[發(fā)明專利]一種拋光載具的修整方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011633942.5
• 申請(qǐng)日: 2020-12-31
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN112757161B
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-04-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 孫強(qiáng);柏友榮;黃珊;張俊寶;宋洪偉;陳猛
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 上海超硅半導(dǎo)體股份有限公司;重慶超硅半導(dǎo)體有限公司
• 主分類號(hào): B24B53/017
• 分類號(hào): B24B53/017
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 胡彬

本發(fā)明公開(kāi)了一種拋光載具的修整方法，屬于拋光技術(shù)領(lǐng)域。修整方法包括：根據(jù)所述拋光載具的待修整面的現(xiàn)有形貌和修整完成后需要得到的目標(biāo)形貌選取調(diào)整墊片；將所述調(diào)整墊片放置于所述拋光載具與待修整面相對(duì)設(shè)置的另一面上；拋光裝置對(duì)所述拋光載具的待修整面進(jìn)行拋光操作，通過(guò)磨削待修整面完成修整；所述調(diào)整墊片能夠改變待修整面在沿遠(yuǎn)離其旋轉(zhuǎn)中心的方向上的不同位置處的磨削量。本發(fā)明有效解決了拋光載具與待拋光件的接觸面形狀統(tǒng)一，且易磨損、更換成本高等問(wèn)題。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及拋光技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種拋光載具的修整方法。

背景技術(shù)

電子技術(shù)的快速發(fā)展依托于硅晶圓等基礎(chǔ)材料的性能提升，對(duì)于硅晶圓而言表面平整度為其主要控制參數(shù)，現(xiàn)常采用雙機(jī)械研磨加單面化學(xué)機(jī)械拋光技術(shù)來(lái)控制硅晶圓的最終表面平整度。單面化學(xué)機(jī)械拋光技術(shù)在拋光載具與拋光墊之間放置硅晶圓，氣缸拋頭對(duì)硅晶圓施加向下的壓力與拋光墊的圓周運(yùn)動(dòng)配合，實(shí)現(xiàn)硅晶圓的表面修整。但由于拋光墊做圓周運(yùn)動(dòng)時(shí)各點(diǎn)線速度存在差異，使得修整后的硅晶圓表面局部存在差異，表面平整度未達(dá)到最優(yōu)。

對(duì)于上述問(wèn)題，普遍的解決方案是利用鉆石修整輪修整拋光墊表面以抵消拋光墊各點(diǎn)線速度的差異，但此方案過(guò)程繁瑣，作業(yè)難度較高。現(xiàn)有技術(shù)中也會(huì)通過(guò)改變拋光載具與硅晶圓接觸面的形貌，來(lái)抵消拋光墊各點(diǎn)線速度的差異，以提高硅晶圓的表面平整度；由于市場(chǎng)上的拋光載具與待拋光件的接觸面均為統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)制成，無(wú)法使待拋光件與拋光墊的接觸面形貌根據(jù)需要發(fā)生適應(yīng)性地改變，以抵消拋光墊各點(diǎn)線速度的差異，且拋光載具在使用到一定時(shí)間后也會(huì)發(fā)生磨損，進(jìn)而使得其接觸面的形貌改變，影響最終硅晶圓的表面精度；此外，考慮到成本問(wèn)題，拋光載具不便經(jīng)常更換，只能對(duì)其接觸面進(jìn)行修整。

為此，亟需提供一種拋光載具的修整方法以解決上述問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種拋光載具的修整方法，能夠快速高效地修整拋光載具。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，提供以下技術(shù)方案：

一種拋光載具的修整方法，所述修整方法包括以下步驟：

S1：根據(jù)所述拋光載具的待修整面的現(xiàn)有形貌和修整完成后需要得到的目標(biāo)形貌選取調(diào)整墊片；

S2：將所述調(diào)整墊片放置于所述拋光載具的與待修整面相對(duì)設(shè)置的另一面上；

S3：拋光裝置對(duì)所述拋光載具的待修整面進(jìn)行拋光操作，通過(guò)磨削待修整面以進(jìn)行修整；所述調(diào)整墊片能夠改變待修整面在沿遠(yuǎn)離其旋轉(zhuǎn)中心的方向上的不同位置處的磨削量。

作為上述修整方法的可選方案，所述調(diào)整墊片與待修整面同軸心設(shè)置。

作為上述修整方法的可選方案，所述調(diào)整墊片為實(shí)心圓片結(jié)構(gòu)，所述調(diào)整墊片使得待修整面的磨削量沿遠(yuǎn)離旋轉(zhuǎn)中心的方向呈遞減趨勢(shì)。

作為上述修整方法的可選方案，所述調(diào)整墊片為圓環(huán)結(jié)構(gòu)，所述調(diào)整墊片使得待修整面的磨削量沿遠(yuǎn)離旋轉(zhuǎn)中心的方向呈遞增趨勢(shì)。

作為上述修整方法的可選方案，所述調(diào)整墊片的外徑與待修整面的外徑相同。

作為上述修整方法的可選方案，步驟S1中待修整面的目標(biāo)形貌通過(guò)以下步驟獲取：

S100：選取某一拋光載具，所述拋光載具與待拋光件接觸的面具有初始形貌，將待拋光件放入所述拋光裝置中，對(duì)待拋光件進(jìn)行拋光，待拋光完成后，檢測(cè)并記錄待拋光件的表面平整度X；

S200：步驟S100重復(fù)N-1次，獲得N個(gè)具有不同初始形貌的所述拋光載具對(duì)應(yīng)的待拋光件的表面平整度X1、X2、X3……XN；

S300：選取X1、X2、X3……XN中的最小值Xmin，將其對(duì)應(yīng)的所述拋光載具的初始形貌作為待修整面的目標(biāo)形貌。

作為上述修整方法的可選方案，步驟S3包括以下步驟：