[發明專利]一種具有區域互連晶體管的半導體裝置在審
| 申請號： | 202011623629.3 | 申請日： | 2020-12-31 |
| 公開（公告）號： | CN112838064A | 公開（公告）日： | 2021-05-25 |
| 發明（設計）人： | 陳博;趙浩;張靜;黎載紅 | 申請（專利權）人： | 上海波匯科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/367 | 分類號： | H01L23/367;H01L23/04;H01L23/10;H01L23/16;F16F15/067 |
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| 地址： | 201613 上海市*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 具有 區域 互連 晶體管 半導體 裝置 | ||
1.一種具有區域互連晶體管的半導體裝置，包括安裝框(1)、芯片(2)與防護罩(10)，其特征在于：所述安裝框(1)的兩側皆固定安裝有焊接球(5)，所述安裝框(1)的內部活動安裝有散熱塊(11)，且安裝框(1)與散熱塊(11)之間通過第一卡接機構(4)相安裝，所述散熱塊(11)的頂部固定安裝有基座(3)，所述基座(3)的頂部固定安裝有芯片(2)，所述芯片(2)的一端固定安裝有引腳(9)，所述安裝框(1)的頂部活動安裝有防護罩(10)，所述防護罩(10)的表面開設有散熱網(17)，所述防護罩(10)內部的兩側皆固定安裝有限位機構(15)。
2.根據權利要求1所述的一種具有區域互連晶體管的半導體裝置，其特征在于：所述第一卡接機構(4)包括第一卡槽(6)與第一彈性卡塊(7)，所述第一卡槽(6)開設與安裝框(1)的內壁，所述第一彈性卡塊(7)與散熱塊(11)為一體，且第一卡槽(6)與第一彈性卡塊(7)活動卡接。
3.根據權利要求1所述的一種具有區域互連晶體管的半導體裝置，其特征在于：所述安裝框(1)頂部表面的拐角處皆開設有第二卡槽(8)，所述防護罩(10)底部的拐角處皆固定有與第二卡槽(8)相互配合使用的第二卡塊(16)。
4.根據權利要求3所述的一種具有區域互連晶體管的半導體裝置，其特征在于：所述第二卡槽(8)內部的兩側皆開設有凹槽(19)，所述第二卡塊(16)的兩側皆固定安裝有與凹槽(19)相互配合使用的固定彈塊(18)。
5.根據權利要求1所述的一種具有區域互連晶體管的半導體裝置，其特征在于：所述安裝框(1)的內壁固定安裝有橡膠塊(12)。
6.根據權利要求1所述的一種具有區域互連晶體管的半導體裝置，其特征在于：所述限位機構(15)包括彈簧(13)與限位塊(14)，所述彈簧(13)的一側固定安裝有限位塊(14)。
7.根據權利要求1所述的一種具有區域互連晶體管的半導體裝置，其特征在于：所述防護罩(10)的一側開設通孔，且引腳(9)貫穿通孔延伸至通孔外側。
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