[發明專利]一種筆電外殼缺陷快速檢測算法在審
| 申請號: | 202011618739.0 | 申請日: | 2020-12-31 |
| 公開(公告)號: | CN112700415A | 公開(公告)日: | 2021-04-23 |
| 發明(設計)人: | 劉子平;韋世強 | 申請(專利權)人: | 重慶宇海精密制造股份有限公司 |
| 主分類號: | G06T7/00 | 分類號: | G06T7/00;G06T7/13 |
| 代理公司: | 重慶百潤洪知識產權代理有限公司 50219 | 代理人: | 程宇 |
| 地址: | 402760 重*** | 國省代碼: | 重慶;50 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 外殼 缺陷 快速 檢測 算法 | ||
本發明涉及一種筆電外殼缺陷快速檢測算法,通過分別采集待檢驗筆電外殼的待測圖像和無缺陷筆電外殼的標準模板圖像,并在待測圖像和標準模板圖像內截取用于進行對比的部分圖像,將其轉化為包含灰度值的二維數組,經過粗定位和精確定位將截取至標準模板圖像的部分圖像對應投射至待測圖像內,并進行和差運算,從而找出部分圖像內的不同處,最后經過遍歷對比,即可找出待檢驗筆電外殼的待測圖像和無缺陷筆電外殼的標準模板圖像是否存在不同之處,從而對筆記本電腦外殼是否存在缺陷進行自動判斷,從而提高筆記本電腦外殼缺陷檢驗的效率。
技術領域
本發明涉及圖像識別技術領域,具體是一種筆電外殼缺陷快速檢測算法。
背景技術
筆記本電腦在裝配的過程中需要對筆記本電腦的外殼的完好度進行判斷,否則在裝配時容易出現零件裝配不上導致零件和外殼均在裝配過程受到損壞,因此在筆記本電腦裝配過程中,需要先對筆記本電腦的外殼的缺陷進行檢驗。
但是現有的檢驗方式依賴人眼判斷,檢驗效率低下。
發明內容
有鑒于此,本發明的目的是提供一種筆電外殼缺陷快速檢測算法,提高筆記本電腦外殼缺陷檢驗的效率。
本發明的一種筆電外殼缺陷快速檢測算法,包括步驟
S101,利用攝像頭分別在相同的相對位置下獲取分辨率為a*b的待檢驗筆電外殼的待測圖像和無缺陷筆電外殼的標準模板圖像;
S102,將待測圖像和標準模板圖像分別轉換為bufferedimage格式,然后再將標準模板圖像轉換為長度為a*b的灰度值二維數組Rm[a][b];
S103,從標準模板圖像中截取分辨率為c*d的檢測區的圖像,其中0<c≤a和0<d≤b,同樣把檢測區圖像轉換到灰度值二維數組R[c][d];
S104,在待測圖像中利用二維映射快速定位法對檢測區進行粗定位,找到檢測區在標準模板圖像中的粗定位數組Rt[c+δ][d+η],其中δ和η為粗定位增益區,滿足0<δ<(a-c)和0<η<(b-d),二維映射快速定位法的過程如下:
先將二維數組R[c][d]在某一維度上進行長度為c或d的映射計算,假設是在c維度上做長度為d的映射,即對R[c][d]每一行累加得到檢測區映射一維數組R'[c],同理對標準模板圖像Rm[a][b]也做同維度和長度的映射,得到標準模板圖像映射二維數組Rm'[e][f],其中0<e≤(a-c)和0<f≤(b-d);
設定坐標(i,j)其中0<i<e和0<j<f,在Rm'[e][f]的坐標(i,j)上截取和R'[c]同屬性的臨時數組并與R'[c]每個值作差值比對,統計差值小于θ數量,變化坐標(i,j)并做同樣的差值比對和統計,得到差值合格數最多的臨時數組坐標(i,j)max,再在Rm[a][b]中用坐標(i,j)max截取分辨率為(c+δ)*(d+η)粗定位圖;
把分辨率為(c+δ)*(d+η)粗定位圖通過canny算子計算出對應的邊緣檢測圖,最后把此緣檢測圖轉換為二維數組Rt[c+δ][d+η];
S105,將步驟S103中截取的檢測區圖像通過canny算子計算出對應的邊緣檢測圖,邊緣檢測圖的每個像素只有黑白兩值即0和255,并轉換為二維數組R”[c][d];
S106,將步驟S104中找到的粗定位數組Rt[a+δ][b+η]中利用點陣匹配法對檢測區進行精定位,找到檢測區在粗定位數組Rt[c+δ][d+η]的精確定位圖Rt'[c][d],具體步驟包括:
先在標準模板圖像檢測區灰度值二維數組R”[c][d]中以步長ε抽取點(x,y),抽取到的每個點的坐標保存到二維數組中形成點陣數組Rp[g][h],其中g=[c/ε]和h=[d/ε]
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于重慶宇海精密制造股份有限公司,未經重慶宇海精密制造股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202011618739.0/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





