[發明專利]一種應用于芯片封裝測試的裝置

在審

• 申請號: 202011635518.4
• 申請日: 2020-12-31
• 公開（公告）號: CN112864065A
• 公開（公告）日: 2021-05-28
• 發明（設計）人: 陳建清
• 申請（專利權）人: 南通平鼎海機電設備有限公司
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677;H01L21/683;H01L21/66;H01L21/67
• 代理公司: 廣東有知貓知識產權代理有限公司 44681
• 代理人: 陳思思

1.一種應用于芯片封裝測試的裝置，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的頂部固定安裝有氣泵(2)，所述基板(1)的頂部且位于氣泵(2)的上方固定安裝有工作臺(3)，所述工作臺(3)的內壁底部固定安裝有控制器(4)，所述工作臺(3)的頂部固定安裝有芯片封裝測試機主體(5)，所述基板(1)的頂部且位于氣泵(2)的左側固定安裝有第一傳送機構(6)，所述基板(1)的頂部且位于氣泵(2)的右側固定安裝有第二傳送機構(7)，所述基板(1)的頂部且位于第二傳送機構(7)的右側固定安裝有第三傳送機構(8)，所述基板(1)的頂部且位于芯片封裝測試機主體(5)的上方固定安裝有龍門架(9)，所述龍門架(9)的內壁頂部固定安裝有第一導軌(10)，所述第一導軌(10)的外壁活動安裝有第一滑塊(11)，所述第一滑塊(11)的底部固定安裝有第一安裝架(12)，所述第一安裝架(12)的內壁頂部固定安裝有第一伺服電機(13)，所述第一導軌(10)的底部開設有齒槽(14)，所述第一伺服電機(13)的輸出軸上套接有與齒槽(14)相咬合的齒輪(15)，所述第一安裝架(12)的左側和右側均固定安裝有第二伺服電機(16)，所述第一安裝架(12)的左側和右側且位于第二伺服電機(16)的下方均固定安裝有第二導軌(17)，所述第二導軌(17)的外壁活動安裝有第二滑塊(18)，所述第二伺服電機(16)的輸出軸上套接有貫穿并延伸至第二滑塊(18)內部的絲桿(19)，所述第二滑塊(18)的左側且位于第一安裝架(12)的左側固定安裝有第二安裝架(20)，所述第二安裝架(20)的底部固定安有第一氣缸(21)，所述第二滑塊(18)的右側且位于第一安裝架(12)的右側固定安裝有第三安裝架(22)，所述第三安裝架(22)的外壁固定安裝有第三導軌(23)，所述第三導軌(23)的外壁活動安裝有活動安裝有第三滑塊(24)，所述第三安裝架(22)的左側固定安裝有延伸至第三滑塊(24)外壁的第二氣缸(25)，所述第三滑塊(24)的底部固定安裝有第三氣缸(26)，所述第一氣缸(21)和第三氣缸(26)的底部均固定安裝有真空吸盤(27)。

2.根據權利要求1所述的一種應用于芯片封裝測試的裝置，其特征在于：所述氣泵(2)通過氣管與第一氣缸(21)、第二氣缸(25)、第三氣缸(26)和真空吸盤(27)的進氣口和出氣口固定連接，所述氣管的內部活動安裝有電磁閥。

3.根據權利要求2所述的一種應用于芯片封裝測試的裝置，其特征在于：所述第一傳送機構(6)、第二傳送機構(7)和第三傳送機構(8)均包括支架、步進電機、傳送輥和傳送帶，所述控制器(4)通過導線與電磁閥、步進電機、氣泵(2)、芯片封裝測試機主體(5)、第一伺服電機(13)和第二伺服電機(16)電連接。

4.根據權利要求1所述的一種應用于芯片封裝測試的裝置，其特征在于：所述第一導軌(10)、第二導軌(17)和第三導軌(23)的橫截面均為T型，所述第一滑塊(11)、第二滑塊(18)和第三滑塊(24)的內部分別開設有與第一導軌(10)、第二導軌(17)和第三導軌(23)對應的滑槽。

5.根據權利要求1所述的一種應用于芯片封裝測試的裝置，其特征在于：所述第一導軌(10)的安裝方向與第二導軌(17)的安裝方向相互垂直，所述第一導軌(10)的安裝方向與第三導軌(23)的安裝方向相互平行。

6.根據權利要求1所述的一種應用于芯片封裝測試的裝置，其特征在于：所述第二伺服電機(16)、第二滑塊(18)和絲桿(19)的數量均為兩個，兩個所述第二伺服電機(16)在第一安裝架(12)上呈左右對稱分布。

7.根據權利要求1所述的一種應用于芯片封裝測試的裝置，其特征在于：所述絲桿(19)的外壁開設有外螺紋槽，所述第二滑塊(18)的內壁開設有與外螺紋槽相咬合的內螺紋槽。

8.根據權利要求1所述的一種應用于芯片封裝測試的裝置，其特征在于：所述第二安裝架(20)為L型不銹鋼架，所述第三安裝架(22)為Z型不銹鋼架。