[發明專利]一種電路銀導體漿料、基體及制備方法

有效

• 申請號: 202011635540.9
• 申請日: 2020-12-31
• 公開（公告）號: CN112863731B
• 公開（公告）日: 2022-08-05
• 發明（設計）人: 楊鋒
• 申請（專利權）人: 西安騰星電子科技有限公司
• 主分類號: H01B1/16
• 分類號: H01B1/16;H01B1/22;H05K1/09;H01B13/00;H05K3/12
• 代理公司: 西安嘉思特知識產權代理事務所(普通合伙) 61230
• 代理人: 馬瑞

本發明公開了本發明提供了一種電路銀導體漿料，包括以下質量百分比的原料：銀粉75％～85％、玻璃粉0.05％～0.5％、碳酸鋇0～0.2％和有機溶劑14.3％～24.95％；所述玻璃粉包括：氧化鉍、氧化硅、氧化硼、氧化鋅和氧化鈣。本發明還涉及一種基體機制備方法。本發明的導電漿料的原料中加入較少量的玻璃粉，可以使銀導體漿料中的銀能夠與金基板結合，本發明的銀導體漿料也可以在陶瓷基板上使用，增加了功能性，擴展了使用場景。本發明的基體在金基板上印刷銀導體漿料形成導電膜，可以在該導電膜上進行二次布置電流流通線路和/或信號傳遞線路，增加了功能性，擴展了使用場景，本發明的基體的電路線路總的阻值或阻抗相對較小，減少了熱量產生，能夠降低功耗。

技術領域

本發明屬于銀導體漿料材料技術領域，具體涉及一種電路銀導體漿料、基體及制備方法。

背景技術

厚膜技術是通過絲網印刷的方法把絕緣介質漿料、電阻漿料和銀導體漿料等材料涂制在基板上，經過高溫燒結，在基板上形成粘附牢固的功能膜，在厚膜電路中，銀導體漿料用于各功能元件之間的導電連接，現有的銀導體漿料多為銀漿，銀漿在導電性、可焊性、附著力、穩定性等方面性能優異。

相關技術中，現有的銀導體漿料印刷在三氧化二鋁的陶瓷基板上，陶瓷基板使用壽命較短，貴金屬的基板使用壽命較長，但是銀導體漿料無法印刷到貴金屬基板上，例如銀導體漿料無法印刷到金屬金材質的金基板上，從而導致金基板上無法再布置電路，功能單一，使用場景單一。

發明內容

為了解決現有技術中存在的上述問題，本發明提供了一種電路銀導體漿料、基體及制備方法。本發明要解決的技術問題通過以下技術方案實現：

本發明的第一方面提供一種電路銀導體漿料，包括以下質量百分比的原料：銀粉75％～85％、玻璃粉0.05％～0.5％、碳酸鋇0～0.2％和有機溶劑14.3％～24.95％；

所述玻璃粉包括：氧化鉍、氧化硅、氧化硼、氧化鋅和氧化鈣。

在本發明的一個實施例中，在所述玻璃粉中所述氧化鉍、所述氧化硅、所述氧化硼、所述氧化鋅和所述氧化鈣的質量百分比分別為10％～20％、10％～15％、20％～30％、0～5％和30％～50％。

在本發明的一個實施例中，所述有機溶劑包括如下原料：乙基纖維素、馬來酸樹脂、松油醇和二乙二醇丁醚，在所述有機溶劑中所述乙基纖維素、馬來酸樹脂、松油醇和二乙二醇丁醚的質量百分比分別為1％～5％、1％～8％、30％～60％和30％～57％。

本發明的第二方面提供一種基體，包括印刷有基層電路的金屬基板；

所述金屬基板上還印刷有導電膜；

所述導電膜由如上述的電路銀導體漿料印刷形成；

所述金屬基板的材料包括：金。

在本發明的一個實施例中，所述導電膜的厚度小于或等于14.5μm。

本發明的第三方面提供一種基體的制備方法，包括：

步驟1，選擇粒徑中D50在50納米和粒徑中D50在600納米的兩種銀粉，按照70:30的比例混合成混合銀粉；

步驟2，將10％～20％的氧化鉍、10％～15％的氧化硅、20％～30％的氧化硼、0～5％的氧化鋅和30％～50％的氧化鈣混合，之后倒入1240℃～1260℃的干鍋內，保溫40～50分鐘；然后取出倒入去離子水中進行粹化，得到粹化玻璃；

步驟3，將所述粹化玻璃放入球磨罐內加水球磨24小時，得到球磨后的混合物；

步驟4，將所述混合物用300目的篩網過濾，之后烘干72小時，然后取出破碎成粉末，得到玻璃粉；