[發(fā)明專利]具有電感的芯片封裝結(jié)構(gòu)在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202011620046.5 | 申請(qǐng)日： | 2020-12-31 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN112490208A | 公開（公告）日： | 2021-03-12 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 彭建軍 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 合肥祖安投資合伙企業(yè)（有限合伙） |
| 主分類號(hào)： | H01L23/367 | 分類號(hào)： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/64 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 230031 安徽省合肥市高新區(qū)技術(shù)產(chǎn)業(yè)*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 具有 電感 芯片 封裝 結(jié)構(gòu) | ||
1.具有電感的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括一封裝體（10），所述封裝體（10）內(nèi)具有至少一芯片（20）和電感（30），所述芯片（20）與所述電感（30）之間設(shè)有一層導(dǎo)熱層（40），所述電感（30）通過導(dǎo)熱層（40）貼合在所述芯片（20）上，所述芯片（20）上設(shè)有一層散熱層（50），所述散熱層（50）貼合在芯片（20）上，且散熱層（50）延伸至所述封裝體（10）的外表面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有電感的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導(dǎo)熱層（40）的材料為金屬或?qū)嵝阅芎玫谋∧ぁ?/p>
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的具有電感的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導(dǎo)熱層（40）的材料為Cu、Ni或Fe中的一種。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有電感的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述散熱層（50）的材料為金屬。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的具有電感的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述散熱層（50）的材料為Cu、Ni或Fe中的一種。
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