[發明專利]一種芯片封裝密封性測試用多功能檢測裝置

在審

• 申請號: 202011626267.3
• 申請日: 2020-12-30
• 公開（公告）號: CN112880921A
• 公開（公告）日: 2021-06-01
• 發明（設計）人: 陳建清
• 申請（專利權）人: 南通平鼎海機電設備有限公司
• 主分類號: G01M3/02
• 分類號: G01M3/02
• 代理公司: 廣東有知貓知識產權代理有限公司 44681
• 代理人: 陳思思

本發明涉及檢測裝置技術領域，且公開了一種芯片封裝密封性測試用多功能檢測裝置，包括過渡板，所述過渡板的底部固定連接有數量為三個的支撐桿，所述支撐桿的底部固定連接有接地塊，所述過渡板的底部固定連接有電機箱，所述電機箱的內部固定連接有動力電機，所述過渡板的頂部固定連接有數量為兩個的升降泵。該芯片封裝密封性測試用多功能檢測裝置，通過設置過渡板底部固定連接的支撐桿和接地塊從而可以便捷支撐裝置，又通過動力電機配合轉動底環和轉動頂環的轉動，從而可以控制轉動塊的轉動，又通過設置轉動塊內部固定連接的升降板和進氣管，經過進氣塊的過濾作用，從而使外部的空氣便捷排出到轉動塊頂部的目的。

技術領域

本發明涉及檢測裝置技術領域，具體為一種芯片封裝密封性測試用多功能檢測裝置。

背景技術

集成電路，縮寫作IC；或稱微電路、微芯片、晶片/芯片在電子學中是一種將電路小型化的方式，并時常制造在半導體晶圓表面上。

隨著科學技術的發展，人們生活水平的進步，人們對事物發展的便捷性和實用性的要求也更高，如中國專利所提出的CN210283623U一種芯片檢測裝置這類裝置不具有便于固定拆卸調節裝置，導致人們在使用時不能快速便捷的調節檢測裝置，故而提出了一種芯片封裝密封性測試用多功能檢測裝置來解決這一問題。

發明內容

(一)解決的技術問題

針對現有技術的不足，本發明提供了一種芯片封裝密封性測試用多功能檢測裝置，具備便于固定拆卸調節裝置，能快速便捷的調節檢測裝置等優點，解決了不能快速便捷的調節檢測裝置的問題。

(二)技術方案

為實現上述便于固定拆卸調節裝置，能快速便捷的調節檢測裝置目的，本發明提供如下技術方案：一種芯片封裝密封性測試用多功能檢測裝置，包括過渡板，所述過渡板的底部固定連接有數量為三個的支撐桿，所述支撐桿的底部固定連接有接地塊，所述過渡板的底部固定連接有電機箱，所述電機箱的內部固定連接有動力電機，所述過渡板的頂部固定連接有數量為兩個的升降泵，所述升降泵的頂部固定連接有升降控制環，所述升降控制環的頂部活動連接有與升降泵活動連接的神將桿，所述動力電機的輸出軸處固定連接有電機轉動塊，所述過渡板的頂部固定連接有轉動底環，所述轉動底環的頂部活動連接的轉動底環，所述轉動底環的頂部轉動連接有轉動頂環，所述轉動頂環的頂部固定連接有轉動塊，所述轉動塊的左右兩側均固定連接有進氣塊，所述轉動塊的內部固定連接有排氣塊，所述轉動頂環的內部且位于排氣塊的左右兩側均連通有與排氣塊的連通的氣泵箱，兩個所述氣泵箱的相離側均連通有與進氣塊連通的進氣管，所述轉動塊的頂部固定連接有數量為兩個的固定豎板，所述固定豎板的側邊活動連接有貫穿固定豎板的伸縮桿，兩側所述伸縮桿的相離側均固定連接有拉板，所述拉板的右側固定連接有拉塊，所述伸縮桿的外部活動連接有與拉板活動連接的彈簧，兩側所述伸縮桿的相對側均固定連接有夾持板，兩個所述夾持板的相對側均固定連接有夾持墊，兩個所述神將桿的頂部固定連接有升降板，所述升降板的頂部固定連接有貫穿升降板的檢測塊。

優選的，所述接地塊由頂部的連接塊和底部的防滑塊組成，且防滑塊的底部鋪設有分布均勻的防滑顆粒。

優選的，所述電機箱由頂部的轉動環和底部的電機板組成，且電機板的頂部開設有電機槽，轉動環與電機板的連接方式為焊接。

優選的，所述升降控制環為圓環狀，且升降控制環的頂部開設有直徑與神將桿外徑相等的伸縮孔。

優選的，所述轉動底環為圓環狀，且轉動底環的頂部開設有穩定轉動槽，且轉動底環與過渡板通過螺絲固定連接。

優選的，所述轉動塊由外部的電機箱和內部的風機組成，且風機的左右兩側均連通有連通管。

優選的，所述固定豎板為豎板狀，且固定豎板的側邊開設有數量為兩個的滑動孔，且轉動塊與固定豎板的連接方式為焊接。

優選的，所述拉塊由活動桿和防滑塊組成，且防滑塊的外部開設有分布均勻的防滑槽。