[發明專利]一種多通道表貼式T/R組件

在審

• 申請號: 202011632344.6
• 申請日: 2020-12-31
• 公開（公告）號: CN112838366A
• 公開（公告）日: 2021-05-25
• 發明（設計）人: 曾敏慧;周建政;劉認;芮金城;候楊;倪濤;項瑋
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第四十三研究所
• 主分類號: H01Q1/52
• 分類號: H01Q1/52;H01Q23/00;H01Q1/50;H01Q3/30;H01Q21/00
• 代理公司: 合肥天明專利事務所(普通合伙) 34115
• 代理人: 金凱

1.一種多通道表貼式T/R組件，包括基板(101)，所述基板(101)的上表面固接金屬環框，金屬環框上方固接蓋板(106)；其特征在于，所述基板(101)的上表面還有呈規則分布的若干凹槽(102)，所述凹槽(102)中均設置射頻通道(108)，各凹槽(102)之間采用隔墻(103)對射頻通道(108)電磁隔離，所述隔墻(103)與基板(101)材質相同；所述隔墻(103)中設有內腔，并在內腔中置有微波傳輸線(104)；所述基板(101)上還設有集總電路(105)，所述射頻通道(108)的一端連接至T/R組件的天線口(302)，另一端通過所述微波傳輸線(104)連接至所述集總電路(105)的支路口，集總電路(105)的總口通過總口傳輸線(109)連接到T/R組件的集總口(303)。

2.根據權利要求1所述的一種多通道表貼式T/R組件，其特征在于，所述隔墻(103)的上表面、下表面及側面上均設有金屬膜層。

3.根據權利要求1所述的一種多通道表貼式T/R組件，其特征在于，所述隔墻(103)的上表面、下表面上均設有金屬膜層，隔墻(103)的內腔中靠近側面的位置上下貫通有金屬過孔，金屬過孔連接隔墻(103)的上表面、下表面的金屬膜層。

4.根據權利要求1或2或3所述的一種多通道表貼式T/R組件，其特征在于，每個射頻通道(108)與集總電路(105)的微波傳輸線(104)的電長度相等。

5.根據權利要求1或2或3所述的一種多通道表貼式T/R組件，其特征在于，所述微波傳輸線(104)由微帶線、射頻類同軸孔、帶狀線、微帶線依次連接組成，所述微波傳輸線(104)一端的微帶線與射頻通道(108)內部的多功能芯片(201)連接，另一端的微帶線與集總電路(105)的內部芯片連接，射頻類同軸孔與帶狀線位于所述隔墻(103)的腔體中。

6.根據權利要求1或2或3所述的一種多通道表貼式T/R組件，其特征在于，所述總口傳輸線(109)由射頻類同軸孔、帶狀線、射頻類同軸孔依次連接組成；所述總口傳輸線(109)兩端的射頻類同軸孔分別與集總電路(105)的內部芯片、T/R組件的集總口連接，帶狀線位于所述隔墻(103)的腔體中。

7.根據權利要求1所述的一種多通道表貼式T/R組件，其特征在于，所述基板(101)選用ALN基板(101)。

8.根據權利要求1所述的一種多通道表貼式T/R組件，其特征在于，所述基板(101)底部設有表貼焊盤，T/R組件的天線口(302)、集總口(303)、電源/控制口(301)設置在表貼焊盤上。

9.根據權利要求1所述的一種多通道表貼式T/R組件，其特征在于，所述蓋板(106)內表面貼附有吸波材料(107)。

10.根據權利要求1所述的一種多通道表貼式T/R組件，其特征在于，所述射頻通道(108)包括多功能芯片(201)、電源控制芯片(202)、功放芯片(203)和限幅低噪放大芯片(204)，其中，所述多功能芯片(201)通過金絲鍵合與天線口(302)和微波傳輸線(104)進行電連接；所述電源控制芯片(202)通過金絲鍵合與所述多功能芯片(201)和電源/控制口(301)進行電連接。