[發明專利]硅晶棒料切割裝置用上壓緊機構、切割機構及切割裝置

在審

• 申請號: 202011625085.4
• 申請日: 2020-12-31
• 公開（公告）號: CN112829093A
• 公開（公告）日: 2021-05-25
• 發明（設計）人: 李波;許賢釗;虞慧華;方捷;王小釗;林光展
• 申請（專利權）人: 福州天瑞線鋸科技有限公司
• 主分類號: B28D5/00
• 分類號: B28D5/00;B28D5/04
• 代理公司: 福州市景弘專利代理事務所(普通合伙) 35219
• 代理人: 張忠波;黃以琳

1.一種硅晶棒料切割裝置用上壓緊機構，其特征在于，所述上壓緊機構包括彈性座和伸縮壓緊件；

所述彈性座包括上固定板、下活動板、芯軸和彈性件，所述上固定板用于彈性座的連接固定，所述上固定板與下活動板相對設置，所述芯軸滑動連接上固定板與下活動板，所述彈性件套設于芯軸外；

所述伸縮壓緊件設置于下活動板的底部，伸縮壓緊件的伸縮段的端部可與硅晶棒料的側壁抵靠壓緊。

2.根據權利要求1所述的硅晶棒料切割裝置用上壓緊機構，其特征在于，所述彈性座還包括限位滑動組件，所述限位滑動組件包括滑軸和滑套，所述滑軸一端與下活動板固定，另一端與上固定板滑動連接，所述滑套設置于上固定板與滑軸之間。

3.根據權利要求2所述的硅晶棒料切割裝置用上壓緊機構，其特征在于，所述限位滑動組件為四組，四組限位滑動組件均勻分布于芯軸外周。

4.根據權利要求1所述的硅晶棒料切割裝置用上壓緊機構，其特征在于，所述上壓緊機構還包括上檢測組件，所述上檢測組件用于判斷硅晶棒料是否可靠夾緊，上檢測組件包括上檢測片和上傳感器，所述上檢測片固定于下活動板上，所述上傳感器固定于上固定板上。

5.根據權利要求1所述的硅晶棒料切割裝置用上壓緊機構，其特征在于，所述上壓緊機構還包括下檢測組件，所述下檢測組件用于判斷伸縮壓緊件是否回升到位，下檢測組件包括下檢測片和下傳感器，所述下檢測片固定于伸縮壓緊件的伸縮段上，所述下傳感器用于配合下檢測片進行檢測。

6.根據權利要求1所述的硅晶棒料切割裝置用上壓緊機構，其特征在于，所述上壓緊機構還包括壓頭，所述壓頭設置于伸縮壓緊件的伸縮段的端部，壓頭可在伸縮壓緊件的帶動下與硅晶棒料的側壁抵靠壓緊。

7.根據權利要求1所述的硅晶棒料切割裝置用上壓緊機構，其特征在于，所述伸縮壓緊件為電動缸、氣缸、液壓缸或者電動推桿中的一種。

8.一種硅晶棒料切割裝置用切割機構，所述切割機構包括環形線鋸切割單元和上壓緊機構，其特征在于，所述上壓緊機構為權利要求1-8任意一項所述的上壓緊機構，所述上壓緊機構固定于環形線鋸切割單元的外殼體上，且上壓緊機構位于中間位置。

9.根據權利要求8所述的硅晶棒料切割裝置用切割機構，其特征在于，所述切割機構還包括滑座，所述滑座設置于環形線鋸切割單元的外殼體上，伸縮壓緊件滑動穿設于所述滑座內。

10.一種硅晶棒料切割裝置，包括可升降滾輪支撐架、浮動支撐機構和切割機構，其特征在于，所述切割機構為權利要求8或9所述的切割機構。