[發明專利]一種拋光載具的修整方法

有效

• 申請號: 202011633942.5
• 申請日: 2020-12-31
• 公開（公告）號: CN112757161B
• 公開（公告）日: 2022-04-19
• 發明（設計）人: 孫強;柏友榮;黃珊;張俊寶;宋洪偉;陳猛
• 申請（專利權）人: 上海超硅半導體股份有限公司;重慶超硅半導體有限公司
• 主分類號: B24B53/017
• 分類號: B24B53/017
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 胡彬

1.一種拋光載具的修整方法，其特征在于，所述修整方法包括以下步驟：

S1：根據所述拋光載具的待修整面的現有形貌和修整完成后需要得到的目標形貌選取調整墊片；

S2：將所述調整墊片放置于所述拋光載具的與待修整面相對設置的另一面上；

S3：拋光裝置對所述拋光載具的待修整面進行拋光操作，通過磨削待修整面以進行修整；所述調整墊片能夠改變待修整面在沿遠離其旋轉中心的方向上的不同位置處的磨削量；

步驟S1中待修整面的目標形貌通過以下步驟獲取：

S100：選取某一拋光載具，所述拋光載具與待拋光件接觸的面具有初始形貌，將待拋光件放入所述拋光裝置中，對待拋光件進行拋光，待拋光完成后，檢測并記錄待拋光件的表面平整度X；

S200：步驟S100重復N-1次，獲得N個具有不同初始形貌的所述拋光載具對應的待拋光件的表面平整度X1、X2、X3……XN；

S300：選取X1、X2、X3……XN中的最小值Xmin，將其對應的所述拋光載具的初始形貌作為待修整面的目標形貌。

2.根據權利要求1所述的修整方法，其特征在于，所述調整墊片與待修整面同軸心設置。

3.根據權利要求2所述的修整方法，其特征在于，所述調整墊片為實心圓片結構，所述調整墊片使得待修整面的磨削量沿遠離旋轉中心的方向呈遞減趨勢。

4.根據權利要求2所述的修整方法，其特征在于，所述調整墊片為圓環結構，所述調整墊片使得待修整面的磨削量沿遠離旋轉中心的方向呈遞增趨勢。

5.根據權利要求4所述的修整方法，其特征在于，所述調整墊片的外徑與待修整面的外徑相同。

6.根據權利要求1所述的修整方法，其特征在于，步驟S3包括以下步驟：

所述拋光載具修整一定的時間后，檢測待修整面的當前形貌與目標形貌是否一致；若一致，則修整完成；若不一致，則繼續修整，直至待修整面的當前形貌與目標形貌一致。

7.根據權利要求1所述的修整方法，其特征在于，所述修整方法用于所述拋光裝置第一次對待拋光件進行拋光操作之前；和/或

所述修整方法用于所述拋光裝置對待拋光件進行拋光的過程中。

8.根據權利要求1所述的修整方法，其特征在于，所述拋光載具的待修整面的現有形貌為正盤型、負盤型或平面型；其中，正盤型為待修整面的旋轉中心凸出且凸出高度沿著遠離旋轉中心的方向逐漸降低的形貌；負盤型為待修整面的旋轉中心凹陷且凹陷深度沿著遠離旋轉中心的方向逐漸降低的形貌；平面型為待修整面為平面的形貌。

9.根據權利要求1所述的修整方法，其特征在于，所述拋光載具的待修整面的目標形貌為正盤型、負盤型或者平面型。