[發明專利]半導體封裝件及其制造方法

在審

• 申請號: 202011627038.3
• 申請日: 2020-12-31
• 公開（公告）號: CN113130405A
• 公開（公告）日: 2021-07-16
• 發明（設計）人: 陳揚哲;林振華;曾皇文;梁其翔;劉醇明
• 申請（專利權）人: 臺灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: H01L23/04
• 分類號: H01L23/04;H01L23/10;H01L21/50
• 代理公司: 北京德恒律治知識產權代理有限公司 11409
• 代理人: 章社杲;李偉

1.一種半導體封裝件，包括：

半導體芯片，設置在第一襯底的第一主表面上方；

封裝蓋，設置在所述半導體芯片上方；以及

間隔件，從所述封裝蓋延伸穿過所述第一襯底中的相應孔，

其中，所述間隔件進入所述第一襯底的第一主表面處的孔，并且延伸超過所述第一襯底的相對的第二主表面。

2.根據權利要求1所述的半導體封裝件，其中，所述間隔件由與所述封裝蓋相同的材料制成。

3.根據權利要求1所述的半導體封裝件，其中，所述間隔件和所述封裝蓋形成整體組件。

4.根據權利要求1所述的半導體封裝件，其中，所述封裝蓋由鋁、鋁合金、銅、銅合金、不銹鋼或陶瓷制成。

5.根據權利要求4所述的半導體封裝件，其中，所述銅合金選自由CuMo、CuW和CuBe組成的組。

6.根據權利要求1所述的半導體封裝件，其中，所述封裝蓋通過熱界面材料與所述半導體芯片接觸。

7.根據權利要求1所述的半導體封裝件，還包括，設置在所述第一襯底的第二主表面上方的球柵陣列。

8.根據權利要求7所述的半導體封裝件，其中，所述球柵陣列的間距在200μm至800μm的范圍內。

9.一種半導體封裝件件，包括：

半導體芯片，設置在所述第一襯底的第一主表面上方；

環形或框架形狀的封裝蓋，具有開口并且設置在所述半導體芯片上方；

第二襯底，設置在所述第一襯底下方；以及

間隔件，從所述封裝蓋延伸穿過所述第一襯底中的相應孔，

其中，所述間隔件進入所述第一襯底的第一主表面處的孔，并且延伸超過所述第一襯底的相對的第二主表面并接觸所述第二襯底的主表面。

10.一種制造半導體封裝件的方法，所述方法包括：

將封裝蓋定位在設置在第一襯底的第一主表面上方的芯片上方，

其中，所述封裝蓋具有從所述封裝蓋的外圍延伸的多個間隔件，并且所述第一襯底具有與所述多個間隔件相對應的多個孔；以及

將所述間隔件定位在所述孔中，使得所述間隔件穿過所述第一襯底的第一主表面并且延伸超過所述第一襯底的第二相對主表面，以形成封裝的半導體器件。