[發明專利]一種功率模塊用引線端子

在審

• 申請號: 202011631012.6
• 申請日: 2020-12-30
• 公開（公告）號: CN112768976A
• 公開（公告）日: 2021-05-07
• 發明（設計）人: 王志超
• 申請（專利權）人: 華芯威半導體科技（北京）有限責任公司
• 主分類號: H01R13/02
• 分類號: H01R13/02;H01R13/40
• 代理公司: 北京邦創至誠知識產權代理事務所(普通合伙) 11717
• 代理人: 張宇鋒

本發明公開了一種功率模塊用引線端子，包括插頭部、過渡部、緩沖部、支撐部以及焊接部；過渡部的下端連接有分離的所述緩沖部和所述支撐部，緩沖部連接有所述焊接部，在焊接部的上方設有墊腳，緩沖部與支撐部之間設有縱向間隙，所述支撐部與墊腳之間設有橫向間隙。本發明的支撐部與緩沖部和焊接部之間分別設置了縱向間隙和橫向間隙，從而保證當PCB電路板壓入端子時，引線端子具有緩沖效果，同時不會向下塌陷損壞；墊腳的設置避免了將支撐部與焊接部焊接在一起，保證了引線端子良好的緩沖、支撐效果，提升了功率模塊的可靠性。本發明的引線端子，提高了其彈性變形回復能力，增強其底部的屈服強度，進而提高引線端子的使用壽命。

技術領域

本發明涉及功率半導體器件技術領域，尤其是涉及一種功率模塊用引線端子。

背景技術

將IGBT或MOSFET芯片封裝在功率模塊內部組成功率模塊，具有功率密度高、熱阻低、使用方便等優點，已經廣泛應用于各類電機控制變頻器中，這些功率模塊也可用于開關電源、UPS、醫療系統、新能源發電系統(太陽能、風能、燃料電池等)，是功率變換的核心部件，也被稱為功率系統的“CPU”。

功率模塊與外部的接口通常通過引線端子，在使用過程中，由于振動環境及安裝等因素，往往造成引線端子的斷裂、脫落，從而影響了功率模塊的可靠性。圖1、圖2是近幾年推出的一種引線端子，包括插頭部1、過渡部2、緩沖部3、支撐部4、焊接部5，支撐部4與焊接部5之間存在橫向間隙6，支撐部4與緩沖部5之間存在縱向間隙7，使用時直接將PCB板從插頭孔插入，魚眼孔8受到擠壓會產品彈性變形，可以實現與PCB的良好接觸，也避免了焊接工序。引線端子向下受力時，緩沖部3具有緩沖效果，避免了機械應力向焊點的傳遞，同時支撐部4又可以避免引線端子產品較大變形，從而保證了引線端子的可靠性。但是，將現有技術的引線端子組裝在功率模塊中的陶瓷絕緣基板或電路板10上時，由于焊料量、端子潤濕性無法準確控制，焊接完成后，焊料9會爬到焊接部5的上面，將支撐部4與焊接部5之間的橫向間隙填滿，如圖3所示，從而失去了緩沖部的效果，影響了引線端子的使用及可靠性。理論上可以將焊接部設置較大面積，可以有效阻止由于焊料的爬坡造成支撐部與焊接部焊死現象，但隨著功率密度的不斷增大，功率模塊體積不斷減小，已無空間容納較大的焊接部，影響了引線端子在功率模塊方面的應用。

公開于該背景技術部分的信息僅僅旨在加深對本發明的總體背景技術的理解，而不應當被視為承認或以任何形式暗示該信息構成已為本領域技術人員所公知的現有技術。

發明內容

本發明的目的在于提供一種功率模塊用引線端子，以解決現有技術中存在的問題。

為了實現上述目的，本發明采用以下技術方案：

本發明提供一種功率模塊用引線端子，包括插頭部、過渡部、緩沖部、支撐部以及焊接部；所述插頭部的一端向下延伸出所述過渡部，過渡部的下端連接有分離的所述緩沖部和所述支撐部，緩沖部連接有所述焊接部，在焊接部的上方設有墊腳，緩沖部與支撐部之間設有縱向間隙，所述支撐部與墊腳之間設有橫向間隙。

作為一種進一步的技術方案，所述墊腳是在所述焊接部的局部向外延伸，并彎折在焊接部的上方。

作為一種進一步的技術方案，所述墊腳的厚度小于所述焊接部的厚度。

作為一種進一步的技術方案，所述墊腳的數量為多個。

作為一種進一步的技術方案，所述墊腳與所述焊接部之間設置有間隙。

作為一種進一步的技術方案，所述緩沖部的截面呈S彎狀或Z狀。

作為一種進一步的技術方案，所述縱向間隙的間隙大小為0.2-0.8mm。

作為一種進一步的技術方案，所述橫向間隙的間隙大小為0.05mm-0.5mm。

采用上述技術方案，本發明具有如下有益效果：