[發明專利]柔性X射線探測器的制備方法

在審

• 申請號: 202011633815.5
• 申請日: 2020-12-31
• 公開（公告）號: CN112820748A
• 公開（公告）日: 2021-05-18
• 發明（設計）人: 史思罡;楊炯燦;李桂鋒;金利波
• 申請（專利權）人: 上海奕瑞光電子科技股份有限公司
• 主分類號: H01L27/146
• 分類號: H01L27/146;H01L31/18
• 代理公司: 上海光華專利事務所(普通合伙) 31219
• 代理人: 余明偉

本發明提供一種柔性X射線探測器的制備方法，在形成感光器陣列層之前，將柔性基底結合于第一剛性基底之上，以滿足制備感光器陣列層的高溫及平整度需求，在形成感光器陣列層之后，將第一犧牲層結合于感光器陣列層之上，并將第一剛性基底去除，通過第二犧牲層可將第二剛性基底及柔性基底相結合，且在形成閃爍體層后，在進行第二剛性基底的去除過程中，由于第二犧牲層與柔性基底的結合力較小，從而可解決第二剛性基底與柔性基底的剝離的問題，以避免剝離過程中發生不必要的粘連現象。本發明可有效解決柔性X射線探測器的制備過程中，柔性基底與剛性基底分離的問題，從而可制備高質量的柔性X射線探測器。

技術領域

本發明屬于X射線探測器制造領域，涉及一種柔性X射線探測器的制備方法。

背景技術

X射線輻射成像利用X射線短波長、易穿透的性質，不同原子序數、密度和厚度材料對X射線吸收不同的特點，通過探測透過物體的X射線的強度來成像。體積小、重量輕、移動便攜的數字X射線探測器廣泛應用于醫療診斷、工業檢測和安全檢查，逐漸取代了以膠片為記錄介質的傳統X射線成像系統。

現有的X射線探測器從能量轉換的方式可以分為兩種：間接轉換型探測器和直接轉換型探測器。其中，間接轉換型探測器應用較為廣泛，其主要包括閃爍體及感光器陣列。

目前，柔性X射線探測器的制作過程一般是：先在剛性基板上面完成柔性基底的制備，而后在柔性基底上制備包括薄膜晶體管TFT及光電二極管PD的TFT-PD的感光器陣列，以完成前段工藝，而后進行外接電路的綁定、制備閃爍體層、最后采用激光消融等方法實現柔性基底和剛性基板的分離，以完成柔性X射線探測器的制作。

然而，現有的柔性X射線探測器的制作主要存在以下缺陷：一方面，由于柔性基底與剛性基板要承受TFT-PD感光器陣列制作工藝中的高溫過程，因此要求柔性基底與剛性基板之間須具有較強的結合力；另一方面，為了使得剛性基板能夠完全被剝離，這就要求柔性基底與剛性基板之間存在較弱的結合力，否則局部柔性基底在剝離時可能就會發生粘連，造成柔性基底與閃爍體的局部分離，影響最終的圖像質量。因此，如何解決柔性基底與剛性基板分離的問題，是制備高質量的柔性X射線探測器亟待解決的問題。

因此，提供一種柔性X射線探測器的制備方法，實屬必要。

發明內容

鑒于以上所述現有技術的缺點，本發明的目的在于提供一種柔性X射線探測器的制備方法，用于解決現有技術中由于柔性基底與剛性基板的分離問題，難以制備高質量的X射線探測器的問題。

為實現上述目的及其他相關目的，本發明提供一種柔性X射線探測器的制備方法，包括以下步驟：

提供第一剛性基底，于所述第一剛性基底上形成柔性基底；

于所述柔性基底上形成感光器陣列層；

于所述感光器陣列層上形成電路層，且所述電路層與所述感光器陣列層電連接；

于所述感光器陣列層上形成第一犧牲層；

去除所述第一剛性基底，顯露所述柔性基底；

提供第二剛性基底，并將所述柔性基底與所述第二剛性基底通過第二犧牲層相結合；

去除所述第一犧牲層，顯露所述感光器陣列層；

于所述感光器陣列層上依次形成閃爍體層及第一封裝層；

去除所述第二犧牲層及第二剛性基底，顯露所述柔性基底；

于所述柔性基底的表面形成第二封裝層。

可選地，所述第一犧牲層包括在加熱或光照下粘度降低的材質；所述第二犧牲層包括在加熱或光照下粘度降低的材質。

可選地，所述第一犧牲層包括藍膜或UV膜，所述第二犧牲層包括藍膜或UV膜。