[發明專利]用于晶圓鍵合和解鍵合的裝置及晶圓鍵合和解鍵合方法

有效

• 申請號: 202011618307.X
• 申請日: 2020-12-31
• 公開（公告）號: CN112670215B
• 公開（公告）日: 2023-06-20
• 發明（設計）人: 袁曉春;張振敏;周丹
• 申請（專利權）人: 北京中電科電子裝備有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 許靜;姜精斌

本發明提供了一種用于晶圓鍵合和解鍵合的裝置及晶圓鍵合和解鍵合方法，涉及半導體封裝技術領域。該裝置，包括：平臺和位于平臺上的工作臺；移動結構，通過移動結構，工作臺在平臺上能夠在第一位置與第二位置之間移動；真空吸附結構，用于吸附設置于工作臺上的待鍵合載片或待解鍵合晶圓；滴膠結構，用于向待鍵合載片滴入鍵合膠；吸盤結構，用于吸附待鍵合晶圓；驅動結構，用于驅動工作臺在第一位置轉動；側向推動結構，用于推動工作臺橫移預設距離。通過驅動結構驅動工作臺旋轉，并在旋轉過程中滴入鍵合膠，可以使鍵合膠更加均勻，通過側向推動結構推動工作臺橫移，減小晶圓與工作臺上載片的接觸面積，更易于解鍵合，減少解鍵合過程中的碎片概率。

技術領域

本發明涉及半導體封裝技術領域，特別涉及一種用于晶圓鍵合和解鍵合的裝置及晶圓鍵合和解鍵合方法。

背景技術

隨著半導體新品對各種元器件集成度和功能的要求越來越高，傳統的二維集成電路已經難以滿足需求，3D-TSV封裝技術應運而生。3D-TSV封裝技術需要將晶圓/芯片進行多層疊層鍵合，同時還必須滿足總封裝厚度的要求，因此晶圓厚度需要減薄至30-100um。由于晶圓減薄至150um時就會變得柔韌而容易形變或者翹曲，不易進行后續工序操作，所以采用晶圓臨時鍵合技術，將晶圓預先鍵合到載片上，完善后續工序之后，再將晶圓與載片分離。

發明內容

本發明實施例提供一種用于晶圓鍵合和解鍵合的裝置及晶圓鍵合和解鍵合方法，用以解決如何對晶圓進行鍵合和解鍵合的問題。

為了解決上述技術問題，本發明實施例提供一種用于晶圓鍵合和解鍵合的裝置，包括：

平臺和位于所述平臺上的工作臺；

移動結構，通過所述移動結構，所述工作臺在所述平臺上能夠在第一位置與第二位置之間移動；

真空吸附結構，與所述工作臺連接，用于吸附設置于所述工作臺上的待鍵合載片或待解鍵合晶圓；

滴膠結構，設置于所述第一位置的上方，用于向設置于所述工作臺的待鍵合載片滴入鍵合膠；

吸盤結構，設置于所述第二位置的上方，所述吸盤結構的吸附頭朝向所述平臺，所述吸盤結構用于吸附待鍵合晶圓；

驅動結構，設置于所述第一位置，用于驅動所述工作臺橫移預設距離；

側向推動結構，設置在所述第二位置，用于推動吸附有待解鍵合晶圓的所述工作臺向第一位置移動。

進一步地，所述平臺的第二位置處設置有冷卻裝置，所述冷卻裝置用于在進行晶圓鍵合時對設置于所述工作臺上的所述待鍵合載片和所述待鍵合晶圓之間的鍵合膠進行冷卻。

進一步地，所述平臺的第一位置處設置有加熱裝置，所述加熱裝置用于在晶圓解鍵合時對設置于所述工作臺上的所述待解鍵合晶圓的鍵合膠進行加熱。

進一步地，所述用于晶圓鍵合和解鍵合的裝置還包括：

溫度監測裝置，所述溫度監測裝置用于對所述工作臺的溫度進行監測。

進一步地，所述移動結構包括：推手、第一導軌和第二導軌；

其中，所述推手與所述工作臺連接，所述第一導軌和所述第二導軌位于所述平臺的兩側；

所述第一導軌上穿設有第一導塊，所述第二導軌上穿設有第二導塊，所述推手的第一端與所述第一導塊連接，所述推手的第二端與所述第二導塊連接。

進一步地，所述用于晶圓鍵合和解鍵合的裝置還包括：

導向結構，所述導向結構設置在所述平臺上，所述導向結構用于對所述工作臺在移動時進行限位。

進一步地，所述導向結構包括：平行設置的第一導向條和第二導向條，所述工作臺位于所述第一導向條和所述第二導向條之間；