[發明專利]用于晶圓鍵合和解鍵合的裝置及晶圓鍵合和解鍵合方法

有效

• 申請號: 202011618307.X
• 申請日: 2020-12-31
• 公開（公告）號: CN112670215B
• 公開（公告）日: 2023-06-20
• 發明（設計）人: 袁曉春;張振敏;周丹
• 申請（專利權）人: 北京中電科電子裝備有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 許靜;姜精斌

1.一種用于晶圓鍵合和解鍵合的裝置，其特征在于，包括：

平臺(1)和位于所述平臺(1)上的工作臺(2)；

移動結構(3)，通過所述移動結構(3)，所述工作臺(2)在所述平臺(1)上能夠在第一位置與第二位置之間移動；

真空吸附結構，與所述工作臺(2)連接，用于吸附設置于所述工作臺(2)上的待鍵合載片或待解鍵合晶圓；

滴膠結構(4)，設置于所述第一位置的上方，用于向設置于所述工作臺(2)的待鍵合載片滴入鍵合膠；

吸盤結構(5)，設置于所述第二位置的上方，所述吸盤結構(5)的吸附頭朝向所述平臺(1)，所述吸盤結構(5)用于吸附待鍵合晶圓或待解鍵合晶圓；

驅動結構，設置于所述第一位置，用于驅動所述工作臺(2)在所述第一位置轉動；

側向推動結構(6)，設置在所述第二位置，用于推動吸附有待解鍵合晶圓的載片的所述工作臺(2)橫移預設距離。

2.根據權利要求1所述的用于晶圓鍵合和解鍵合的裝置，其特征在于，

所述平臺(1)的第二位置處設置有冷卻裝置，所述冷卻裝置用于在進行晶圓鍵合時對設置于所述工作臺(2)上的所述待鍵合載片和所述待鍵合晶圓之間的鍵合膠進行冷卻。

3.根據權利要求1所述的用于晶圓鍵合和解鍵合的裝置，其特征在于，

所述平臺(1)的第一位置處設置有加熱裝置，所述加熱裝置用于在晶圓解鍵合時對設置于所述工作臺(2)上的所述待解鍵合晶圓的鍵合膠進行加熱。

4.根據權利要求3所述的用于晶圓鍵合和解鍵合的裝置，其特征在于，還包括：

溫度監測裝置，所述溫度監測裝置用于對所述工作臺(2)的溫度進行監測。

5.根據權利要求1所述的用于晶圓鍵合和解鍵合的裝置，其特征在于，

所述移動結構(3)包括：推手(31)、第一導軌(32)和第二導軌；

其中，所述推手(31)與所述工作臺(2)連接，所述第一導軌(32)和所述第二導軌位于所述平臺(1)的兩側；

所述第一導軌(32)上穿設有第一導塊(33)，所述第二導軌上穿設有第二導塊，所述推手(31)的第一端與所述第一導塊(33)連接，所述推手(31)的第二端與所述第二導塊連接。

6.根據權利要求1所述的用于晶圓鍵合和解鍵合的裝置，其特征在于，還包括：

導向結構(7)，所述導向結構設置在所述平臺(1)上，所述導向結構(7)用于對所述工作臺(2)在移動時進行限位。

7.根據權利要求6所述的用于晶圓鍵合和解鍵合的裝置，其特征在于，

所述導向結構(7)包括：平行設置的第一導向條(71)和第二導向條(72)，所述工作臺(2)位于所述第一導向條(71)和所述第二導向條(72)之間；

其中，所述第一導向條(71)和所述第二導向條(72)之間的距離等于所述工作臺(2)在垂直于所述第一導向條(71)方向上的尺寸。

8.根據權利要求1所述的用于晶圓鍵合和解鍵合的裝置，其特征在于，還包括：

底板(8)；

其中，所述平臺(1)固定在所述底板(8)上；

所述滴膠結構(4)的支架和所述吸盤結構(5)的支架均固定在所述底板上。

9.根據權利要求8所述的用于晶圓鍵合和解鍵合的裝置，其特征在于，還包括：

操控臺(9)，所述操控臺(9)位于所述底板(8)上，設置有用于控制所述滴膠結構(4)、吸盤結構(5)和驅動電機的控制按鈕。