[發明專利]一種具備殺病毒功能的柔性復合電路板及其制造工藝

有效

• 申請號: 202011626610.4
• 申請日: 2020-12-31
• 公開（公告）號: CN112770487B
• 公開（公告）日: 2022-01-28
• 發明（設計）人: 曹文;吳銀隆;楊柳;王聰;林雨標
• 申請（專利權）人: 深圳市捷安納米復合材料有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/03;H05K3/00;A61L2/232;A61L2/238;A61L2/14;C09D1/00;C09D5/14;A61L101/26;A61L101/02;A61L101/56
• 代理公司: 深圳市道勤知酷知識產權代理事務所(普通合伙) 44439
• 代理人: 何兵;呂詩

本發明涉及一種具備殺病毒功能的柔性復合電路板，自上而下依次包括殺毒涂層、防氧化涂層、絕緣柔性介質薄膜、黏膠層和銅箔基板；所述殺毒涂層包括納米銀銅合金混合顆粒90?95份、牡丹根皮提取物7?9份和氧化鋯粉末3?5份；所述防氧化涂層涂層包括氧化鋁；所述絕緣柔性介質薄膜內設有空腔，所述絕緣柔性介質薄膜內設有固?液相變劑，所述固?液相變劑的相變臨界點為10?15℃,所述絕緣柔性介質薄膜通過所述黏膠層與所述銅箔基板黏合連接。上述柔性復合電路板可以直接殺死細菌和病毒，并且可以加快降溫。

技術領域

本發明涉及柔性電路板領域，尤其是一種具備殺病毒功能的柔性復合電路板及其制造工藝。

背景技術

柔性電路板又叫做FPC電路板，是在最近幾年才新興起來的技術，主要都是用在一些高精尖的產品上，手機，電腦，數碼相機，一般都會用到柔性線路板，相對于一般的電路板，柔性線路板具有很大的優勢，重量輕，而且能夠彎曲。

目前的柔性電路板在日常使用中存在以下問題：(1)一些受生產工藝的影響的企業，他們的控制設備需要長時間在相對潮濕的環境下工作，這樣就會導致柔性電路板上面非常容易滋生細菌或病毒，現在的電路板制造工藝已經進入納米階段，細菌因為體積大會沉積與柔性電路板便面形成菌斑，一方面加大了功耗，而且隨時可能是電路元器件短路燒壞或失效，病毒因為其體積小可以進入到銅箔基板的刻蝕槽中，病毒會形成電場干擾使電路元器件直接短路燒壞；(2)電路板在工作一段時間后，因為功耗產生的熱量時板體表面溫度上升，板體的降溫效果不佳，電子元器件的工作狀態受到影響，長期在高溫狀態下工作電子元器件的使用壽命不長，并且容易燒壞。

發明內容

本發明的目的是提供一種可以直接殺死細菌和病毒，并且可以加快降溫的柔性復合電路板。

為了實現上述目的，本發明的技術方案為：一種具備殺病毒功能的柔性復合電路板，自上而下依次包括殺毒涂層、防氧化涂層、絕緣柔性介質薄膜、黏膠層和銅箔基板；

所述殺毒涂層包括納米銀銅合金混合顆粒90-95份、牡丹根皮提取物7-9份和氧化鋯粉末3-5份；

所述防氧化涂層涂層包括氧化鋁；

所述絕緣柔性介質薄膜內設有空腔，所述絕緣柔性介質薄膜內設有固-液相變劑，所述固-液相變劑的相變臨界點為10-15℃,所述絕緣柔性介質薄膜通過所述黏膠層與所述銅箔基板黏合連接。

進一步地，所述絕緣柔性介質薄膜為聚酰亞胺薄膜、聚酯薄膜或聚四氟乙烯薄膜其中任意一種。

進一步地，所述黏膠層為丙烯酸酯膠、聚氨酯膠或丁基膠其中任意一種。

進一步地，所述防氧化涂層與所述絕緣柔性介質薄膜之間設有偶聯劑。

進一步地，所述偶聯劑為硅烷偶聯劑、鈦酸酯偶聯劑或鋁酸酯偶聯劑。

進一步地，所述固-液相變劑以重量份數計，包括四水氯化鈹13份、二水氯化鋇6份、二氧化硅2份、巴豆酸5份、氯化鉀3份和水15份。

進一步地，所述固-液相變劑以重量份數計，包括四水氯化鈹30份、二水氯化鋇9份、二氧化硅2份、順丁烯二酸酐5份、醋酸鈉7份、氯化鉀9份和水40份。

另一方面，本發明還提供了上述柔性復合電路板的制造工藝，包括如下步驟：

S1：貼膠，在銅箔基板上涂覆黏膠；

S2：填充固-液相變劑，將絕緣柔性介質薄膜通過真空吹塑形成一個內部空腔，向該內部空腔內填充固-液相變劑，去氣泡處理后在對該絕緣柔性介質薄膜進行密封處理，之后，壓平得到填充有固-液相變劑的絕緣柔性介質平整薄膜；

S3：貼膜，將得到的絕緣柔性介質平整薄膜通過熱壓合貼于黏膠上；