[發(fā)明專利]器件窗口檢驗方法、裝置、設備和存儲介質(zhì)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011616455.8
• 申請日: 2020-12-31
• 公開（公告）號: CN112698185B
• 公開（公告）日: 2023-07-21
• 發(fā)明（設計）人: 樊強
• 申請（專利權）人: 海光信息技術股份有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 北京超凡宏宇專利代理事務所(特殊普通合伙) 11463
• 代理人: 唐菲

1.一種器件窗口檢驗方法，其特征在于，包括：

獲取待測批次中每個晶圓上每個芯片的器件性能信息，其中所述芯片內(nèi)設置有性能監(jiān)控測試單元，所述器件性能信息由所述性能監(jiān)控測試單元測試得到，所述器件性能信息包括所述芯片的飽和電流；

根據(jù)每個所述芯片的所述器件性能信息，對所述晶圓中的芯片進行分類；

對分類后的芯片組做器件窗口檢驗，生成所述芯片產(chǎn)品的最終器件窗口，

其中，所述對分類后的芯片組做器件窗口檢驗，生成所述芯片產(chǎn)品的最終器件窗口，包括：

獲取每個所述芯片組的良率信息；

基于所述良率信息繪制所述芯片產(chǎn)品的良率等高線；

選取符合預設良率閾值的目標等高線，所述最終器件窗口為所述目標等高線所屬的目標區(qū)域范圍，實際目標值為所述目標區(qū)域范圍的中心點值。

2.根據(jù)權利要求1所述的方法，其特征在于，所述根據(jù)每個所述芯片的所述器件性能信息，對所述晶圓中的芯片進行分類，包括：

將多個所述芯片的器件性能信息與預設性能閾值進行比對，按照器件速率的大小，將多個所述芯片劃分成多個芯片組。

3.根據(jù)權利要求2所述的方法，其特征在于，所述預設性能閾值為飽和電流閾值；所述將多個所述芯片的器件性能信息與預設性能閾值進行比對，按照器件速率的大小，將多個所述芯片劃分成多個芯片組，包括：

將所述飽和電流在所述飽和電流閾值限定的電流閾值范圍內(nèi)的芯片分入第一芯片組，將所述飽和電流大于所述電流閾值范圍的芯片分入第二芯片組，將所述飽和電流小于所述電流閾值范圍的芯片分入第三芯片組。

4.根據(jù)權利要求1所述的方法，其特征在于，在所述選取符合所述預設良率閾值的目標等高線，所述最終器件窗口為所述目標等高線所屬的目標區(qū)域范圍，實際目標值為所述目標區(qū)域范圍的中心點值之后，還包括：

將所述最終器件窗口和所述實際目標值輸出，并反饋給制程節(jié)點。

5.根據(jù)權利要求1所述的方法，其特征在于，在所述選取符合所述預設良率閾值的目標等高線，所述最終器件窗口為所述目標等高線所屬的目標區(qū)域范圍，實際目標值為所述目標區(qū)域范圍的中心點值之后，還包括：

基于所述最終器件窗口和所述實際目標值生成窗口修正指令，并發(fā)送所述窗口修正指令至制程節(jié)點。

6.一種器件窗口檢驗裝置，其特征在于，包括：

獲取模塊，用于獲取待測批次中每個晶圓上每個芯片的器件性能信息，其中所述芯片內(nèi)設置有性能監(jiān)控測試單元，所述器件性能信息由所述性能監(jiān)控測試單元測試得到，所述器件性能信息包括所述芯片的飽和電流；

分類模塊，用于根據(jù)每個所述芯片的所述器件性能信息，對所述晶圓中的芯片進行分類；

檢驗模塊，用于對分類后的芯片組做器件窗口檢驗，生成所述芯片產(chǎn)品的最終器件窗口；

其中，所述檢驗模塊，用于：

獲取每個所述芯片組的良率信息；

基于所述良率信息繪制所述芯片產(chǎn)品的良率等高線；

選取符合預設良率閾值的目標等高線，所述最終器件窗口為所述目標等高線所屬的目標區(qū)域范圍，實際目標值為所述目標區(qū)域范圍的中心點值。

7.一種電子設備，其特征在于，包括：

存儲器，用以存儲計算機程序；

處理器，用以執(zhí)行如權利要求1至5中任一項所述的方法，以檢驗待測批次中每個晶圓上每個芯片的器件性能，并得出芯片產(chǎn)品的器件窗口。

8.一種非暫態(tài)電子設備可讀存儲介質(zhì)，其特征在于，包括：程序，當其藉由電子設備運行時，使得所述電子設備執(zhí)行權利要求1至5中任一項所述的方法。