[發明專利]硅晶棒料切割裝置用上壓緊機構、切割機構及切割裝置

在審

• 申請號: 202011625085.4
• 申請日: 2020-12-31
• 公開（公告）號: CN112829093A
• 公開（公告）日: 2021-05-25
• 發明（設計）人: 李波;許賢釗;虞慧華;方捷;王小釗;林光展
• 申請（專利權）人: 福州天瑞線鋸科技有限公司
• 主分類號: B28D5/00
• 分類號: B28D5/00;B28D5/04
• 代理公司: 福州市景弘專利代理事務所(普通合伙) 35219
• 代理人: 張忠波;黃以琳

本發明涉及硬脆棒料切割技術領域，尤其涉及硅晶棒料切割裝置用上壓緊機構、切割機構及切割裝置，其中所述上壓緊機構包括彈性座和伸縮壓緊件；所述彈性座包括上固定板、下活動板、芯軸和彈性件，所述上固定板用于彈性座的連接固定，所述上固定板與下活動板相對設置，所述芯軸滑動連接上固定板與下活動板，所述彈性件套設于芯軸外；所述伸縮壓緊件設置于下活動板的底部，伸縮壓緊件的伸縮段的端部可與硅晶棒料的側壁抵靠壓緊。本方案上壓緊機構的設置能夠保證硅晶棒料在使用浮動支撐機構向上的托持時，硅晶棒料夾持穩定可靠，不會出現位置偏移，切割精度高、質量好。

技術領域

本發明涉及硬脆棒料切割技術領域，尤其涉及硅晶棒料切割裝置用上壓緊機構、切割機構及切割裝置。

背景技術

在現有的單晶硅棒切割裝置中，單晶硅棒放置在滾輪支撐架上，通過滾輪支撐架的滾輪組進行支撐，以便于將單晶硅棒輸送到指定位置。在切割前，通過硅晶棒料下方的浮動支撐機構向上的托持，并依靠單晶硅棒自重的作用實現夾緊，然后滾輪支撐架下降，為線鋸切割機構讓位出切割空間。上述方案中存在以下不足：(1)浮動支撐機構向上托持時的頂出力一般控制的較小，主要是為了避免過大的頂出力造成單晶硅棒歪斜，因此合適的頂出力尤為重要，同時還要保證浮動支撐頂出后的端部接觸塊與單晶硅棒完全接觸。(2)由于單晶硅棒的切割段長不定，如果設定一樣的頂出力，較長的棒料有多個浮動支撐機構，容易造成頂出接觸不完全，而較短的棒料，則有可能會造成將單晶硅棒頂斜，造成切割質量差。因此，最為合適的頂出力應當跟隨棒長進行匹配性調整，如果依靠人工操作，作業工藝比較繁瑣，人工強度大，如果要求設備自動保證，設備的自動化程度要更高，從而增加設備成本。(3)設有動力的滾輪組，切割的過程需要將整個滾輪組移開避讓出切割線的位置，在滾輪組脫離單晶硅棒的過程中，如果浮動支撐機構托持不可靠，也會造成單晶硅棒偏擺，導致切割質量下降。

發明內容

為此，需要提供硅晶棒料切割裝置用上壓緊機構、切割機構及切割裝置，來解決現有的硅晶棒料切割裝置中，在使用浮動支撐機構向上的托持，并依靠單晶硅棒自重的作用實現硅晶棒料的夾緊，硅晶棒料夾持不穩定，影響切割質量的問題。

為實現上述目的，發明人提供了一種硅晶棒料切割裝置用上壓緊機構，所述上壓緊機構包括彈性座和伸縮壓緊件；

所述彈性座包括上固定板、下活動板、芯軸和彈性件，所述上固定板用于彈性座的連接固定，所述上固定板與下活動板相對設置，所述芯軸滑動連接上固定板與下活動板，所述彈性件套設于芯軸外；

所述伸縮壓緊件設置于下活動板的底部，伸縮壓緊件的伸縮段的端部可與硅晶棒料的側壁抵靠壓緊。

作為本發明的一種優選結構，所述彈性座還包括限位滑動組件，所述限位滑動組件包括滑軸和滑套，所述滑軸一端與下活動板固定，另一端與上固定板滑動連接，所述滑套設置于上固定板與滑軸之間。

作為本發明的一種優選結構，所述限位滑動組件為四組，四組限位滑動組件均勻分布于芯軸外周。

作為本發明的一種優選結構，所述上壓緊機構還包括上檢測組件，所述上檢測組件用于判斷硅晶棒料是否可靠夾緊，上檢測組件包括上檢測片和上傳感器，所述上檢測片固定于下活動板上，所述上傳感器固定于上固定板上。

作為本發明的一種優選結構，所述上壓緊機構還包括下檢測組件，所述下檢測組件用于判斷伸縮壓緊件是否回升到位，下檢測組件包括下檢測片和下傳感器，所述下檢測片固定于伸縮壓緊件的伸縮段上，所述下傳感器用于配合下檢測片進行檢測。

作為本發明的一種優選結構，所述上壓緊機構還包括壓頭，所述壓頭設置于伸縮壓緊件的伸縮段的端部，壓頭可在伸縮壓緊件的帶動下與硅晶棒料的側壁抵靠壓緊。

作為本發明的一種優選結構，所述伸縮壓緊件為電動缸、氣缸、液壓缸或者電動推桿中的一種。