[發明專利]一種功率模塊用引線端子在審
| 申請號: | 202011631012.6 | 申請日: | 2020-12-30 |
| 公開(公告)號: | CN112768976A | 公開(公告)日: | 2021-05-07 |
| 發明(設計)人: | 王志超 | 申請(專利權)人: | 華芯威半導體科技(北京)有限責任公司 |
| 主分類號: | H01R13/02 | 分類號: | H01R13/02;H01R13/40 |
| 代理公司: | 北京邦創至誠知識產權代理事務所(普通合伙) 11717 | 代理人: | 張宇鋒 |
| 地址: | 100744 北京市大興區經濟*** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 功率 模塊 引線 端子 | ||
1.一種功率模塊用引線端子,包括插頭部、過渡部、緩沖部、支撐部以及焊接部;其特征在于,所述插頭部的一端向下延伸出所述過渡部,過渡部的下端連接有分離的所述緩沖部和所述支撐部,緩沖部連接有所述焊接部,在焊接部的上方設有墊腳,緩沖部與支撐部之間設有縱向間隙,所述支撐部與墊腳之間設有橫向間隙。
2.根據權利要求1所述的功率模塊用引線端子,其特征在于,所述墊腳是在所述焊接部的局部向外延伸,并彎折在焊接部的上方。
3.根據權利要求1所述的功率模塊用引線端子,其特征在于,所述墊腳的厚度小于所述焊接部的厚度。
4.根據權利要求1-3任一所述的功率模塊用引線端子,其特征在于,所述墊腳的數量為多個。
5.根據權利要求1所述的功率模塊用引線端子,其特征在于,所述墊腳與所述焊接部之間設置有間隙。
6.根據權利要求1所述的功率模塊用引線端子,其特征在于,所述緩沖部的截面呈S彎狀或Z狀。
7.根據權利要求1所述的功率模塊用引線端子,其特征在于,所述縱向間隙的間隙大小為0.2-0.8mm。
8.根據權利要求1所述的功率模塊用引線端子,其特征在于,所述橫向間隙的間隙大小為0.05mm-0.5mm。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于華芯威半導體科技(北京)有限責任公司,未經華芯威半導體科技(北京)有限責任公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202011631012.6/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種高智能伺服壓裝機
- 下一篇:一種基于區塊鏈去中心化的比率預言方法及預言機





