[發明專利]一種晶圓清洗設備推拉式晶圓盒裝載輸送系統

有效

• 申請號: 202011636179.1
• 申請日: 2020-12-31
• 公開（公告）號: CN112864066B
• 公開（公告）日: 2022-06-10
• 發明（設計）人: 盧證凱;鄧信甫;劉大威;陳丁堃
• 申請（專利權）人: 至微半導體（上海）有限公司
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677;H01L21/67;B08B13/00
• 代理公司: 上海智力專利商標事務所(普通合伙) 31105
• 代理人: 孫金金;周濤

1.一種晶圓清洗設備推拉式晶圓盒裝載輸送系統，其特征在于，包括晶圓裝載裝置及機械夾持裝置，所述晶圓裝載裝置包括裝載殼體、腔室隔板、推車放置腔、晶圓盒承載推車及清洗腔，所述腔室隔板沿裝載殼體的長度方向設置于所述裝載殼體內將所述裝載殼體的內部分隔為第一移動腔與第二移動腔，所述推車放置腔設置于所述第二移動腔下部的一側，所述晶圓盒承載推車設置于所述推車放置腔內，所述清洗腔設置于所述第二移動腔下部的另一側，所述腔室隔板朝向第一移動腔的一側設置有齒條；

所述機械夾持裝置包括橫向移動機構、升降機構、夾持機構及機架，所述橫向移動機構與所述升降機構均安裝于所述機架上；

所述橫向移動機構包括旋轉氣缸、驅動齒輪、從動齒輪，所述旋轉氣缸安裝于所述機架上，所述旋轉氣缸的輸出端連接所述驅動齒輪，所述驅動齒輪與所述從動齒輪通過傳送帶連接，所述從動齒輪與所述齒條嚙合連接；

所述升降機構包括升降氣缸，所述升降氣缸安裝于所述機架上，所述升降機構的輸出端連接所述夾持機構；

所述夾持機構包括第一夾持手、第二夾持手、第一夾持臂、第二夾持臂、安裝底座、氣缸安裝座、驅動氣缸、驅動機構，所述驅動機構安裝于所述安裝底座上，所述安裝底座安裝于所述升降氣缸的輸出端，所述驅動氣缸安裝于氣缸安裝座上，所述第一夾持手安裝于所述第一夾持臂的一端，所述第二夾持手安裝于所述第二夾持臂的一端，所述第一夾持臂、所述第二夾持臂由所述驅動機構驅動；

所述腔室隔板的頂部于所述推車放置腔、清洗腔的正上方分別設置有一組夾持槽，所述夾持槽與所述第一夾持臂、第二夾持臂相匹配，所述機架設置于所述第一移動腔內，所述第一夾持手、所述第二夾持手設置于所述第二移動腔內，

所述驅動機構包括第一驅動臂、第二驅動臂、第一移動臂、第二移動臂、第一驅動塊、第二驅動塊、第一旋轉塊、第二旋轉塊、第一限位塊、第二限位塊及限位彈簧，所述第一驅動臂、所述第二驅動臂的一端分別連接所述驅動氣缸的輸出端，所述第一驅動臂、所述第二驅動臂的另一端為橢圓錐形，所述第一移動臂的一端連接所述第一夾持臂的另一端，所述第二移動臂的一端連接所述第二夾持臂的另一端，所述第一旋轉塊安裝于所述第一移動臂的另一端，所述第二旋轉塊安裝于所述第二移動臂的另一端，所述第一驅動塊安裝于所述第一旋轉塊上，所述第二驅動塊安裝于所述第二旋轉塊上，所述第一驅動臂的另一端位于所述第一驅動塊的下方且與所述第一驅動塊相接觸，所述第二驅動臂的另一端位于所述第二驅動塊的下方且與所述第二驅動塊接觸，所述第一限位塊安裝于所述第一旋轉塊上，所述第二限位塊安裝于所述第二旋轉塊上，所述限位彈簧連接所述第一限位塊與所述第二限位塊，所述限位彈簧位于所述第一驅動臂、所述第二驅動臂的下方。

2.如權利要求1所述的一種晶圓清洗設備推拉式晶圓盒裝載輸送系統，其特征在于，所述晶圓盒承載推車設置有兩個晶圓盒放置槽，每個所述晶圓盒放置槽的上方均設置有一組夾持槽。

3.如權利要求1所述的一種晶圓清洗設備推拉式晶圓盒裝載輸送系統，其特征在于，所述第一旋轉塊上安裝有第一接近開關，所述第二旋轉塊上安裝有第二接近開關，所述第一接近開關的下方設置有第一感應器，所述第二接近開關的下方設置有第二感應器。

4.如權利要求1所述的一種晶圓清洗設備推拉式晶圓盒裝載輸送系統，其特征在于，所述第一旋轉塊與所述第一移動臂同軸設置，所述第二旋轉塊與所述第二移動臂同軸設置。

5.如權利要求4所述的一種晶圓清洗設備推拉式晶圓盒裝載輸送系統，其特征在于，所述第一旋轉塊軸安裝于所述第一移動臂的端部，所述第二旋轉塊軸安裝于所述第二移動臂的端部。

6.如權利要求1所述的一種晶圓清洗設備推拉式晶圓盒裝載輸送系統，其特征在于，所述第一夾持手套設安裝于所述第一夾持臂的一端，所述第二夾持手套設安裝于所述第二夾持臂的一端。

7.如權利要求1所述的一種晶圓清洗設備推拉式晶圓盒裝載輸送系統，其特征在于，所述第一旋轉塊、所述第二旋轉塊的運動角度為1-3度，所述第一夾持臂、所述第二夾持臂的相對運動距離為16-25毫米。