[發明專利]一種具備殺病毒功能的柔性復合電路板及其制造工藝

有效

• 申請號: 202011626610.4
• 申請日: 2020-12-31
• 公開（公告）號: CN112770487B
• 公開（公告）日: 2022-01-28
• 發明（設計）人: 曹文;吳銀隆;楊柳;王聰;林雨標
• 申請（專利權）人: 深圳市捷安納米復合材料有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/03;H05K3/00;A61L2/232;A61L2/238;A61L2/14;C09D1/00;C09D5/14;A61L101/26;A61L101/02;A61L101/56
• 代理公司: 深圳市道勤知酷知識產權代理事務所(普通合伙) 44439
• 代理人: 何兵;呂詩

1.一種具備殺病毒功能的柔性復合電路板的制造工藝，其特征在于，所述柔性復合電路板自上而下依次包括殺毒涂層（100）、防氧化涂層（200）、絕緣柔性介質薄膜（300）、黏膠層（400）和銅箔基板（500）；

所述殺毒涂層（100）包括納米銀銅合金混合顆粒90-95份、牡丹根皮提取物7-9份和氧化鋯粉末3-5份；

所述防氧化涂層（200）包括氧化鋁；

所述絕緣柔性介質薄膜（300）內設有空腔，所述空腔內設有固-液相變劑，所述固-液相變劑的相變臨界點為10-15℃,所述絕緣柔性介質薄膜（300）通過所述黏膠層（400）與所述銅箔基板（500）黏合連接；

制造工藝包括如下步驟：

S1：貼膠，在銅箔基板上涂覆黏膠；

S2：填充固-液相變劑，將絕緣柔性介質薄膜通過真空吹塑形成一個內部空腔，向該內部空腔內填充固-液相變劑，去氣泡處理后再對該絕緣柔性介質薄膜進行密封處理，之后，壓平得到填充有固-液相變劑的絕緣柔性介質平整薄膜；

S3：貼膜，將得到的絕緣柔性介質平整薄膜通過熱壓合貼于黏膠上；

S4：靜電噴涂，將貼完膜的銅箔基板與噴槍之間加上直流高壓，產生的靜電場使殺毒涂料微粒和防氧化涂料微粒帶電，按先后順序分別向絕緣柔性介質平整薄膜上噴涂防氧化涂料和殺毒涂料，涂料微粒在靜電場的作用下，經過相互碰撞均勻的沉積在絕緣柔性介質平整薄膜表面得到柔性復合電路板成品。

2.根據權利要求1所述的具備殺病毒功能的柔性復合電路板的制造工藝，其特征在于，所述絕緣柔性介質薄膜（300）為聚酰亞胺薄膜、聚酯薄膜或聚四氟乙烯薄膜其中任意一種。

3.根據權利要求1所述的具備殺病毒功能的柔性復合電路板的制造工藝，其特征在于，所述黏膠層（400）為丙烯酸酯膠、聚氨酯膠或丁基膠其中任意一種。

4.根據權利要求1所述的具備殺病毒功能的柔性復合電路板的制造工藝，其特征在于，所述防氧化涂層與所述絕緣柔性介質薄膜（300）之間設有偶聯劑。

5.根據權利要求4所述的具備殺病毒功能的柔性復合電路板的制造工藝，其特征在于，所述偶聯劑為硅烷偶聯劑、鈦酸酯偶聯劑或鋁酸酯偶聯劑。

6.根據權利要求1所述的具備殺病毒功能的柔性復合電路板的制造工藝，其特征在于，所述固-液相變劑以重量份數計，包括四水氯化鈹13份、二水氯化鋇6份、二氧化硅2份、巴豆酸5份、氯化鉀3份和水15份。

7.根據權利要求1所述的具備殺病毒功能的柔性復合電路板的制造工藝，其特征在于，所述固-液相變劑以重量份數計，包括四水氯化鈹30份、二水氯化鋇9份、二氧化硅2份、順丁烯二酸酐5份、醋酸鈉7份、氯化鉀9份和水40份。