[發(fā)明專利]一種電路銀導(dǎo)體漿料、基體及制備方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011635540.9
• 申請(qǐng)日: 2020-12-31
• 公開（公告）號(hào): CN112863731B
• 公開（公告）日: 2022-08-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 楊鋒
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 西安騰星電子科技有限公司
• 主分類號(hào): H01B1/16
• 分類號(hào): H01B1/16;H01B1/22;H05K1/09;H01B13/00;H05K3/12
• 代理公司: 西安嘉思特知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 61230
• 代理人: 馬瑞

1.一種基體的制備方法，其特征在于，包括：

步驟1，選擇粒徑中D50在50納米和粒徑中D50在600納米的兩種銀粉，按照70:30的比例混合成混合銀粉；

步驟2，將10％～20％的氧化鉍、10％～15％的氧化硅、20％～30％的氧化硼、0～5％的氧化鋅和30％～50％的氧化鈣混合，之后倒入1240℃～1260℃的干鍋內(nèi)，保溫40～50分鐘；然后取出倒入去離子水中進(jìn)行粹化，得到粹化玻璃；

步驟3，將所述粹化玻璃放入球磨罐內(nèi)加水球磨24小時(shí)，得到球磨后的混合物；

步驟4，將所述混合物用300目的篩網(wǎng)過濾，之后烘干72小時(shí)，然后取出破碎成粉末，得到玻璃粉；

步驟5，將30％～60％的松油醇和30％～57％的二乙二醇丁醚裝入容器中加熱，同時(shí)不間斷攪拌，攪拌轉(zhuǎn)速為80～120轉(zhuǎn)/分，加熱至容器中出現(xiàn)氣體后，進(jìn)行保溫，保溫溫度為65℃～75℃，保溫同時(shí)在容器中緩慢加入1％～5％的乙基纖維素和1％～8％的馬來酸樹脂的混合粉末，待容器中的液體為透明時(shí)，靜置2小時(shí)，然后降溫至室溫得到有機(jī)溶劑；

步驟6，將75％～85％的所述步驟1制備的銀粉、0.05％～0.5％的所述玻璃粉、0～0.2％的碳酸鋇和14.3％～24.95％的所述有機(jī)溶劑進(jìn)行混合攪拌；

步驟7，在輥軋機(jī)中進(jìn)行至少3遍預(yù)混合和預(yù)輥軋；

步驟8，將輥軋機(jī)冷卻水壓力調(diào)整至0.2～0.4Mpa，快輥與中輥松開，將完成預(yù)混合和預(yù)輥軋的漿料添加至慢輥與中輥之間，開啟輥軋機(jī)輥壓3遍，之后再輥壓8～10遍，然后用刮板細(xì)度計(jì)測量細(xì)度，細(xì)度小于或等于7.5μm后再輥軋2遍；

步驟9，輥壓完成之后用200～250目絲網(wǎng)印刷在金屬基板上，之后在100℃～150℃溫度條件下烘干10～15分鐘；所述金屬基板的材料包括：金；

步驟10，在隧道爐大氣氣氛下燒結(jié)，峰值溫度為820±5℃，峰值時(shí)間為9～11min，得到基體；

所述基體包括印刷有基層電路的金屬基板；

所述金屬基板上還印刷有導(dǎo)電膜；

所述導(dǎo)電膜由所述步驟1-步驟8制備的漿料通過步驟9印刷形成；

所述金屬基板的材料包括：金。