[發(fā)明專利]一種用于CMOS芯片檢測(cè)的多方位視覺(jué)檢測(cè)機(jī)構(gòu)在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202011619297.1 | 申請(qǐng)日: | 2020-12-30 |
| 公開(公告)號(hào): | CN112730461A | 公開(公告)日: | 2021-04-30 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 張華;蒲繼雄;丁攀峰;馮文燦 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 東莞廣達(dá)智能科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | G01N21/956 | 分類號(hào): | G01N21/956;G01N21/01;G01B11/27;G01B11/06;G01B5/24;G01B5/06 |
| 代理公司: | 北京卓恒知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 11394 | 代理人: | 李迪 |
| 地址: | 523000 廣東省東莞市松山*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 用于 cmos 芯片 檢測(cè) 多方位 視覺(jué) 機(jī)構(gòu) | ||
1.一種用于CMOS芯片檢測(cè)的多方位視覺(jué)檢測(cè)機(jī)構(gòu),其特征在于,包括高度檢測(cè)儀(1)、偏心檢測(cè)儀(2)、機(jī)臺(tái)(3)、控制器,所述高度檢測(cè)儀(1)安裝于所述機(jī)臺(tái)(3)上,所述偏心檢測(cè)儀(2)安裝于所述高度檢測(cè)儀(1)下方,所述高度檢測(cè)儀(1)用于檢測(cè)工件的高度,所述偏心檢測(cè)儀(2)用于檢測(cè)工件是否偏心;
所述機(jī)臺(tái)(3)設(shè)置有與所述高度檢測(cè)儀(1)配合使用的檢測(cè)臺(tái)(4),所述檢測(cè)臺(tái)(4)上端設(shè)置有可轉(zhuǎn)動(dòng)的夾具(5),所述高度檢測(cè)儀(1)安裝于所述檢測(cè)臺(tái)(4)旁;
所述高度檢測(cè)儀(1)包括第一攝像頭、第一固定器、第一信號(hào)發(fā)送器,所述第一攝像頭安裝于所述第一固定器下端,所述第一信號(hào)發(fā)送器與所述第一攝像頭配合使用;
所述偏心檢測(cè)儀(2)包括第二攝像頭,第二固定器、第二信號(hào)發(fā)送器,所述第二攝像頭安裝于所述第二固定器上端,所述第二信號(hào)發(fā)送器與所述第二攝像頭配合使用;
所述檢測(cè)臺(tái)(4)設(shè)置有與所述高度檢測(cè)儀(1)配合使用的反射鏡(6),所述機(jī)臺(tái)(3)設(shè)置有承載板(7),所述承載板(7)下方設(shè)置有環(huán)形光源(8),所述環(huán)形光源(8)上端設(shè)置有折射器(9);
所述第一信號(hào)發(fā)送器、第二信號(hào)發(fā)送器、環(huán)形光源(8)均與所述控制器電性連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于CMOS芯片檢測(cè)的多方位視覺(jué)檢測(cè)機(jī)構(gòu),其特征在于,所述高度檢測(cè)儀(1)與所述承載板(7)螺紋連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于CMOS芯片檢測(cè)的多方位視覺(jué)檢測(cè)機(jī)構(gòu),其特征在于,所述檢測(cè)臺(tái)(4)設(shè)置有第一電機(jī)(10),所述第一電機(jī)(10)下端設(shè)置有第一齒輪,所述夾具(5)設(shè)置有與所述第一齒輪配合使用的第二齒輪,所述第一電機(jī)(10)與所述夾具(5)嚙合連接,所述第一電機(jī)(10)與所述控制器電性連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于CMOS芯片檢測(cè)的多方位視覺(jué)檢測(cè)機(jī)構(gòu),其特征在于,所述檢測(cè)臺(tái)(4)后端設(shè)置有驅(qū)動(dòng)裝置(11),所述驅(qū)動(dòng)裝置(11)驅(qū)動(dòng)檢測(cè)臺(tái)(4)移動(dòng),所述驅(qū)動(dòng)裝置(11)與所述控制器電性連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于CMOS芯片檢測(cè)的多方位視覺(jué)檢測(cè)機(jī)構(gòu),其特征在于,所述折射器(9)與所述環(huán)形光源(8)螺紋連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于CMOS芯片檢測(cè)的多方位視覺(jué)檢測(cè)機(jī)構(gòu),其特征在于,所述反射鏡(6)與所述檢測(cè)臺(tái)(4)螺紋連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于CMOS芯片檢測(cè)的多方位視覺(jué)檢測(cè)機(jī)構(gòu),其特征在于,所述機(jī)臺(tái)(1)下端設(shè)置有導(dǎo)軌(12),所述導(dǎo)軌(12)設(shè)置有第二電機(jī)(13),所述導(dǎo)軌(12)設(shè)置有與所述第二電機(jī)(13)配合使用的滑臺(tái)(14),所述滑臺(tái)(14)上端設(shè)置有驅(qū)動(dòng)電機(jī)(15),所述驅(qū)動(dòng)電機(jī)(15)設(shè)置有與所述偏心檢測(cè)儀(2)配合使用的支架(16),所述第二電機(jī)(13)、驅(qū)動(dòng)電機(jī)(15)均與所述控制器電性連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于CMOS芯片檢測(cè)的多方位視覺(jué)檢測(cè)機(jī)構(gòu),其特征在于,所述承載板(7)下端設(shè)置有與所述高度測(cè)試儀(1)配合使用的機(jī)械手(17),所述機(jī)械手(17)與所述控制器電性連接。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于CMOS芯片檢測(cè)的多方位視覺(jué)檢測(cè)機(jī)構(gòu),其特征在于,所述承載板(7)上端設(shè)置有刻度盤(18)。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于CMOS芯片檢測(cè)的多方位視覺(jué)檢測(cè)機(jī)構(gòu),其特征在于,所述承載板(7)設(shè)置有刻度尺(19),所述刻度尺(19)用于檢測(cè)高度。
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G01N 借助于測(cè)定材料的化學(xué)或物理性質(zhì)來(lái)測(cè)試或分析材料
G01N21-00 利用光學(xué)手段,即利用紅外光、可見光或紫外光來(lái)測(cè)試或分析材料
G01N21-01 .便于進(jìn)行光學(xué)測(cè)試的裝置或儀器
G01N21-17 .入射光根據(jù)所測(cè)試的材料性質(zhì)而改變的系統(tǒng)
G01N21-62 .所測(cè)試的材料在其中被激發(fā),因之引起材料發(fā)光或入射光的波長(zhǎng)發(fā)生變化的系統(tǒng)
G01N21-75 .材料在其中經(jīng)受化學(xué)反應(yīng)的系統(tǒng),測(cè)試反應(yīng)的進(jìn)行或結(jié)果
G01N21-84 .專用于特殊應(yīng)用的系統(tǒng)
- 檢測(cè)裝置、檢測(cè)方法和檢測(cè)組件
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