[發明專利]一種應用于5G網絡的高速光通信芯片的檢測方法

在審

• 申請號: 202011623628.9
• 申請日: 2020-12-31
• 公開（公告）號: CN112834903A
• 公開（公告）日: 2021-05-25
• 發明（設計）人: 趙浩;張靜;陳博;黎載紅
• 申請（專利權）人: 上海波匯科技有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28;G01N33/00;G01N21/84;G01B21/00;H04B10/079
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種應用于5G網絡的高速光通信芯片的檢測方法，其特征在于，光通信芯片的檢測方法包括以下步驟：

結構性檢測，所述光通信芯片對晶格檢測，所述晶格檢測完成對內部裂紋進行檢測，所述裂紋檢測完成后對分層之間的連接與缺陷檢測，所述分層檢測完成后對芯片之間貼合進行檢測；

焊接檢測，所述光通信芯片基座焊接檢測，所述焊接檢測為虛焊檢測，所述焊接檢測為空焊檢測；

芯片檢測，所述芯片檢測為芯片晶體檢測，所述晶體檢測采用針檢機，所述晶體檢測完成后對芯片內部的功能區進行檢測，所述功能區檢測完成后對連接的穩定性進行檢測；

封裝檢測，所述封裝檢測具體為器材材料檢測，所述器材檢測完成后對尺寸進行檢測，所述尺寸檢測完成后對器材結構進行檢測。

2.根據權利要求1所述的一種應用于5G網絡的高速光通信芯片的檢測方法，其特征在于：所述檢測出錯誤后對芯片線路進行修改，所述線路修改，需要使用切線，所述切線完成后對線路重新進行連接，所述連接完成后對設計方案重新設計。

3.根據權利要求1所述的一種應用于5G網絡的高速光通信芯片的檢測方法，其特征在于：所述封裝完成后對芯片進行檢測，所述檢測信息有對芯片進行識別。

4.根據權利要求1所述的一種應用于5G網絡的高速光通信芯片的檢測方法，其特征在于：所述完成生產后再對通訊信息進行檢測，所述通訊檢測合格為質量合格。

5.根據權利要求1所述的一種應用于5G網絡的高速光通信芯片的檢測方法，其特征在于：所述通訊檢測先對信號強度進行檢測，所述信號強度檢測完成后對信號的穩定性進行檢測，所述信號穩定性檢測完成對信號范圍進行檢測。

6.根據權利要求5所述的一種應用于5G網絡的高速光通信芯片的檢測方法，其特征在于：所述信號檢測完成后對穿透力進行檢測，所述穿透力檢測采用十厘米厚混凝土墻包裹的方式。

7.根據權利要求5所述的一種應用于5G網絡的高速光通信芯片的檢測方法，其特征在于：所述信號檢測通過采用實際使用的方式進行檢測，且通過將芯片安裝在設備當中進行檢測。