[發明專利]具有電感的芯片封裝結構

在審

• 申請號: 202011620046.5
• 申請日: 2020-12-31
• 公開（公告）號: CN112490208A
• 公開（公告）日: 2021-03-12
• 發明（設計）人: 彭建軍
• 申請（專利權）人: 合肥祖安投資合伙企業（有限合伙）
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/373;H01L23/64
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明提供的具有電感的芯片封裝結構，包括一封裝體，所述封裝體內具有至少一芯片和電感，所述芯片與所述電感之間設有一層導熱層，所述電感通過導熱層貼合在所述芯片上，所述芯片上設有一層散熱層，所述散熱層貼合在芯片上，且散熱層延伸至所述封裝體的外表面。通過將電感與芯片之間設置一層導熱層進行連接，電感產生的熱能能夠更快的傳遞到芯片上的硅材料中，硅材料的導熱性遠遠優于塑封料，在通過在芯片上設置散熱層，將散熱層貼合在芯片上，且散熱層延伸至所述封裝體的外表面，傳遞到芯片上的熱能通過散熱層能夠更快的散發出去，大大提高了散熱效率，從而延長了芯片的使用壽命。

技術領域

本發明涉及半導體封裝技術領域，尤其涉及具有電感的芯片封裝結構。

背景技術

半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。封裝過程為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后被切割為小的晶片（Die），然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應的基板（引線框架）架的小島上，再利用超細的金屬（金錫銅鋁）導線或者導電性樹脂將晶片的接合焊盤（Bond Pad）連接到基板的相應引腳（Lead）,并構成所要求的電路；然后再對獨立的晶片用塑料外殼加以封裝保護，塑封之后還要進行一系列操作，封裝完成后進行成品測試，通常經過入檢Incoming、測試Test和包裝Packing等工序，最后入庫出貨。

現有技術中，帶有電感的芯片封裝結構，在后期使用過程中，電感在封裝體內，產生的熱能較大，由于塑封體的本身特性，散熱性能差，散熱的速度低，在長時間使用過程中，很容易使芯片受到溫度的影響而損壞或者老化，大大降低了芯片的使用壽命。

發明內容

本發明提供了一種能夠提高散熱性能，延長芯片使用壽命的具有電感的芯片封裝結構。

本發明所采取的技術方案如下：

所述具有電感的芯片封裝結構，包括一封裝體，所述封裝體內具有至少一芯片和電感，所述芯片與所述電感之間設有一層導熱層，所述電感通過導熱層貼合在所述芯片上，所述芯片上設有一層散熱層，所述散熱層貼合在芯片上，且散熱層延伸至所述封裝體的外表面。

進一步的，所述導熱層的材料為金屬或導熱性能好的薄膜。

進一步的，所述導熱層的材料為Cu、Ni或Fe中的一種。

進一步的，所述散熱層的材料為金屬。

進一步的，所述散熱層的材料為Cu、Ni或Fe中的一種。

本發明與現有技術相比較，本發明的有益效果如下：通過將電感與芯片之間設置一層導熱層進行連接，電感產生的熱能能夠更快的傳遞到芯片上的硅材料中，硅材料的導熱性遠遠優于塑封料，在通過在芯片上設置散熱層，將散熱層貼合在芯片上，且散熱層延伸至所述封裝體的外表面，傳遞到芯片上的熱能通過散熱層能夠更快的散發出去，大大提高了散熱效率，從而延長了芯片的使用壽命。

附圖說明

圖1為本發明具有電感的芯片封裝結構的結構示意圖。

具體實施方式

下面將結合具體的實施方式來說明本發明的內容，所述實施方式的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標號表示相同或類似的組件或具有相同或類似功能的組件。

本發明所提到的方向用語，例如：上、下、左、右、前、后、內、外、正面、背面、側面等，僅是參考附圖的方向，以下通過參考附圖描述的實施方式及使用的方向用語是示例性的，僅用于解釋本發明，而不能理解為對本發明的限制。此外，本發明提供的各種特定的工藝和材料的例子，都是本領域普通技術人員可以意識到其他工藝的應用和/或其他材料的使用。

請參閱圖1，圖1為本發明具有電感的芯片封裝結構的結構示意圖。