[發明專利]液體供應系統在審

申請號：	202011619308.6	申請日：	2020-12-31
公開（公告）號：	CN113120442A	公開（公告）日：	2021-07-16
發明（設計）人：	林子揚;吳承翰;劉朕與;曾國書;李尚昇;徐振益;張育正	申請（專利權）人：	臺灣積體電路制造股份有限公司
主分類號：	B65D88/54	分類號：	B65D88/54;B65D90/20;B65D90/48;B65D90/00
代理公司：	北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006	代理人：	徐金國
地址：	中國臺灣新竹市***	國省代碼：	臺灣;71
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摘要：
搜索關鍵詞：	液體供應系統
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【說明書】：

一種液體供應系統，微影技術包含儲存制程化學流體的儲存槽、防撞框架以及集成感測器組件。儲存槽包含位于儲存槽在重力方向上的最下部分的分配口。防撞框架連接至儲存槽。集成感測器組件設置在防撞框架以及儲存槽的至少一個上，以測量因應流體品質測量的流體品質的變化。

技術領域

本揭露是有關于一種液體供應系統。

背景技術

在半導體應用中，化學試劑和組合物需要以高純度狀態供應，并且已經開發了專門的包裝或儲存設計，以確保在整個包裝填充、儲存、運輸以及最終分配操作的過程中所供應的材料保持在純凈且合適的形態中。

保持高純度對于半導體應用特別重要，因為包裝材料中的任何污染物和/或進入包裝中包含的材料的環境污染物，都可能使以這種液體或含有液體的組合物制造的半導體元件產品產生不利影響，使得半導體元件產品在其預期用途上不足或甚至無用。因此，許多類型的高純度包裝已開發用于半導體元件制造中使用的液體和含有液體的組合物，例如光阻劑、蝕刻劑，化學氣相沉積試劑、溶劑、晶圓與工具清潔劑以及化學機械拋光組合物(例如，漿料等)。

關于高純度包裝，已知包裝(例如，容器或槽)存在一些問題。例如，液體殘留在槽底并且無法被徹底清潔，并且有效清洗槽的過程是困難的。因此，對于在整個包裝填充、儲存、運輸以及最終分配操作中將殘留化學物質降至最低并保持純凈且合適的形態的高純度包裝的需求日益增長。

發明內容

根據本揭露的一實施方式，一種液體供應系統包含儲存槽、防撞框架以及集成感測器組件。儲存槽用以儲存制程化學流體。儲存槽包含位于儲存槽在重力方向上的最下部分的分配口。防撞框架耦接至儲存槽。集成感測器組件設置于防撞框架以及儲存槽的至少一者上，以測量因應流體的流體品質測量的流體品質的變化。

附圖說明

當結合附圖閱讀時，從以下詳細描述中可以最好地理解本揭露。要強調的是，根據產業中的標準方法，各種特征未按比例繪制，僅用于說明目的。實際上，為了能夠清楚描述，各種特征的尺寸可以任意增加或減小。

圖1繪示了根據本揭露的一些實施方式的槽的特性；

圖2繪示了根據本揭露的一些實施方式建造用于集成儲存槽系統的設備的示意圖；

圖3繪示了根據本揭露的一些實施方式的儲存槽的示意圖；

圖4繪示了根據本揭露的一些實施方式的另一儲存槽的示意圖；

圖5以及圖6繪示了根據本揭露的例示性集成感測器組件的示意圖；

圖7繪示了根據本揭露的一些實施方式的用于控制流體的回饋控制系統的示意圖；

圖8繪示了根據本揭露的一實施方式的控制半導體制程化學流體的回饋控制系統的方法的流程圖；