[發(fā)明專利]一種應用于芯片封裝測試的裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011635518.4 | 申請日: | 2020-12-31 |
| 公開(公告)號: | CN112864065A | 公開(公告)日: | 2021-05-28 |
| 發(fā)明(設計)人: | 陳建清 | 申請(專利權)人: | 南通平鼎海機電設備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/683;H01L21/66;H01L21/67 |
| 代理公司: | 廣東有知貓知識產(chǎn)權代理有限公司 44681 | 代理人: | 陳思思 |
| 地址: | 226001 江蘇省南通市*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 應用于 芯片 封裝 測試 裝置 | ||
本發(fā)明涉及芯片封裝測試設備技術領域,且公開了一種應用于芯片封裝測試的裝置,包括基板,所述基板的頂部固定安裝有氣泵。該應用于芯片封裝測試的裝置,通過控制器啟動第一伺服電機啟動,第一伺服電機通過齒輪與第一導軌上的齒槽相互作用,并帶動第一安裝架左右移動,實現(xiàn)左右調(diào)節(jié)的效果,通過控制器控制第二伺服電機啟動,第二伺服電機通過絲桿和第二滑塊帶動第二安裝架和第三安裝架進行升降并對真空吸盤進行初步調(diào)節(jié)高度,同時通過控制器控制第一氣缸和第三氣缸升降并對真空吸盤進行微調(diào)高度,再通過控制器控制氣泵、電磁閥和真空吸盤對芯片進行抓取及下放,達到簡單方便高效自動化抓取及檢測的效果。
技術領域
本發(fā)明涉及芯片封裝測試設備技術領域,具體為一種應用于芯片封裝測試的裝置。
背景技術
集成電路(英語:integrated circuit,縮寫作IC),或稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在電子學中是一種把電路(主要包括半導體設備,也包括被動組件等)小型化的方式,并時常制造在半導體晶圓表面上,最早的集成電路使用陶瓷扁平封裝,這種封裝很多年來因為可靠性和小尺寸繼續(xù)被軍方使用,商用電路封裝很快轉變到雙列直插封裝,開始是陶瓷,之后是塑料,1980年代,VLSI電路的針腳超過了DIP封裝的應用限制,最后導致插針網(wǎng)格數(shù)組和芯片載體的出現(xiàn),芯片在加工過程中通常需要使用測試設備進行檢測。
傳統(tǒng)的芯片封裝測試設備一般體積大,成本高,且生產(chǎn)效率低,故而提出一種應用于芯片封裝測試的裝置來解決上述問題。
發(fā)明內(nèi)容
(一)解決的技術問題
針對現(xiàn)有技術的不足,本發(fā)明提供了一種應用于芯片封裝測試的裝置,具備高效加工等優(yōu)點,解決了傳統(tǒng)的芯片封裝測試設備一般體積大,成本高,且生產(chǎn)效率低的問題。
(二)技術方案
為實現(xiàn)上述高效加工目的,本發(fā)明提供如下技術方案:一種應用于芯片封裝測試的裝置,包括基板,所述基板的頂部固定安裝有氣泵,所述基板的頂部且位于氣泵的上方固定安裝有工作臺,所述工作臺的內(nèi)壁底部固定安裝有控制器,所述工作臺的頂部固定安裝有芯片封裝測試機主體,所述基板的頂部且位于氣泵的左側固定安裝有第一傳送機構,所述基板的頂部且位于氣泵的右側固定安裝有第二傳送機構,所述基板的頂部且位于第二傳送機構的右側固定安裝有第三傳送機構,所述基板的頂部且位于芯片封裝測試機主體的上方固定安裝有龍門架,所述龍門架的內(nèi)壁頂部固定安裝有第一導軌,所述第一導軌的外壁活動安裝有第一滑塊,所述第一滑塊的底部固定安裝有第一安裝架,所述第一安裝架的內(nèi)壁頂部固定安裝有第一伺服電機,所述第一導軌的底部開設有齒槽,所述第一伺服電機的輸出軸上套接有與齒槽相咬合的齒輪,所述第一安裝架的左側和右側均固定安裝有第二伺服電機,所述第一安裝架的左側和右側且位于第二伺服電機的下方均固定安裝有第二導軌,所述第二導軌的外壁活動安裝有第二滑塊,所述第二伺服電機的輸出軸上套接有貫穿并延伸至第二滑塊內(nèi)部的絲桿,所述第二滑塊的左側且位于第一安裝架的左側固定安裝有第二安裝架,所述第二安裝架的底部固定安有第一氣缸,所述第二滑塊的右側且位于第一安裝架的右側固定安裝有第三安裝架,所述第三安裝架的外壁固定安裝有第三導軌,所述第三導軌的外壁活動安裝有活動安裝有第三滑塊,所述第三安裝架的左側固定安裝有延伸至第三滑塊外壁的第二氣缸,所述第三滑塊的底部固定安裝有第三氣缸,所述第一氣缸和第三氣缸的底部均固定安裝有真空吸盤。
優(yōu)選的,所述氣泵通過氣管與第一氣缸、第二氣缸、第三氣缸和真空吸盤的進氣口和出氣口固定連接,所述氣管的內(nèi)部活動安裝有電磁閥。
優(yōu)選的,所述第一傳送機構、第二傳送機構和第三傳送機構均包括支架、步進電機、傳送輥和傳送帶,所述控制器通過導線與電磁閥、步進電機、氣泵、芯片封裝測試機主體、第一伺服電機和第二伺服電機電連接。
優(yōu)選的,所述第一導軌、第二導軌和第三導軌的橫截面均為T型,所述第一滑塊、第二滑塊和第三滑塊的內(nèi)部分別開設有與第一導軌、第二導軌和第三導軌對應的滑槽。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





