[發(fā)明專利]一種芯片封裝密封性測試用多功能檢測裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011626267.3 | 申請日： | 2020-12-30 |
| 公開（公告）號： | CN112880921A | 公開（公告）日： | 2021-06-01 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 陳建清 | 申請（專利權(quán)）人： | 南通平鼎海機(jī)電設(shè)備有限公司 |
| 主分類號： | G01M3/02 | 分類號： | G01M3/02 |
| 代理公司： | 廣東有知貓知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44681 | 代理人： | 陳思思 |
| 地址： | 226001 江蘇省南通市*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 芯片 封裝 密封性 測試 多功能 檢測 裝置 | ||
1.一種芯片封裝密封性測試用多功能檢測裝置，包括過渡板(1)，其特征在于：所述過渡板(1)的底部固定連接有數(shù)量為三個的支撐桿(2)，所述支撐桿(2)的底部固定連接有接地塊(3)，所述過渡板(1)的底部固定連接有電機(jī)箱(4)，所述電機(jī)箱(4)的內(nèi)部固定連接有動力電機(jī)(5)，所述過渡板(1)的頂部固定連接有數(shù)量為兩個的升降泵(6)，所述升降泵(6)的頂部固定連接有升降控制環(huán)(7)，所述升降控制環(huán)(7)的頂部活動連接有與升降泵(6)活動連接的神將桿(8)，所述動力電機(jī)(5)的輸出軸處固定連接有電機(jī)轉(zhuǎn)動塊(9)，所述過渡板(1)的頂部固定連接有轉(zhuǎn)動底環(huán)(10)，所述轉(zhuǎn)動底環(huán)(10)的頂部活動連接的轉(zhuǎn)動底環(huán)(10)，所述轉(zhuǎn)動底環(huán)(10)的頂部轉(zhuǎn)動連接有轉(zhuǎn)動頂環(huán)(11)，所述轉(zhuǎn)動頂環(huán)(11)的頂部固定連接有轉(zhuǎn)動塊(12)，所述轉(zhuǎn)動塊(12)的左右兩側(cè)均固定連接有進(jìn)氣塊(13)，所述轉(zhuǎn)動塊(12)的內(nèi)部固定連接有排氣塊(14)，所述轉(zhuǎn)動頂環(huán)(11)的內(nèi)部且位于排氣塊(14)的左右兩側(cè)均連通有與排氣塊(14)的連通的氣泵箱(15)，兩個所述氣泵箱(15)的相離側(cè)均連通有與進(jìn)氣塊(13)連通的進(jìn)氣管(16)，所述轉(zhuǎn)動塊(12)的頂部固定連接有數(shù)量為兩個的固定豎板(17)，所述固定豎板(17)的側(cè)邊活動連接有貫穿固定豎板(17)的伸縮桿(18)，兩側(cè)所述伸縮桿(18)的相離側(cè)均固定連接有拉板(19)，所述拉板(19)的右側(cè)固定連接有拉塊(20)，所述伸縮桿(18)的外部活動連接有與拉板(19)活動連接的彈簧(21)，兩側(cè)所述伸縮桿(18)的相對側(cè)均固定連接有夾持板(22)，兩個所述夾持板(22)的相對側(cè)均固定連接有夾持墊(23)，兩個所述神將桿(8)的頂部固定連接有升降板(24)，所述升降板(24)的頂部固定連接有貫穿升降板(24)的檢測塊(25)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封裝密封性測試用多功能檢測裝置，其特征在于：所述接地塊(3)由頂部的連接塊和底部的防滑塊組成，且防滑塊的底部鋪設(shè)有分布均勻的防滑顆粒。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封裝密封性測試用多功能檢測裝置，其特征在于：所述電機(jī)箱(4)由頂部的轉(zhuǎn)動環(huán)和底部的電機(jī)板組成，且電機(jī)板的頂部開設(shè)有電機(jī)槽，轉(zhuǎn)動環(huán)與電機(jī)板的連接方式為焊接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封裝密封性測試用多功能檢測裝置，其特征在于：所述升降控制環(huán)(7)為圓環(huán)狀，且升降控制環(huán)(7)的頂部開設(shè)有直徑與神將桿(8)外徑相等的伸縮孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封裝密封性測試用多功能檢測裝置，其特征在于：所述轉(zhuǎn)動底環(huán)(10)為圓環(huán)狀，且轉(zhuǎn)動底環(huán)(10)的頂部開設(shè)有穩(wěn)定轉(zhuǎn)動槽，且轉(zhuǎn)動底環(huán)(10)與過渡板(1)通過螺絲固定連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封裝密封性測試用多功能檢測裝置，其特征在于：所述轉(zhuǎn)動塊(12)由外部的電機(jī)箱和內(nèi)部的風(fēng)機(jī)組成，且風(fēng)機(jī)的左右兩側(cè)均連通有連通管。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封裝密封性測試用多功能檢測裝置，其特征在于：所述固定豎板(17)為豎板狀，且固定豎板(17)的側(cè)邊開設(shè)有數(shù)量為兩個的滑動孔，且轉(zhuǎn)動塊(12)與固定豎板(17)的連接方式為焊接。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封裝密封性測試用多功能檢測裝置，其特征在于：所述拉塊(20)由活動桿和防滑塊組成，且防滑塊的外部開設(shè)有分布均勻的防滑槽。
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