[發明專利]一種應用于5G網絡的高速光通信芯片的檢測方法

在審

• 申請號: 202011623628.9
• 申請日: 2020-12-31
• 公開（公告）號: CN112834903A
• 公開（公告）日: 2021-05-25
• 發明（設計）人: 趙浩;張靜;陳博;黎載紅
• 申請（專利權）人: 上海波匯科技有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28;G01N33/00;G01N21/84;G01B21/00;H04B10/079
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種應用于5G網絡的高速光通信芯片的檢測方法，其特征在于，光通信芯片的檢測方法包括以下步驟：結構性檢測，所述光通信芯片對晶格檢測，所述晶格檢測完成對內部裂紋進行檢測；芯片檢測，所述芯片檢測為芯片晶體檢測，所述晶體檢測采用針檢機；封裝檢測，所述封裝檢測具體為器材材料檢測，所述器材檢測完成后對尺寸進行檢測，所述尺寸檢測完成后對器材結構進行檢測，本檢測系統通過增強檢測范圍以及檢測的功能項，使其本裝置可很好的對光通信芯片進行檢測，減少光通信芯片的故障率，通過檢測出的故障對生產工藝進行改進，增加生產效率，同時本檢測方式可對通信芯片的信號強度等問題進行檢測。

技術領域

本發明涉及檢測方法，特別涉及一種應用于5G網絡的高速光通信芯片的檢測方法，屬于通訊技術領域。

背景技術

5G又稱；第五代移動通信技術是最新一代蜂窩移動通信技術，也是繼4G(LTE-A、WiMax)、3G(UMTS、LTE)和2G(GSM)系統之后的延伸。5G的性能目標是高數據速率、減少延遲、節省能源、降低成本、提高系統容量和大規模設備連接，Release-15中的5G規范的第一階段是為了適應早期的商業部署，Release-16的第二階段將于2020年4月完成，作為IMT-2020技術的候選提交給國際電信聯盟(ITU)，ITU IMT-2020規范要求速度高達20Gbit/s，可以實現寬信道帶寬和大容量MIMO。

但是在使用5G時會使用配套使用的光通信芯片，用于支持5G的信號傳輸，解碼與編碼等操作，但是由于目前的5G網絡剛剛研發，從而導致配套使用的光通信芯片數量比較少，技術還不成熟，從而導致目前的5G光通信的芯片容易發生故障，而現在制造出光通信芯片時需要對芯片進行全方位的檢測，從而保證芯片功能的正常使用，而現在沒有專門針對5G光通信的芯片的檢測方法，導致部分5G光通信的芯片在使用時依然具有一定的問題。

因此，針對上述問題，本發明提供一種應用于5G網絡的高速光通信芯片的檢測方法。

發明內容

本發明的目的在提供一種應用于5G網絡的高速光通信芯片的檢測方法，解決背景技術提出的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種應用于5G網絡的高速光通信芯片的檢測方法，其特征在于，光通信芯片的檢測方法包括以下步驟：

結構性檢測，所述光通信芯片對晶格檢測，所述晶格檢測完成對內部裂紋進行檢測，所述裂紋檢測完成后對分層之間的連接與缺陷檢測，所述分層檢測完成后對芯片之間貼合進行檢測

焊接檢測，所述光通信芯片基座焊接檢測，所述焊接檢測為虛焊檢測，所述焊接檢測為空焊檢測；

芯片檢測，所述芯片檢測為芯片晶體檢測，所述晶體檢測采用針檢機，所述晶體檢測完成后對芯片內部的功能區進行檢測，所述功能區檢測完成后對連接的穩定性進行檢測；

封裝檢測，所述封裝檢測具體為器材材料檢測，所述器材檢測完成后對尺寸進行檢測，所述尺寸檢測完成后對器材結構進行檢測。

優選的，所述檢測出錯誤后對芯片線路進行修改，所述線路修改，需要使用切線，所述切線完成后對線路重新進行連接，所述連接完成后對設計方案重新設計。

優選的，所述封裝完成后對芯片進行檢測，所述檢測信息有對芯片進行識別。

優選的，所述完成生產后再對通訊信息進行檢測，所述通訊檢測合格為質量合格。

優選的，所述通訊檢測先對信號強度進行檢測，所述信號強度檢測完成后對信號的穩定性進行檢測，所述信號穩定性檢測完成對信號范圍進行檢測。

優選的，所述信號檢測完成后對穿透力進行檢測，所述穿透力檢測采用十厘米厚混凝土墻包裹的方式；

獲取信息：所述信號檢測通過采用實際使用的方式進行檢測，且通過將芯片安裝在設備當中進行檢測。