[發明專利]電子裝置及焊點檢測方法

在審

• 申請號: 202011619513.2
• 申請日: 2020-12-31
• 公開（公告）號: CN112734706A
• 公開（公告）日: 2021-04-30
• 發明（設計）人: 陳文欽;詹念怡;張繼興;郭龍真;羋紹桂
• 申請（專利權）人: 富泰華精密電子（鄭州）有限公司
• 主分類號: G06T7/00
• 分類號: G06T7/00;G06T7/10;G01N21/88;G06K9/62
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 林天成;蘇廣秀

1.一種焊點檢測方法，包括以下步驟：

接收含有至少一個焊點的原始圖像；

對所述原始圖像進行預處理；

從經過所述預處理的圖像提取含有至少一個焊點的感興趣區域圖像；

根據所述感興趣區域圖像產生比對子圖像；

通過預設的圖像分類模型判斷所述比對子圖像是否異常，進而以預設的判斷規則來判斷所述感興趣區域圖像表示的產品焊接狀態是否異常；及

輸出判斷結果。

2.如權利要求1所述的焊點檢測方法，其中所述接收含有至少一個焊點的原始圖像的步驟包括：

從外部設備接收實時拍攝或在預設時間段內拍攝的所述原始圖像。

3.如權利要求2所述的焊點檢測方法，其中所述接收含有至少一個焊點的原始圖像的步驟進一步包括：

將所述外部設備實時拍攝或在預設時間段內拍攝的所述原始圖像保存在數據庫或服務器中；

從所述數據庫或所述服務器實時或每隔一定時段接收含有至少一個焊點的原始圖像。

4.如權利要求1所述的焊點檢測方法，其中所述對所述原始圖像進行預處理的步驟包括：

對所述原始圖像進行中值濾波和二值化。

5.如權利要求4所述的焊點檢測方法，其中所述對所述原始圖像進行預處理的步驟進一步包括：

對經過所述中值濾波和二值化的圖像進行腐蝕膨脹。

6.如權利要求1所述的焊點檢測方法，其中所述從經過所述預處理的圖像提取含有至少一個焊點的感興趣區域圖像的步驟包括：

根據所述焊點在所述經過所述預處理的圖像中的位置和形狀中的一者或兩者提取所述感興趣區域圖像。

7.根據權利要求6所述的焊點檢測方法，其中當所述焊點在所述經過所述預處理的圖像中圍繞特定圓形物件的圓周排列時，根據所述特定圓形物件的中心和半徑提取所述感興趣區域圖像，所述特定圓形物件包括與所述焊點關聯的圓形物件或與所述焊點共存的圓形物件。

8.如權利要求1所述的焊點檢測方法，其中所述根據所述感興趣區域圖像產生比對子圖像的步驟包括：

通過分割所述感興趣圖像產生所述比對子圖像。

9.如權利要求8所述的焊點檢測方法，其中在所述通過分割所述感興趣圖像產生所述比對子圖像之前，還包括：

對所述感興趣圖像進行模板匹配，排除所述感興趣圖像中不含有焊點的部分。

10.如權利要求1所述的焊點檢測方法，其中所述通過預設的圖像分類模型判斷所述比對子圖像是否異常，進而以預設的判斷規則來判斷所述感興趣區域圖像表示的產品焊接狀態是否異常的步驟包括：

根據所述焊點對應的產品的良率要求或產品的類型判斷所述比對子圖像是否異常，進而以所述預設的判斷規則判斷所述感興趣區域圖像表示的產品焊接狀態是否異常。

11.如權利要求1所述的焊點檢測方法，其中在所述通過預設的圖像分類模型判斷所述比對子圖像是否異常，進而以預設的判斷規則來判斷所述感興趣區域圖像表示的產品焊接狀態是否異常的步驟之前，還包括：

對產生的比對子圖像進行數據增強，產生構成訓練圖像集的部分訓練圖像；及

使用包含所述部分訓練圖像的訓練圖像集訓練預先建立的圖像分類模型，得到所述預設的圖像分類模型，所述預設的圖像分類模型具有所述預設的判斷規則。