: 2020-12-31
• 公開（公告）號: CN113270349B
• 公開（公告）日: 2022-04-05
• 發明（設計）人: 鄧信甫;吳海華;毛明軍;劉大威
• 申請（專利權）人: 至微半導體（上海）有限公司
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677;H01L21/67
• 代理公司: 上海智力專利商標事務所(普通合伙) 31105
• 代理人: 孫金金;周濤

1.一種晶圓片高速裝載輸送方法，應用于濕法清洗設備的入料端，其特征在于，包括以下步驟：

步驟一、晶圓盒內的晶圓片由晶圓輸出機構轉移至晶圓接收機構；

晶圓輸出機構包括第一安裝架、第一放置架、第一晶圓盒及滑動推手，所述第一放置架包括第一水平放置板及第一垂直放置板，所述第一水平放置板與所述第一垂直放置板相互垂直設置，所述第一水平放置板的中部設置有鏤空結構，所述第一晶圓盒的底部設置有鏤空結構，所述第一晶圓盒的底部放置于所述第一水平放置板上，所述第一晶圓盒底部的鏤空結構與所述第一水平放置板上的鏤空結構連通，所述第一晶圓盒的側部與所述第一垂直固定板固定連接，所述第一水平放置板、所述第一垂直放置板的連接處與所述第一安裝架軸連接，所述滑動推手包括滑動軌道及推臂，所述推臂可滑動地安裝于所述滑動軌道上，所述推臂設置于所述第一放置架遠離所述接收機構的一側；所述接收機構包括第二安裝架、第二放置架、第二晶圓盒，所述第二放置架包括第二水平放置板與第二垂直放置板，所述第二水平放置板與所述第二垂直放置板相互垂直設置，所述第二水平放置板的中部設置有鏤空結構，所述第二晶圓盒的底部設置有鏤空結構，所述第二晶圓盒的底部放置于所述第二水平放置板上，所述第二晶圓盒的底部鏤空結構與所述第二水平放置板上的鏤空結構連通，所述第二晶圓盒的側部與所述第二垂直固定板固定連接，所述第二水平放置板、所述第二垂直放置板的連接處與所述第二安裝架軸連接；所述第一放置架與所述第一安裝架通過第一驅動機構連接，所述第二放置架與所述第二安裝架通過第二驅動機構連接，所述第一驅動機構與所述第二驅動機構的結構相同；

所述步驟一具體包括：

步驟1-1，初始狀態；第一水平放置板、第二水平放置板均處于水平狀態，第一垂直放置板、第二垂直放置板處于垂直狀態，第一晶圓盒內裝載有晶圓片，第二晶圓盒內為空載，滑動推手遠離第一晶圓盒；

步驟1-2、晶圓片轉移；第一放置架處的驅動機構與第二放置架處的驅動機構同時動作，帶動第一放置架、第二放置架同時轉動九十度，第一晶圓盒、第二晶圓盒的開口呈相對狀態，滑動推手動作，由第一晶圓盒的底部鏤空處將第一晶圓盒內的晶圓片推到第二晶圓盒內；

步驟1-3、晶圓片偵測；第一放置架處的驅動機構與第二放置架處的驅動機構同時動作，帶動第一放置架、第二放置架同時反向轉動九十度，第一晶圓盒、第二晶圓盒的開口向上，檢測氣缸推動檢測傳感器同時向上運動，對第二晶圓盒內的晶圓片進行檢測；

步驟1-4、晶圓盒夾取；第二限位氣缸復位，機械夾持手將第二晶圓盒夾持至下一工位；

步驟二、晶圓盒由晶圓接收機構轉移至中轉機構；

步驟三、晶圓盒由中轉機構的一端轉移至中轉機構的另一端。

2.如權利要求1所述的一種晶圓片高速裝載輸送方法，其特征在于，所述步驟二中，中轉機構包括中轉軌道、中轉承載板、銜接軌道、銜接滑塊、推動氣缸及推動板，所述中轉軌道設置于晶圓裝載區域的一側，所述中轉承載板滑動安裝于所述中轉軌道上，所述中轉軌道的一端與所述晶圓裝載區域的第二水平放置板齊平，所述銜接軌道設置于晶圓支撐板與所述中轉軌道之間，所述銜接滑塊滑動安裝于所述銜接軌道上，所述推動氣缸的底座安裝于所述銜接滑塊上，所述推動板通過推動臂安裝于所述推動氣缸的輸出端，所述第二水平放置板上的鏤空結構可供所述推動板通過，所述水平放置板上還開設有供所述推動臂通過的轉移通道，所述第二水平放置板上的轉移通道朝向所述中轉軌道，所述鏤空結構與所述轉移通道連通，所述中轉承載板上開設有供所述推動板通過的鏤空結構、供所述推動臂通過的轉移通道，所述中轉承載板上的轉移通道朝向所述晶圓支撐板；

所述步驟二具體包括：

步驟2-1、第二限位氣缸復位，銜接滑塊處于第二水平放置板的正下方，推動氣缸動作將推動板移動至第二水平放置板上鏤空結構處，推動板與第二晶圓盒的底部接觸，推動氣缸繼續動作，將第二晶圓盒推離第二水平放置板；

步驟2-2、銜接滑塊沿著銜接軌道朝中轉軌道的方向移動，推動臂穿過中轉承載板上的轉移通道，將第二晶圓盒輸送至中轉承載板上鏤空結構的正上方，推動氣缸動作，帶動推動板下移，將第二晶圓盒放置到中轉承載板上。