[發明專利]電子設備的抗核屏蔽結構及制作方法、電子設備

在審

• 申請號: 202011631409.5
• 申請日: 2020-12-30
• 公開（公告）號: CN112616305A
• 公開（公告）日: 2021-04-06
• 發明（設計）人: 吉慶貴
• 申請（專利權）人: 湘潭市神鉅機電科技有限公司
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00
• 代理公司: 安化縣梅山專利事務所 43005
• 代理人: 潘訪華

1.一種電子設備的抗核屏蔽結構，其特征在于，包括：

外殼和電路裝置；所述電路裝置設置于所述外殼內，所述外殼和所述電路裝置之間形成空腔，所述空腔內填充有屏蔽層，所述屏蔽層包括膠體層和分散設置于所述膠體層內的屏蔽顆粒。

2.根據權利要求1所述的電子設備的抗核屏蔽結構，其特征在于，所述屏蔽顆粒為純度高于99.95％的鉛顆粒，所述鉛顆粒的尺寸大小為100目～500目。

3.根據權利要求1所述的電子設備的抗核屏蔽結構，其特征在于，所述所述屏蔽顆粒為鎢鎳鐵合金顆粒，所述鎢鎳鐵合金顆粒的尺寸大小為100目～500目。

4.根據權利要求1所述的電子設備的抗核屏蔽結構，其特征在于，所述膠體層為改性瀝青或環氧樹脂膠或有機硅膠，所述改性瀝青或所述環氧樹脂膠或有機硅膠的導熱系數均大于0.5W/m.k。

5.根據權利要求1所述的電子設備的抗核屏蔽結構，其特征在于，所述電子設備的抗核屏蔽結構還包括絕緣層，所述絕緣層均勻設置于所述電路裝置的外表面，所述絕緣層的厚度大于1.5mm。

6.根據權利要求5所述的電子設備的抗核屏蔽結構，其特征在于，所述絕緣層由環氧樹脂或者有機硅膠材料制成。

7.一種電子設備，所述電子設備包括權利要求1-6中任一項所述的電子設備的抗核屏蔽結構。

8.一種電子設備的抗核屏蔽結構的制作方法，其特征在于，所述電子設備的抗核屏蔽結構的制作方法應用于制作權利要求1-6中任一項所述的電子設備的抗核屏蔽結構，包括以下步驟：

將改性瀝青在加工容器中加熱至130℃，加入屏蔽顆粒進行混合攪拌，控制混合攪拌過程中溫度在110℃-130℃，形成流動膠體；其中，所述改性瀝青占比不大于30％，所述屏蔽材料占比不小于70％；

將所述流動膠體倒入外殼和電路裝置形成的空腔中，待溫度降低至室溫后，所述流動膠體固化形成所述屏蔽層。

9.一種電子設備的抗核屏蔽結構的制作方法，其特征在于，所述電子設備的抗核屏蔽結構的制作方法應用于制作權利要求1-6中任一項所述的電子設備的抗核屏蔽結構，包括以下步驟：

將環氧樹脂或有機硅膠加入加工容器中，向加工容器加入固化劑和屏蔽顆粒進行混合攪拌，形成流動膠體；其中，所述環氧樹脂或有機硅膠占比不大于30％，所述屏蔽材料占比不小于70％；

將所述流動膠體倒入外殼和電路裝置形成的空腔中，所述流動膠體固化后形成所述屏蔽層。

10.根據權利要求9所述的電子設備的抗核屏蔽結構的制作方法，其特征在于，所述將環氧樹脂或有機硅膠加入加工容器中，向加工容器加入固化劑和屏蔽顆粒進行混合攪拌，形成流動膠體；其中，所述環氧樹脂或有機硅膠占比不大于30％，所述屏蔽材料占比不小于70％的步驟之后，所述將所述流動膠體倒入外殼和電路裝置形成的空腔中，流動膠體固化后形成所述屏蔽層的步驟之前，還包括：

通過多次噴涂或浸泡的方式使得電路裝置表面均勻覆蓋一層絕緣層。