[發(fā)明專(zhuān)利]一種激光刻蝕電路板線路制作方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011627732.5
• 申請(qǐng)日: 2020-12-30
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN112822853A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-05-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 孫偉;張光輝
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 深圳市百柔新材料技術(shù)有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K3/02
• 分類(lèi)號(hào): H05K3/02
• 代理公司: 深圳中一聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44414
• 代理人: 袁哲

本發(fā)明適用于電路板技術(shù)領(lǐng)域，提供了一種激光刻蝕電路板線路制作方法，包括在基材上壓合導(dǎo)電銅箔形成覆銅板；對(duì)覆銅板用激光雕刻機(jī)進(jìn)行激光刻蝕，導(dǎo)電銅箔經(jīng)過(guò)壓合形成導(dǎo)電銅層，在導(dǎo)電銅層上刻蝕出凹槽，并在凹槽底部保留一定厚度的導(dǎo)電銅層；將經(jīng)過(guò)激光刻蝕后的覆銅板放入真空二流體蝕刻裝置中，將導(dǎo)電銅層刻蝕掉形成線路間隔。通過(guò)用激光雕刻機(jī)進(jìn)行激光刻蝕，使得導(dǎo)電銅層上形成具有精細(xì)線路的凹槽；通過(guò)真空二流體蝕刻裝置進(jìn)行蝕刻，從而可將凹槽中殘余的導(dǎo)電銅層刻蝕掉形成線路間隔，完成所需的線路圖形。通過(guò)該種方法制備減少了制作菲林、貼感光膜、曝光顯影、電鍍、退膜等工序；使得電路板的制備工藝流程簡(jiǎn)單、耗材少、生產(chǎn)周期短的特點(diǎn)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種激光刻蝕電路板線路制作方法。

背景技術(shù)

隨著電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，電子產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入功能化、智能化的發(fā)展階段，為滿足電子產(chǎn)品高集成度、小型化、微型化的需求，在滿足電子產(chǎn)品良好的電性能、熱性能的前提下，電路板也朝著輕、薄、短、小的設(shè)計(jì)趨勢(shì)發(fā)展。隨著設(shè)計(jì)尺寸的逐步變小，所有產(chǎn)品在設(shè)計(jì)水平上的互聯(lián)密度不斷增加，即在越來(lái)越有限的面積區(qū)域內(nèi)，需要設(shè)計(jì)更多的輸入輸出信號(hào)線路，電路板的線路也要求越來(lái)越精細(xì)。

目前，電路板線路刻蝕的工藝流程通常為在薄銅層上貼感光膜，經(jīng)曝光、顯影形成電鍍阻擋層，然后圖形電鍍，最后褪膜后通過(guò)差分蝕刻，得到所需的圖形線路，但該工藝過(guò)程復(fù)雜、生產(chǎn)流程長(zhǎng)，電鍍、曝光、顯影等工序會(huì)產(chǎn)生了大量廢水的排放。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種激光刻蝕電路板線路制作方法，旨在解決現(xiàn)有的電路板制作方法制作工藝復(fù)雜的技術(shù)問(wèn)題。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是：一種激光刻蝕電路板線路制作方法，包括如下步驟：

在基材上壓合導(dǎo)電銅箔形成覆銅板；

對(duì)所述覆銅板用激光雕刻機(jī)進(jìn)行激光刻蝕，所述導(dǎo)電銅箔經(jīng)過(guò)壓合形成導(dǎo)電銅層，在所述導(dǎo)電銅箔上刻蝕出具有精細(xì)線路的凹槽，并在所述凹槽的底部保留一定厚度的所述導(dǎo)電銅層；

將經(jīng)過(guò)激光刻蝕后的所述覆銅板放入真空二流體蝕刻裝置中，將所述凹槽中的所述導(dǎo)電銅層刻蝕掉形成線路間隔。

進(jìn)一步地，所述激光雕刻機(jī)包括運(yùn)動(dòng)平臺(tái)、設(shè)置于所述運(yùn)動(dòng)平臺(tái)上的激光器、安裝于所述激光器上的光束控制振鏡、以及設(shè)置于所述運(yùn)動(dòng)平臺(tái)上并用于控制所述激光器工作的工控機(jī)中。

進(jìn)一步地，對(duì)所述覆銅板進(jìn)行激光刻蝕的步驟中包括如下步驟：

將待加工的所述覆銅板放置在所述運(yùn)動(dòng)平臺(tái)上；

將待加工的電路圖形資料導(dǎo)入所述工控機(jī)的控制軟件中；

開(kāi)啟所述工控機(jī)，按預(yù)設(shè)參數(shù)與路徑出射激光。

進(jìn)一步地，所述凹槽的底部的所述導(dǎo)電銅層的厚度為1～5微米。

進(jìn)一步地，所述激光雕刻機(jī)為納秒激光器、皮秒激光器、飛秒激光器中的任意一種。

進(jìn)一步地，所述激光雕刻機(jī)出射的激光光斑的直徑為1～10微米。

進(jìn)一步地，所述導(dǎo)電銅層的厚度為12～35微米。

進(jìn)一步地，所述真空二流體蝕刻裝置包括用于將高壓氣體與蝕刻液混合后形成的氣液噴射于所述凹槽中并對(duì)所述凹槽中的所述導(dǎo)電銅層進(jìn)行蝕刻的二流體噴頭、以及用于將所述二流體噴頭噴射于所述凹槽中的所述導(dǎo)電銅層上殘余的蝕刻液吸除掉的真空吸嘴。

進(jìn)一步地，所述真空吸嘴吸力為0.00mmHg～500mmHg，所述二流體噴頭的噴淋壓力為0.01MPa～0.2MPa。

進(jìn)一步地，所述基材由環(huán)氧樹(shù)脂、酚醛樹(shù)脂、聚四氟乙烯中的任意一種材質(zhì)制成。