[發明專利]一種晶圓清洗設備推拉式晶圓盒裝載輸送系統

有效

• 申請號: 202011636179.1
• 申請日: 2020-12-31
• 公開（公告）號: CN112864066B
• 公開（公告）日: 2022-06-10
• 發明（設計）人: 盧證凱;鄧信甫;劉大威;陳丁堃
• 申請（專利權）人: 至微半導體（上海）有限公司
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677;H01L21/67;B08B13/00
• 代理公司: 上海智力專利商標事務所(普通合伙) 31105
• 代理人: 孫金金;周濤

本發明公開了一種晶圓清洗設備推拉式晶圓盒裝載輸送系統，包括組合使用的晶圓裝載裝置及機械夾持裝置，所述晶圓裝載裝置包括裝載殼體、腔室隔板、推車放置腔、晶圓盒承載推車及清洗腔，所述腔室隔板沿裝載殼體的長度方向設置于裝載殼體內將裝載殼體的內部分隔為第一移動腔與第二移動腔，所述推車放置腔設置于第二移動腔下部的一側，所述晶圓盒承載推車設置于推車放置腔內，所述清洗腔設置于第二移動腔下部的另一側，所述腔室隔板朝向第一移動腔的一側設置有齒條，所述機械夾持裝置能夠沿晶圓裝載裝置的長度方向移動。本發明能夠實現機械手在晶圓裝載區域順暢的轉移，提高晶圓的輸送效率，減少晶圓清洗設備的整體體積。

技術領域

本發明屬于半導體清洗設備技術領域，具體涉及一種晶圓清洗設備推拉式晶圓盒裝載輸送系統。

背景技術

在半導體濕法工藝設備上，常常會因為有不同的使用需求設置有不同的配置，半導體工藝設備常根據配置的調整來調整晶圓負載吞吐量。

晶圓盒在濕法設備中進行一系列的清洗工藝時，需要將晶圓盒由晶圓裝載區域由機械手抓取后輸送到各個清洗工藝區進行清洗，因此，晶圓裝載區域與機械手的配置能夠直接影響到晶圓的輸送效率。晶圓清洗設備往往又要求結構的緊湊，若晶圓裝載區域與機械手的配置不合理，將會大大增加設備所占用的空間，同時使得運動行程變得復雜。

綜上，如何設計出配置合理的晶圓裝載區域與機械手是當前亟需解決的問題。

發明內容

針對現有技術中存在的問題，本發明提供一種晶圓清洗設備推拉式晶圓盒裝載輸送系統，本發明能夠實現機械手在晶圓裝載區域順暢的轉移，提高晶圓的輸送效率，減少晶圓清洗設備的整體體積。

為實現上述目的，本發明采用以下技術方案：

本發明提供一種晶圓清洗設備推拉式晶圓盒裝載輸送系統，包括晶圓裝載裝置及機械夾持裝置，所述晶圓裝載裝置包括裝載殼體、腔室隔板、推車放置腔、晶圓盒承載推車及清洗腔，所述腔室隔板沿裝載殼體的長度方向設置于所述裝載殼體內將所述裝載殼體的內部分隔為第一移動腔與第二移動腔，所述推車放置腔設置于所述第二移動腔下部的一側，所述晶圓盒承載推車設置于所述推車放置腔內，所述清洗腔設置于所述第二移動腔下部的另一側，所述腔室隔板朝向第一移動腔的一側設置有齒條；

所述機械夾持裝置包括橫向移動機構、升降機構、夾持機構及機架，所述橫向移動機構與所述升降機構均安裝于所述機架上；

所述橫向移動機構包括旋轉氣缸、驅動齒輪、從動齒輪，所述旋轉氣缸安裝于所述機架上，所述旋轉氣缸的輸出端連接所述驅動齒輪，所述驅動齒輪與所述從動齒輪通過傳送帶連接，所述從動齒輪與所述齒條嚙合連接；

所述升降機構包括升降氣缸，所述升降氣缸安裝于所述機架上，所述升降機構的輸出端連接所述夾持機構；

所述夾持機構包括第一夾持手、第二夾持手、第一夾持臂、第二夾持臂、安裝底座、氣缸安裝座、驅動氣缸、驅動機構，所述驅動機構安裝于所述安裝底座上，所述安裝底座安裝于所述升降氣缸的輸出端，所述驅動氣缸安裝于氣缸安裝座上，所述第一夾持手安裝于所述第一夾持臂的一端，所述第二夾持手安裝于所述第二夾持臂的一端，所述第一夾持臂、所述第二夾持臂由所述驅動機構驅動；

所述腔室隔板的頂部于所述推車放置腔、清洗腔的正上方分別設置有一組夾持槽，所述夾持槽與所述第一夾持臂、第二夾持臂相匹配，所述機架設置于所述第一移動腔內，所述第一夾持手、所述第二夾持手設置于所述第二移動腔內。