[發(fā)明專利]一種激光刻蝕電路板線路制作方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011627732.5 | 申請日： | 2020-12-30 |
| 公開（公告）號： | CN112822853A | 公開（公告）日： | 2021-05-18 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 孫偉;張光輝 | 申請（專利權(quán)）人： | 深圳市百柔新材料技術(shù)有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/02 | 分類號： | H05K3/02 |
| 代理公司： | 深圳中一聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44414 | 代理人： | 袁哲 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市龍崗區(qū)寶*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 激光 刻蝕 電路板 線路 制作方法 | ||
1.一種激光刻蝕電路板線路制作方法，其特征在于，包括如下步驟：
在基材上壓合導電銅箔形成覆銅板；
對所述覆銅板用激光雕刻機進行激光刻蝕，所述導電銅箔經(jīng)過壓合形成導電銅層，在所述導電銅層上刻蝕出具有精細線路的凹槽，并在所述凹槽的底部保留一定厚度的所述導電銅層；
將經(jīng)過激光刻蝕后的所述覆銅板放入真空二流體蝕刻裝置中，將所述凹槽中的所述導電銅層刻蝕掉形成線路間隔。
2.如權(quán)利要求1所述的一種激光刻蝕電路板線路制作方法，其特征在于，所述激光雕刻機包括運動平臺、設(shè)置于所述運動平臺上的激光器、安裝于所述激光器上的光束控制振鏡、以及設(shè)置于所述運動平臺上并用于控制所述激光器工作的工控機中。
3.如權(quán)利要求2所述的一種激光刻蝕電路板線路制作方法，其特征在于，對所述覆銅板進行激光刻蝕的步驟中包括如下步驟：
將待加工的所述覆銅板放置在所述運動平臺上；
將待加工的電路圖形資料導入所述工控機的控制軟件中；
開啟所述工控機，按預設(shè)參數(shù)與路徑出射激光。
4.如權(quán)利要求1所述的一種激光刻蝕電路板線路制作方法，其特征在于，所述凹槽的底部的所述導電銅層的厚度為1～5微米。
5.如權(quán)利要求2所述的一種激光刻蝕電路板線路制作方法，其特征在于，所述激光雕刻機為納秒激光器、皮秒激光器、飛秒激光器中的任意一種。
6.如權(quán)利要求5所述的一種激光刻蝕電路板線路制作方法，其特征在于，所述激光雕刻機出射的激光光斑的直徑為1～10微米。
7.如權(quán)利要求1所述的一種激光刻蝕電路板線路制作方法，其特征在于，所述導電銅層的厚度為12～35微米。
8.如權(quán)利要求1所述的一種激光刻蝕電路板線路制作方法，其特征在于，所述真空二流體蝕刻裝置包括用于將高壓氣體與蝕刻液混合后形成的氣液噴射于所述凹槽中并對所述凹槽中的所述導電銅層進行蝕刻的二流體噴頭、以及用于將所述二流體噴頭噴射于所述凹槽中的所述導電銅層上殘余的蝕刻液吸除掉的真空吸嘴。
9.如權(quán)利要求8所述的一種激光刻蝕電路板線路制作方法，其特征在于，所述真空吸嘴吸力為0.00mmHg～500mmHg，所述二流體噴頭的噴淋壓力為0.01MPa～0.2MPa。
10.如權(quán)利要求1至9任一項所述的一種激光刻蝕電路板線路制作方法，其特征在于，所述基材由環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、聚四氟乙烯中的任意一種材質(zhì)制成。
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