[發(fā)明專(zhuān)利]一種具有區(qū)域互連晶體管的半導(dǎo)體裝置在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202011623629.3 | 申請(qǐng)日: | 2020-12-31 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN112838064A | 公開(kāi)(公告)日: | 2021-05-25 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 陳博;趙浩;張靜;黎載紅 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 上海波匯科技有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L23/367 | 分類(lèi)號(hào): | H01L23/367;H01L23/04;H01L23/10;H01L23/16;F16F15/067 |
| 代理公司: | 暫無(wú)信息 | 代理人: | 暫無(wú)信息 |
| 地址: | 201613 上海市*** | 國(guó)省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 具有 區(qū)域 互連 晶體管 半導(dǎo)體 裝置 | ||
本發(fā)明公開(kāi)了一種具有區(qū)域互連晶體管的半導(dǎo)體裝置,包括安裝框、芯片與防護(hù)罩,所述安裝框的兩側(cè)皆固定安裝有焊接球,所述安裝框的內(nèi)部活動(dòng)安裝有散熱塊,且安裝框與散熱塊之間通過(guò)第一卡接機(jī)構(gòu)相安裝,所述散熱塊的頂部固定安裝有基座,所述基座的頂部固定安裝有芯片,所述芯片的一端固定安裝有引腳,所述安裝框的頂部活動(dòng)安裝有防護(hù)罩,所述防護(hù)罩的表面開(kāi)設(shè)有散熱網(wǎng),所述防護(hù)罩內(nèi)部的兩側(cè)皆固定安裝有限位機(jī)構(gòu)。本發(fā)明通過(guò)設(shè)置有一系列的結(jié)構(gòu)使本裝置在使用過(guò)程中能夠有效對(duì)本發(fā)明進(jìn)行散熱,延長(zhǎng)了本裝置的使用壽命,且提升了本裝置的穩(wěn)定性。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域,具體為一種具有區(qū)域互連晶體管的半導(dǎo)體裝置。
背景技術(shù)
半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料,半導(dǎo)體在集成電路、消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域都有應(yīng)用,如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件,無(wú)論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來(lái)看,半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的,大部分的電子產(chǎn)品,如計(jì)算機(jī)、移動(dòng)電話(huà)或是數(shù)字錄音機(jī)當(dāng)中的核心單元都和半導(dǎo)體有著極為密切的關(guān)聯(lián),常見(jiàn)的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、砷化鎵等,硅是各種半導(dǎo)體材料應(yīng)用中最具有影響力的一種。
目前,具有區(qū)域互連晶體管的半導(dǎo)體裝置在使用時(shí)散熱效果不佳,導(dǎo)致具有區(qū)域互連晶體管的半導(dǎo)體裝置使用壽命減短,且具有區(qū)域互連晶體管的半導(dǎo)體裝置對(duì)芯片的穩(wěn)定性較差,因此急需一種具有區(qū)域互連晶體管的半導(dǎo)體裝置來(lái)解決現(xiàn)有問(wèn)題。
發(fā)明內(nèi)容
(一)解決的技術(shù)問(wèn)題
本發(fā)明的目的在于提供一種具有區(qū)域互連晶體管的半導(dǎo)體裝置,以解決上述背景技術(shù)中提出的問(wèn)題。
(二)技術(shù)方案
為實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明提供如下技術(shù)方案:一種具有區(qū)域互連晶體管的半導(dǎo)體裝置,包括安裝框、芯片與防護(hù)罩,所述安裝框的兩側(cè)皆固定安裝有焊接球,所述安裝框的內(nèi)部活動(dòng)安裝有散熱塊,且安裝框與散熱塊之間通過(guò)第一卡接機(jī)構(gòu)相安裝,所述散熱塊的頂部固定安裝有基座,所述基座的頂部固定安裝有芯片,所述芯片的一端固定安裝有引腳,所述安裝框的頂部活動(dòng)安裝有防護(hù)罩,所述防護(hù)罩的表面開(kāi)設(shè)有散熱網(wǎng),所述防護(hù)罩內(nèi)部的兩側(cè)皆固定安裝有限位機(jī)構(gòu)。
優(yōu)選的,所述第一卡接機(jī)構(gòu)包括第一卡槽與第一彈性卡塊,所述第一卡槽開(kāi)設(shè)與安裝框的內(nèi)壁,所述第一彈性卡塊與散熱塊為一體,且第一卡槽與第一彈性卡塊活動(dòng)卡接。
優(yōu)選的,所述安裝框頂部表面的拐角處皆開(kāi)設(shè)有第二卡槽,所述防護(hù)罩底部的拐角處皆固定有與第二卡槽相互配合使用的第二卡塊。
優(yōu)選的,所述第二卡槽內(nèi)部的兩側(cè)皆開(kāi)設(shè)有凹槽,所述第二卡塊的兩側(cè)皆固定安裝有與凹槽相互配合使用的固定彈塊。
優(yōu)選的,所述安裝框的內(nèi)壁固定安裝有橡膠塊。
優(yōu)選的,所述限位機(jī)構(gòu)包括彈簧與限位塊,所述彈簧的一側(cè)固定安裝有限位塊。
優(yōu)選的,所述防護(hù)罩的一側(cè)開(kāi)設(shè)通孔,且引腳貫穿通孔延伸至通孔外側(cè)。
(三)有益效果
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明的有益效果是:
(1)本發(fā)明通過(guò)散熱塊與散熱網(wǎng),實(shí)現(xiàn)了底部導(dǎo)熱與頂部散熱的效果,雙向的散熱可以提升裝置整體的散熱效果,從而可以延長(zhǎng)本發(fā)明具有區(qū)域互連晶體管的半導(dǎo)體裝置的使用壽命。
(2)本發(fā)明限位機(jī)構(gòu),提升了本發(fā)明芯片的穩(wěn)定性,在使用時(shí)限位機(jī)構(gòu)可以對(duì)本發(fā)明的芯片進(jìn)行一定的固定,且在遇到振動(dòng)的對(duì)情況下,限位機(jī)構(gòu)還可以對(duì)其進(jìn)行緩沖減震,進(jìn)一步提升了本發(fā)明在使用時(shí)的穩(wěn)定性。
附圖說(shuō)明
圖1為本發(fā)明的俯視結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2為本發(fā)明的正視圖;
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